申恒梅,畢四富 *,白清友,曹立新,劉海萍
(1.山東大學(xué)環(huán)境科學(xué)與工程學(xué)院,山東 濟(jì)南 250100; 2.哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)海洋學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系,山東 威海 264209)
鈦及其合金生物相容性好,具有比強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低,抗斷裂、耐疲勞等優(yōu)良特性,在醫(yī)學(xué),航空、航天、第三代艦艇等尖端科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域等發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用[1-2]。然而鈦合金硬度較低、耐磨性、耐高溫性能較差;而且鈦合金在使用中易造成與其接觸的鋁、鋼、銅及銅基合金工件在海水中產(chǎn)生電偶腐蝕,制約了其在船艦中的實(shí)際應(yīng)用。為改善鈦合金的上述性能,國(guó)內(nèi)外研究者開(kāi)發(fā)了多種鈦合金表面處理和改性技術(shù),主要有離子注入、氣相沉積、激光表面改性、陽(yáng)極氧化、微弧氧化及金屬涂層等[3-4]。微弧氧化(MAO)是一種在有色金屬(Al、Ti、Mg 等)及其合金表面原位生長(zhǎng)氧化物陶瓷層的技術(shù)[5-7]。該技術(shù)通過(guò)將不同陰陽(yáng)極電壓、電流密度、占空比、脈沖頻率以及電解液成分、溫度、pH、微弧氧化時(shí)間等參數(shù)相組合來(lái)獲得具有特殊性能的氧化陶瓷膜。所得膜層較厚,具有硬度高、結(jié)合力強(qiáng),耐腐蝕性及耐高溫氧化性好等特點(diǎn),在鈦合金表面處理上具有廣闊前景。
目前微弧氧化液多為堿性電解液,可分為硅酸鹽、氫氧化鈉、磷酸鹽和鋁酸鹽四大體系。本文在課題組前期試驗(yàn)的基礎(chǔ)上選用磷酸鹽電解液體系,研究了微弧氧化電壓及氧化時(shí)間對(duì)Ti75 鈦合金微弧氧化膜表面微觀形貌、厚度、硬度及組成等性能的影響。
選用2 cm × 5 cm 的鈦合金(Ti75)試片作基體,先后用400#、800#金剛石砂紙打磨試片,為避免邊角效應(yīng)對(duì)膜層的影響,試片四周都要打磨圓滑。將打磨好的試片放入體積比為1∶1 的丙酮和無(wú)水乙醇混合溶液中超聲波清洗15 min,以除去表面油污。將除油后的試片放入去離子水中超聲波清洗10 min 后,常溫吹干,進(jìn)行微弧氧化處理。
微弧氧化裝置由高壓脈沖電源、電解槽和冷卻系統(tǒng)組成,以石墨電極為對(duì)電極,對(duì)Ti75 進(jìn)行恒壓氧化處理。微弧氧化液的主要組成為:Na3PO4·12H2O 14.0 g/L,Na2SiO3·9H2O 2.0 g/L,有機(jī)酸添加劑3.0 g/L。該有機(jī)酸添加劑可防止邊角燒焦。
(1) 表面形貌和構(gòu)相:使用KH-1000 型體視顯微鏡(日本Hirox 公司)觀察鈦合金微弧氧化處理前后的表面形貌,采用DX2700 型X 射線衍射儀(XRD,丹東方圓公司)測(cè)定氧化膜層的物相組成。
(2) 厚度:采用TT240 型膜層測(cè)厚儀(北京時(shí)代公司)測(cè)量微弧氧化膜層厚度。以預(yù)處理過(guò)的鈦合金基片為標(biāo)準(zhǔn)片,分別在試片兩面的微弧氧化膜層上均勻取5 個(gè)測(cè)試點(diǎn),取平均值為膜層厚度。
(3) 顯微硬度:采用HXD-1000TB 型自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)(上海泰明光學(xué)儀器有限公司)測(cè)量氧化膜層的顯微硬度。選取維氏硬度測(cè)試模式,在100 N 壓力下維持15 s,再測(cè)量試片表面壓痕的對(duì)角線長(zhǎng)度,由儀器算得對(duì)應(yīng)的維氏硬度,在試片表面5 個(gè)不同位置測(cè)定,取平均值為試片的顯微硬度。
在400~550 V 電壓范圍內(nèi),對(duì)Ti75 鈦合金進(jìn)行恒壓微弧氧化處理10 min,研究氧化電壓對(duì)鈦合金表面所得膜層外觀、厚度、硬度、組成等性能的影響。
2.1.1 外觀和形貌
當(dāng)電壓在400~550 V 范圍內(nèi)變化時(shí),所得氧化膜表面均勻,無(wú)明顯疵點(diǎn)。隨電壓升高,膜層逐漸由青灰色向灰白色演變。不同氧化電壓下所得膜層的微觀形貌見(jiàn)圖1。從圖1可知,鈦合金經(jīng)微弧氧化處理后,所得膜層表面分布著許多細(xì)小、類(lèi)似火山口的微孔。隨氧化電壓升高,膜層表面的微孔數(shù)明顯減少,微孔孔徑明顯變大。這是由于氧化電壓增大時(shí),相應(yīng)的擊穿能量也增大,可擊穿的薄膜厚度增大,薄膜被擊穿后的熔融產(chǎn)物增多,而熔融產(chǎn)物噴發(fā)后留下的放電微孔孔徑也增大[8]。
2.1.2 厚度和顯微硬度
圖1 不同氧化電壓下鈦合金微弧氧化膜層的表面形貌Figure 1 Surface morphology of MAO coatings on titanium alloy prepared at different oxidation voltages
圖2 氧化電壓對(duì)鈦合金微弧氧化膜層厚度及顯微硬度的影響Figure 2 Effect of oxidation voltage on thickness and microhardness of MAO coatings on titanium alloy
氧化電壓對(duì)氧化膜厚度和顯微硬度的影響如圖2所示。從圖2可知,隨氧化電壓增大,氧化膜層厚度明顯增大。如電壓為400 V 時(shí),膜厚僅為3.0 μm,而電壓為525 V 時(shí),膜層厚度達(dá)10.1 μm。Ti75 基體的 顯微硬度為178 HV,經(jīng)微弧氧化處理后,顯微硬度明顯增大,如電壓為450 V 時(shí),膜層顯微硬度為367 HV。值得指出的是,膜層的顯微硬度并不是隨電壓升高而無(wú)限增大,如500 V 時(shí),膜層顯微硬度達(dá)到最大(為528 HV),此后繼續(xù)增大氧化電壓,膜層顯微硬度反而下降。低電壓下微弧氧化時(shí),成膜反應(yīng)能量密度低,尚不能完全提供氧化膜發(fā)生重結(jié)晶等過(guò)程所需能量,所得氧化膜致密性低,故膜層顯微硬度較低。增大氧化電壓時(shí),能量密度提高,氧化膜致密性增加,其顯微硬度也隨之增大[9]。但電壓過(guò)高(如550 V)時(shí),能量密度過(guò)大,反應(yīng)過(guò)于激烈會(huì)使氧化膜內(nèi)部出現(xiàn)較大的孔洞等缺陷,降低了膜的致密性,從而導(dǎo)致膜層顯微硬度降低。
2.1.3 構(gòu)相
圖3為不同氧化電壓下鈦合金微弧氧化膜的XRD圖譜。由3 圖可知,該微弧氧化膜層主要由基體Ti、金紅石型TiO2和銳鈦礦型TiO2組成。2θ為26.4°、27.4°時(shí),分別對(duì)應(yīng)銳鈦礦TiO2和金紅石TiO2的特征峰之一,其相對(duì)強(qiáng)度的大小反映各自含量的多少。隨電壓升高,膜層中基體Ti 的衍射峰強(qiáng)度逐漸降低,TiO2衍射峰的強(qiáng)度逐漸升高,這與氧化膜層隨電壓升高而變厚有關(guān)。氧化電壓較低(如400 V)時(shí),所得膜層含銳鈦礦TiO2,其余為基體Ti;增大氧化電壓,如500 V 時(shí),膜層中開(kāi)始出現(xiàn)金紅石相的TiO2,而銳鈦礦相TiO2的相對(duì)含量降低。可見(jiàn)隨電壓升高,TiO2中的銳鈦礦相向金紅石相轉(zhuǎn)變。
圖3 不同氧化電壓下鈦合金微弧氧化膜的XRD 譜圖Figure 3 XRD spectra for MAO coatings on titanium alloy prepared at different oxidation voltages
在500 V電壓下,對(duì)Ti75恒壓微弧氧化3~40 min,研究氧化時(shí)間對(duì)膜層形貌、顯微硬度、厚度及構(gòu)相等性能的影響。
2.2.1 外觀和形貌
對(duì)Ti75 恒壓微弧氧化3~40 min 時(shí),所得氧化膜表面均呈灰白色外觀,表面均勻,無(wú)明顯疵點(diǎn)。圖4為氧化不同時(shí)間所得微弧氧化膜層的微觀形貌。從圖4可知,膜層表面均分布著許多微孔,微孔尺寸和數(shù)量隨氧化時(shí)間延長(zhǎng)而增大。
2.2.2 厚度和顯微硬度
氧化時(shí)間對(duì)膜層厚度和顯微硬度的影響見(jiàn)圖5。
圖4 氧化時(shí)間不同時(shí)鈦合金微弧氧化膜層的表面形貌Figure 4 Surface morphology of MAO coatings on titanium alloy at different oxidation time
圖5 氧化時(shí)間對(duì)鈦合金微弧氧化膜的厚度和硬度的影響Figure 5 Effect of oxidation time on thickness and microhardness of MAO coatings on titanium alloy
由圖5可知,在氧化剛開(kāi)始的3 min 內(nèi)膜層快速生長(zhǎng)。隨氧化時(shí)間延長(zhǎng),膜層生長(zhǎng)速率減緩,直到膜層的生長(zhǎng)速率與溶解速率達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡,膜層厚度趨于穩(wěn)定。從圖5還可看出,隨微弧氧化處理時(shí)間延長(zhǎng),膜層的顯微硬度呈先增后減的趨勢(shì)。氧化時(shí)間為20 min左右時(shí),膜層的顯微硬度達(dá)到最大(650 HV)。
2.2.3 構(gòu)相
氧化時(shí)間對(duì)膜層相組成的影響如圖6所示。
圖6 氧化不同時(shí)間后所得鈦合金微弧氧化膜層的XRD 譜圖Figure 6 XRD spectra for MAO coatings on titanium alloy at different oxidation time
隨氧化時(shí)間延長(zhǎng),膜層中Ti 基體的衍射峰強(qiáng)度減小,TiO2衍射峰強(qiáng)度增強(qiáng)。這是由于隨氧化時(shí)間延長(zhǎng),微弧氧化膜層變厚,致使基體Ti 的影響減小,TiO2含量增大。氧化時(shí)間對(duì)膜層中金紅石相和銳鈦礦相的相對(duì)含量的影響不大。
綜上可知,微弧氧化的適宜電壓為500 V,適宜時(shí)間為20 min。
(1) 對(duì)Ti75 鈦合金進(jìn)行恒壓微弧氧化處理10 min,隨氧化電壓增大,氧化膜表面微孔數(shù)減少,微孔直徑增大,膜層增厚,顯微硬度先增后減。
(2) 在500 V 電壓下對(duì)Ti75 鈦合金進(jìn)行恒壓微弧氧化時(shí),隨氧化時(shí)間延長(zhǎng),膜層的微孔尺寸和數(shù)量均增大,膜的生長(zhǎng)速率明顯降低,顯微硬度則先增后減。
(3) 在500 V下對(duì)Ti75微弧氧化20 min,可于Ti75鈦合金表面得到主要由金紅石型TiO2和銳鈦礦型TiO2組成的微弧氧化膜層。增大氧化電壓可提高金紅石TiO2的含量,但氧化時(shí)間對(duì)二者相對(duì)含量的影響不大。
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