TriQuint推出4款新放大器 采用創(chuàng)新封裝來簡化組裝
2013-03-26 22:31:36
電子技術(shù)應(yīng)用 2013年1期
2012年12月20日，技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司推出4款采用新封裝的砷化鎵(GaAs)pHEMT射頻功率放大器模塊，提供高輸出功率、增益及效率，覆蓋頻率范圍為6 GHz～38 GHz。 其中每款新放大器的封裝都更方便進行組裝，包括支持多層印刷電路板布局的設(shè)計。TriQuint新款放大器是用于點對點微波無線電和極小口徑終端(VSAT)等商業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
這 4款新放大器包括： TGA2502-GSG(3.6 W[CW]，13 GHz～16 GHz，適用于 VSAT 系統(tǒng))； TGA2575-TS(3 W[CW]，32 GHz～38 GHz，適用于通信系統(tǒng)）；TGA2704-SM(7 W[CW]，9 GHz～11 GHz，適用于微波無線電)以及 TGA2710-SM(7 W[CW]，9.5 GHz～12 GHz，亦適用于微波無線電)。
TGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab產(chǎn)品系列的最新成員，它令制造商更易于通過將半導(dǎo)體FET或MMIC放大器放在均熱器上來處置晶粒級器件和組裝元件。通過真空回流焊工藝建立晶粒和基礎(chǔ)之間的焊接。這些焊接幾乎無空隙且熱穩(wěn)定性很高。TGA2575-TS和所有Die-on-Tab產(chǎn)品都在工廠進行嚴格檢驗，以提供全面質(zhì)量保證和更高的有效產(chǎn)率。
(TriQuint公司供稿)
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