美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布已量產(chǎn)SmartFusion2系統(tǒng)級芯片（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）器件，同時提供支持主流行業(yè)接口功能齊全的SmartFusion2開發(fā)工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2FPGA以來，美高森美已經(jīng)與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經(jīng)用于電信、工業(yè)和國防市場眾多客戶系統(tǒng)中。美高森美的先導客戶項目，結合SoC開發(fā)工具以及已有的經(jīng)驗證器件和一款開發(fā)工具套件，使得客戶能及時實現(xiàn)批量生產(chǎn)。