【摘 要】本文根據(jù)實(shí)踐數(shù)據(jù),簡要分析了AT切型SMD晶片滾筒倒邊(又稱圓邊)參數(shù)與X’tal一些主要技術(shù)性能之間的相關(guān)性,探討了倒邊工序工序產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控方法和通過調(diào)整倒邊參數(shù)改善部分X’tal技術(shù)指標(biāo)可能。
【關(guān)鍵詞】倒邊量;晶體
科技致富向?qū)?/a>2012年20期
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