杏樹細(xì)菌性穿孔病分布范圍較廣，如防治不及時，常造成杏樹大量落葉和落果，削弱樹勢，影響產(chǎn)量，甚至導(dǎo)致樹梢枯死。

1 癥狀

該病可危害杏樹的葉片、枝條和果實。①葉片患病癥狀。發(fā)病初期，先產(chǎn)生多角形水漬狀斑點，以后擴(kuò)大為圓形或不規(guī)則形褐色病斑。病斑邊緣水漬狀。后期水漬狀邊緣消失，病斑干枯、脫落或部分與病葉相連，形成直徑為0.5～5毫米的穿孔。病葉極易早期脫落。②果實患病癥狀。果皮上先產(chǎn)生水漬狀小點，擴(kuò)展到直徑為2毫米時，病斑中心變?yōu)楹稚罱K可形成近圓形、暗紫色、邊緣具水漬狀的暈、中間稍凹陷、表面硬化的粗糙病斑。空氣干燥時，病部常發(fā)生裂紋，直徑可達(dá)30毫米。病果易提早脫落。③枝條患病癥狀。枝條受害后，有夏季潰瘍和春季潰瘍兩種病斑。春季潰瘍發(fā)生在上一年抽生的枝條上。春季展葉時，先出現(xiàn)小腫瘤，后膨大破裂，皮層翹起，木質(zhì)部裸露，成為近梭形病斑。病部的木質(zhì)部壞死，深達(dá)髓部。春季病斑縱裂后，病菌溢出，開始傳播。夏季潰瘍發(fā)生在當(dāng)年抽生的嫩梢上。先產(chǎn)生水漬狀小點，擴(kuò)大后變成不規(guī)則褐色病斑，后期病斑膨大裂開，形成潰瘍癥狀。

2 發(fā)病規(guī)律

細(xì)菌性穿孔病是由甘藍(lán)黑腐黃單胞桿菌桃李致病變種所致。病菌在枝條病組織內(nèi)越冬，翌年春隨氣溫升高，潛伏在病組織內(nèi)的細(xì)菌開始活動。當(dāng)病部表皮破裂后，病菌從病組織中溢出，借風(fēng)雨或昆蟲傳播經(jīng)葉片的氣孔、枝條及果實的皮孔侵入。葉片一般于5月份發(fā)病。夏季干旱時，病勢進(jìn)展緩慢，至秋雨季節(jié)又發(fā)生后期侵染。

3 科學(xué)防治

（1）選擇優(yōu)苗。建立新杏園時，應(yīng)選用無病毒苗木和抗病品種。

（2）避免混栽。在建杏園時，附近不要栽植桃、李、櫻桃等其他核果類果樹。

（3）加強(qiáng)土、肥、水管理。增施有機(jī)肥料，不偏施氮肥，注意改良土壤和排水。

（4）科學(xué)修剪。合理修剪，使果園通風(fēng)透光良好，降低果園濕度，減少病害的發(fā)生。冬季修剪應(yīng)盡量晚剪，生長季修剪應(yīng)盡量減少短截次數(shù)。

（5）藥劑防治。早春發(fā)芽前，噴1次4～5波美度石硫合劑。杏樹展葉后和發(fā)病前，可交替噴施3%克菌康（中生菌素）可濕性粉劑或72%硫酸鏈霉素可濕性粉劑3000倍液，或65%的可濕性代森鋅300～500倍液，每15天噴1次，連噴3～4次，防效頗佳。

（6）搞好冬季清園。結(jié)合冬剪，徹底清除病枝、落葉和落果，集中燒掉，減少越冬菌源。