2010年6月1日，經(jīng)國家科技部審核，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟被科技部正式確定為開展試點工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟；在2011年全國科技工作會議上，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎，聯(lián)盟秘書長于燮康獲“十一五”國家科技計劃組織管理突出貢獻獎。

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟揭牌儀式

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年12月30日在北京成立，以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的制造、科研、開發(fā)、教學(xué)等單位及其它相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研企、事業(yè)單位在完全自愿的基礎(chǔ)上組成，是第一家國家科技重大專項實施中創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合組織模式的戰(zhàn)略聯(lián)盟，其目的就是為了更好地推進重大專項的組織實施。聯(lián)盟目前共有理事單位25家，專家咨詢委員會17人。

聯(lián)盟的目標(biāo)是在政府相關(guān)政策引導(dǎo)和行業(yè)主管部門指導(dǎo)支持下，積極發(fā)揮聯(lián)盟的資源平臺和整體優(yōu)勢，圍繞國家02科技重大專項“關(guān)鍵封測設(shè)備及材料應(yīng)用工程項目”、“封測工藝先導(dǎo)性及產(chǎn)業(yè)化項目”、“先進封裝裝備及材料項目”等重大創(chuàng)新課題，以我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)與重大科技產(chǎn)品創(chuàng)新為目標(biāo)，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，突破關(guān)鍵技術(shù)，促進技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)，推進創(chuàng)新成果的共享與產(chǎn)業(yè)化，經(jīng)過3～5年建設(shè)，提升我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平。

探索以企業(yè)為導(dǎo)向的產(chǎn)學(xué)研合作模式

為了提高成員單位產(chǎn)品設(shè)計、制造技術(shù)水平以及新產(chǎn)品研發(fā)實力和市場競爭力，加快企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，聯(lián)盟通過與國內(nèi)眾多高校、科研院所、重點實驗室等單位的技術(shù)合作，提高了企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新實力和新產(chǎn)品研發(fā)能力，也為企業(yè)培養(yǎng)了一批創(chuàng)新型科技人才。

聯(lián)盟共同組建了我國第一家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”。實驗室在運作過程中，以企業(yè)為中心、以市場為導(dǎo)向，圍繞企業(yè)把產(chǎn)、學(xué)、研做好，真正起到了強強結(jié)合、優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的作用。目前，已申請專利27項，其中發(fā)明專利14項。聯(lián)盟還聯(lián)合國內(nèi)主要應(yīng)用單位，開展應(yīng)用技術(shù)研究，直接面向用戶的具體需求，建立能夠為高可靠集成電路封裝開發(fā)高可靠陶瓷管殼產(chǎn)品和具備產(chǎn)業(yè)化能力的技術(shù)平臺，并建立了鍵合絲鍵合成球及可靠性測試平臺。

通過產(chǎn)學(xué)研合作，充分發(fā)揮了科研院所在基礎(chǔ)研究方面的優(yōu)勢，加深了企業(yè)科研人員對產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品工藝的理解，優(yōu)化了產(chǎn)品的設(shè)計，縮短了企業(yè)研發(fā)時間，大大加快了項目實施進度。通過探索，逐漸形成了以企業(yè)為導(dǎo)向的有效的產(chǎn)學(xué)研合作模式，做到了企業(yè)與科研院所之間的優(yōu)勢互補，為促進各種創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚,提高企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場競爭力發(fā)揮了作用。

2010年9月14日，聯(lián)盟秘書處召開了編寫《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新路線圖》籌備會。

2012年2月8至9日，聯(lián)盟秘書處召開《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新路線圖》初稿修改工作會議。

產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖助力產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級

早在聯(lián)盟成立之初，聯(lián)盟就圍繞集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)路線圖工作，要求成員單位首先根據(jù)各自企業(yè)特點擬制技術(shù)路線圖，由聯(lián)盟秘書處匯總并起草了《集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)路線圖建議草案》報02專項總體組參考，得到了總體組的充分肯定。目前，該《草案》的項目大部分已在“十二五”指南中得到了體現(xiàn)，部分的項目已付諸實施。

聯(lián)盟把產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖作為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱領(lǐng)性文件。路線圖為集成電路封測產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新方向、路徑做出戰(zhàn)略性規(guī)劃，為產(chǎn)業(yè)的優(yōu)化升級提供可操作的技術(shù)管理工具和科學(xué)方法，充分發(fā)揮科技創(chuàng)新在推進傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和培育戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)中的重要作用，為推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變提供強有力的支撐。

集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)路線圖工作的開展，既為政府、科研機構(gòu)、高等院校、企業(yè)建立了交流機制，還能有效實現(xiàn)科技創(chuàng)新資源的整合，加強科技規(guī)劃的系統(tǒng)性。通過確定技術(shù)創(chuàng)新路線圖，既集中了產(chǎn)業(yè)鏈的專家型人才，加大了攻關(guān)力度，還可以打造一批重點產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢專家團隊，促進人才隊伍的建設(shè)。