隨著ARM處理器在智能手機和平板電腦領域一路高歌猛進，英特爾的Atom處理器遇到了前所未有的寒冬。盡管如此，英特爾還沒有輕言放棄，最新的Medfield平臺正整裝待發(fā)，準備迎接這次宿命的決戰(zhàn)。

三年多前，英特爾第一代Atom平臺發(fā)布之初，贏得的是業(yè)界一片贊譽之聲。那時候，現在這種風靡世界的平板電腦形態(tài)還沒有出現，而人們對掌上移動計算的需求卻已經十分迫切，Atom平臺的出現正好順應了這一需求。盡管Atom處理器的性能一般，但價格便宜，節(jié)能特性與移動處理器相比也足夠出色，以Atom處理器為平臺的各類上網本、準系統(tǒng)在此后一段時間內成為市場的熱點。但好景不長，隨著劃時代的iPad的發(fā)布，使用高性能ARM處理器的平板電腦迅速崛起。與上網本相比，平板電腦更便攜、更節(jié)電，觸控操作更適合隨身娛樂休閑的需求，操作系統(tǒng)和應用軟件也可與智能手機無縫對接，而價格則與上網本持平，甚至更低。在平板電腦和筆記本電腦的夾縫之間，上網本的生存愈發(fā)艱難。MacBook Air和Ultrabook這類超輕薄、高性能筆記本電腦的出現更使上網本陷入了尷尬的境地。而在準系統(tǒng)和機頂盒方面，Atom處理器也未取得預想中的成功。2012年年初，英特爾發(fā)布的財務報告顯示，該公司2011年的總收入為540億美元，凈利潤高達129億美元，但Atom平臺業(yè)務則大量縮水，2011年全年總收入為12億美元，第四季度更僅為1.67億美元，同比分別下降23%和57%，僅是Atom巔峰時期的1/3——很顯然，上網本的前景已經相當暗淡，而Atom平臺同樣處于生死邊緣。

早在平板電腦出現之時，CHIP就已經指出，Atom平臺的未來在于能夠成功打入智能手機和平板電腦市場，英特爾高級副總裁，移動計算主管錢德拉塞卡先生高舉Moorestown智能機的形象令我們曾經對Moorestown處理器抱有相當大的期待。但時過境遷，Moorestown并未取得期待中的成功。x86架構盡管性能出色，但耗電量比ARM架構更高，而且未獲得iOS和Android這兩大手持操作系統(tǒng)的優(yōu)化支持，各大廠商的回應更是雷聲大、雨點小，因此折戟沉沙也成為Moorestown必然的宿命。2011年的這個時候，錢德拉塞卡手中高舉的智能機的心臟已經換成了Medfield，但這次各方面的反應顯然謹慎了許多。一年過去了，Medfield是否已經準備好迎接宿命的挑戰(zhàn)？它能否同多如牛毛的Cortex A9以及未來Cortex A15內核的ARM處理器叫板？如今謎底已經揭開。

Medfield/Penwell的特征

與此前的歷代Atom處理器一樣，Medfield平臺也是由多個部分組成的。它的核心是一顆被命名為Penwell的處理器，讓我們來看看它究竟有哪些與眾不同之處。

集成度更高的SoC設計

此前的Atom平臺依然遵循著“處理器+芯片組”的傳統(tǒng)PC模式，這讓Atom在進軍手機和平板電腦平臺時吃盡了苦頭。不過這一次，英特爾顯然意識到必須做出改變。Penwell是一顆高度集成化的Soc處理器，它包括被命名為Saltwell的x86架構CPU內核、512KB二級緩存、來自Imagation TEC的PowerVR SGX540 GPU和Full HD編碼/解碼單元、來自Silicon Hive的ISP單元以及附屬的輸入/輸出控制器等等，某些型號還可能集成超低電壓的LPDDR 2 SDRAM。實際上，Penwell處理器與智能手機和平板電腦平臺常見的各類ARM處理器的最大區(qū)別，就是那顆x86的心臟，它的性能將直接決定Medfield平臺的成敗。

對于任何一家企業(yè)而言，設計一款SoC絕非是將各個模塊拼湊在一顆內核芯片上那樣簡單。各個功能模塊之間的數據交換，來自不同公司模塊的無縫集成都是見功力的事情。作為英特爾的第一顆x86 SoC芯片，Medfield的連接界面使用了自家的技術IOSF（Intel On-Chip System Fabric），該技術與PCI總線比較類似，這也有利于英特爾利用現存大量成熟的技術和標準。

在集成了多個單元之后，Penwell處理器的內核面積超過了Tegra 2，但小于Apple A5和Tegra 3。這很大部分原因是因為Penwell采用了32nm工藝，而Apple A5和Tegra 3則分別采用45nm和40nm工藝。此外，Apple A5和Tegra 3的二級緩存規(guī)模也比Penwell大得多。從總封裝面積方面進行比較，Penwell處理器與大部分高性能ARM處理器持平，這對英特爾來說是個不小的進步，因為此前還要加上龐大的芯片組，這樣“落后”的設計很難與其他對手競爭。

Saltwell內核更先進

與其他Atom處理器前輩一樣，Saltwell的內核并未有太多改進，依然是雙發(fā)，順序執(zhí)行并支持超線程技術的Atom微架構。根據以往的資料顯示，Atom處理器擁有16級整數運算流水線，利用這種長流水線、較大時鐘延遲的設計可以在提高運算頻率的同時保持較低的能耗。在Atom微架構中沒有整數乘/除法單元，這部分的運算交給浮點處理單元來完成。在設計理念上，Atom微架構混合了P55和Core兩種微架構的特點，并且更加注重執(zhí)行效率。Atom微架構的較大改變將在2014年之后做出，屆時新一代處理器將變?yōu)閬y序執(zhí)行，性能可能將超過Phenom II。

Medfield平臺的處理器將會分為面向智能手機和平板電腦的不同版本。目前針對智能手機應用的版本支持32位尋址，最大可使用1GB內存；而面向平板電腦/超便攜電腦的版本支持x86-64指令架構和SSSE3指令集，最大可使用2GB~4GB內存。在Saltwell內核中，英特爾進行了一些微調以提高Atom微架構的執(zhí)行效率，并使之更適合SoC設計。與其他x86架構的小改進一樣，Atom微架構的調整也是從指令預測器開始的。Saltwell內核擁有8K G-Share型分支預測器，這比它的前輩Lincroft大了1倍。同樣，Lincroft中的48位取后指令緩沖器在Saltwell中也得到了相應的擴大，以避免更多的重復取指令，這一設計類似Merom處理器。Saltwell的一級指令緩存為32KB，8路關聯；一級數據緩存為24KB，6路關聯。此外，在Saltwell中還加入了額外的程序中斷控制器等設計，以幫助進行能源管理及喚醒CPU。

Saltwell的二級緩存容量為512KB，同樣是8路關聯，工作頻率與CPU相同。設計較為有特色的是它的工作電壓與CPU內核部分不同。這是因為二級緩存使用的6晶體管SRAM單元所需的最低工作電壓是1.05V，而CPU使用的8晶體管SRAM單元最低工作電壓僅要0.7V就可以，這一設計利于節(jié)能。盡管采用不同的電壓，但它們仍共用片上的電源控制電路，這樣可以降低C6狀態(tài)下喚醒的延遲。

運行方式更節(jié)能

Saltwell內核的運行頻率可以隨著運行狀態(tài)的不同而以100MHz為單位主動調節(jié)，根據官方資料，Atom Z2460的標準工作頻率達到了1.3GHz，通過類似Turbo Boost的技術可使最高頻率達1.6GHz。英特爾為Saltwell設置了C0~C6共6種基本工作狀態(tài)，其中C6工作狀態(tài)是能耗最低的，此時CPU內核和二級緩存都處在關閉狀態(tài)，Penwell處理器有256KB的隱藏SRAM可以用于存儲C6狀態(tài)下CPU和二級緩存內的數據。當然，這部分SRAM也負擔著處理器進入S0ix模式，關閉SoC上的部分模塊比如圖形或影像編解碼器時，關閉架構狀態(tài)和設定信息的儲存任務。

根據英特爾的資料，Pemwell處理器已經一舉摘掉了以往Atom處理器耗能大戶的“帽子”。在CES 2012大展上，英特爾利用Medfield公版手機演示了耗能測試，結果顯示它的待機功耗為20mW左右，撥打3G網絡呼叫時約750mW，3G上網瀏覽時功耗約1W。與現在最為流行的Apple iPhone 4S和三星Galaxy SII基本持平。英特爾給出的相應資料也顯示，Penwell處理器運行在100MHz時的功率為50mW、600MHz時為175mW、900MHz時為292mW，運行于標準的1.3GHz時為500mW，在最高的1.6GHz下運行時達到750mW。與高性能ARM處理器處于同一水平。

GPU差強人意

與Saltwell內核相比，Penwell處理器采用的Imagation公司PowerVR SGX540內核的表現只能用中規(guī)中矩來形容，不過得益于32nm工藝，Penwell的SGX540內核運行頻率可以達到400MHz，超過其他競爭對手（如OMAP4）中集成的SGX540。SGX540擁有4個渲染器，運算能力達到6.24GFlops/s，根據英特爾的宣傳，它每秒鐘可以產生4000萬個三角形，渲染2G像素。不過，SGX540一個明顯的弱點就是只能處理PVRTC和ETC1格式的材質，而對在Windows和DirectX中應用的DXTC格式則無能為力，這意味著Penwell和Windows Phone 8劃清了界線。據稱在面向平板電腦的Medfield平臺處理器Clovertrail中，英特爾才會采用SGX544MP2，它支持DirectX的渲染，但也僅僅比現在集成于Apple A5中的SGX543MP2強一些?？雌饋?，GPU“不給力”是一個困擾英特爾多年的問題。

盡管智能手機和平板電腦平臺對GPU的3D處理能力要求并非苛刻，但從未來的發(fā)展以及消費者心理等方面考慮，GPU性能是很多用戶采購時關注的問題。2011年，PowerVR模塊已經推出了最新的6系列GPU，性能更加強勁；Tegra 3/4系列處理器的3D處理能力也可圈可點，2012~2013年，搭載這些GPU內核的ARM處理器將紛紛上市，GPU將成為Penwell的短板。英特爾不選擇最新的GPU似乎也有它的苦衷，單核Saltwell的能耗盡管得到了大幅度改善，但與同頻的ARM單個內核相比依然較高，而升級到多內核并行處理恐怕更是當務之急，因為絕大多數消費者更注重流暢的應用體驗和較長的使用時間，在這方面，CPU才是關鍵。經歷將近5年的發(fā)展之后，Atom微架構的節(jié)能潛力已經被挖掘殆盡，除了借助領先的制造工藝降低能耗外，適當降低GPU的檔次，保證多內核順利過渡應該也是不得已而為之的辦法。

高清視頻處理是強項

與圖形部分（GPU）一樣，Medfield處理器的高清影像部分也是來自Imagation公司的技術。它的前輩，Moorestown平臺處理器Lincroft中集成的高清解碼器已經支持1080p視頻以20Mb/s回放，高清編碼器則支持720p H.264視頻編碼。Penwell處理器集成的高清影像處理部分得到了進一步加強：它的高清視頻解碼器官方支持1080p視頻以30Mb/s回放，但通?？梢赃_到40Mb/s。英特爾聲稱，如果不運行其他程序，回放率還可以達到50Mb/s~60Mb/s的水平，而且有足夠的流暢度。全高清視頻回放的意義相當重大，因為面板技術的突破，未來的平板電腦分辨率將輕松超越Full HD，流暢的全高清回放能力已經成為平板電腦必不可缺的項目。更何況平板電腦和智能手機的存儲空間較小，只能播放高壓縮率視頻，解碼器的解碼能力必須足夠強勁。Medfield的編碼器則支持1080p H.264編碼，這樣的性能似乎已經成為新一代處理器的標配。

Medfield的顯示部分也得到了加強，它擁有3條視頻輸出管線，其中負責內部顯示輸出的有兩條，支持MIPI-DSI輸出界面，最大分辨率可以達到1366×768。這僅是手機版Penwell的規(guī)格，可能在Clovertrail中還會更強大。負責外部顯示輸出的則是HDMI 1.3a，支持1080p@30Hz/1080i@60Hz。作為對比，它的前一代產品Moorestown僅僅支持1024×600分辨率的內部顯示輸出，外部輸出功能則集成于Langwell芯片組中。

圖像處理水平高

拍照和攝像能力是高端手機“攀比”的兵家必爭之地。目前的高端Android平臺手機或支持前置攝像頭，或可以用兩個主攝像頭實現3D影像拍攝，而Moorestown處理器僅僅支持500萬像素的單個攝像頭和720p視頻錄制，顯得相當寒酸。Medfield的圖像處理模塊則非常給力，它的圖像處理器支持500~2400萬像素的主攝像頭傳感器和最高達200萬像素的副攝像頭傳感器，還能支持兩個主攝像傳感器同時錄制1080p視頻，并將它們合成為3D Full HD視頻！Medfield的圖像處理模塊技術來自Silicon Hive公司，該模塊的像素處理能力約為240MPixs/s，在新一代處理器中算是非常不錯的。2011年，英特爾收購了這家原本從飛利浦分離出來的公司，以便利用它的技術提升旗下產品的圖像處理能力，Medfield是最早一批受益者。根據英特爾方面的資料，Medfield的圖像處理模塊是全部可編程的，這意味著它的使用方式更加靈活。這一特性可能會成為Medfield吸引手機廠商的一個重要籌碼。比如英特爾的公版智能手機一向令人驚奇的功能便是攝像頭的“爆發(fā)模式”（burst mode），能夠以每秒15張的速度拍攝10張全尺寸的8MB照片，沒有圖像處理模塊的幫助，這絕對是無法實現的。

內存控制器和輸入輸出模塊有升級

Moorestown平臺的內存控制器只支持32位單通道400MT/s規(guī)格的LPDDR1內存或800MT/s規(guī)格的DDR2內存。前者的速度比絕大多數Moorestown平臺的競爭對手都要慢，而后者對于手機平臺而言無疑是個電老虎，可想而知擁有這樣配置的Moorestown處理器在手機廠商那里只會遭到白眼。Medfield針對這塊大短板進行了更新設計，新的內存控制器性能顯著提升：Penwell能夠支持雙通道、800MT/s規(guī)格的LPDDR2內存，最大帶寬高達6.4GB/s。每個通道可用的存儲容量為128MB~512MB。

不過，不是所有的Penwell處理器都能有這樣的配置，雙通道內存界面只有層疊封裝（Package-o-Package，PoP）的Penwell處理器才能使用。三星和德州儀器等英特爾的競爭對手早已應用層疊封裝技術，它能夠有效地減少芯片面積，適用于手機處理器等對尺寸極度敏感的產品。層疊封裝的另一個好處是節(jié)能，但這僅僅在LPDDR3內存和未來的界面上才會實現，LPDDR2內存對節(jié)能沒有太大幫助。PoP版本的Pemwell處理器封裝高度為1.4mm，而非PoP封裝的Penwell處理器封裝高度是0.73mm。

Penwell還包含豐富的輸入、輸出控制界面，比如最常見的USB-OTG（連接外部設備）、MIPI-HPS（連接自家的混合信號芯片MSIC、Avantele Passage或第三方MSIC）等。這些與其他SoC智能手機處理器大同小異。

制程暫時領先

英特爾在制程方面雖然處于全球領先的地位，但能夠享受這一好處的只有傳統(tǒng)CPU（可能還要加上NAND閃存）。數年來，英特爾的低功率（LP）處理器的制程一直落后于高性能（HP）處理器，大致按照45nm HP→32nm HP→45nm LP→22nm HP→32nm LP的順序發(fā)展。

目前，Medfield處理器使用自家的32nm LP制程工藝，英特爾方面宣稱該處理器的漏電率是45nm工藝處理器的1/10，與Moorestown相比，Medfield在相同總功耗級別上可降低動態(tài)功耗43%，或提高運行頻率37%。不過英特爾承諾，今后將會把低功率處理器的制程發(fā)展進度提到與高性能處理器同步，這意味著Atom處理器將會很快使用22nm，甚至在2013年量產化的14nm工藝。

目前大多數高性能ARM處理器還在使用40nm級別的工藝生產，最有希望的挑戰(zhàn)者是臺積電的28nm工藝。2011年10月，臺積電方面聲稱他們的28nm工藝生產線已經開始量產出貨。業(yè)界分析人士認為，臺積電的28nm工藝首批客戶就是蘋果，它的A6處理器已經不再交給三星生產，目前臺積電正在加緊出貨A6處理器以滿足iPad 3和iPhone 5的需求。此外，高通的Snapdragon S4、英偉達的Tegra 3和德州儀器的OMAP 5也將會在臺積電的28nm生產線上生產。但從具體技術上來看，臺積電的28nm工藝并不比英特爾的32nm工藝更先進。

Medfield的絕地反擊

盡管此前Atom進軍手機和平板電腦的努力均遭到了慘痛失敗，但這一次英特爾明顯是有備而來的。那么，Atom平臺的前景如何呢？

Atom Z2460，一個驚艷的開局

Atom Z2460處理器是CES 2012上英特爾宣布的唯一一款Medfield處理器，與CES 2012英特爾的發(fā)布會同時，Anandtech和Hothardware兩家網站放出了基于Atom Z2460處理器設計的Android智能手機原型機的評測報告。報告結果令我們感到相當振奮：在大多數測試中，這個僅有單內核的小東西的表現都超過了手機平臺上的ARM處理器，性能甚至能與平板電腦媲美。英特爾甚至進一步聲稱，Medfield在Android 4.0下的表現將會更佳。而在耗電量等參數方面，這款智能手機原型機與其他基于Android操作系統(tǒng)的智能手機基本持平。與它的前輩們相比，這可以算是一個相當不錯的開局。

公版平板電腦和智能手機

作為一個后來者，為開發(fā)能力不足的中小廠商設計公版產品，讓它們能夠快速上手不失為一個不錯的策略。2011年，基于Medfield平臺的公版智能手機和平板電腦相繼亮相，它們由英特爾自行設計，項目負責人Mike Bell此前曾在蘋果和Palm任職。公版手機采用了Medfield處理器Atom Z2460和英特爾（收購英飛凌）出品的基帶調制解調芯片XMM 6260 HSPA+Modem，如果選用第三方產品，也可以增加對LTE的支持。無線芯片是德州儀器提供的WL1283，使用WiLink 7.0技術，支持802.11n、GPS、藍牙和FM，而英特爾自己的混合無線芯片由于能耗較高而落選，不過據傳英特爾已經重新組建了研發(fā)團隊，以開發(fā)更節(jié)能的混合無線芯片，至于類似高通那樣的將Modem芯片和混合無線芯片合二為一的產品或許也在考慮中。

公版智能手機最早亮相于2011年春季IDF，看起來就是一臺標準的高端智能手機，在展示中它使用了Android 4.0操作系統(tǒng)，分辨率為1280×600，支持HDMI輸出接口。根據現場操作過的人反映，它并不會令人感到厚重，但設計和外觀亦是中規(guī)中矩。公版平板電腦的出現時間則是2011年年底，亮相之初使用的是Android 3.0操作系統(tǒng)，當然升級到最新的Android 4.0也非常輕松。它擁有耳機插孔、MicroSD卡槽、MicroUSB和MiniHDMI接口等配置。公版平板電腦的測試成績大幅領先于目前的主流平板電腦，如果價錢合適的話還是相當有競爭力的。

盡管已經亮相的公版產品性能不錯，不過也有消息稱，公版平板電腦和智能手機的耗電量依然比ARM產品略高，但仍在可接受的范圍內。當然，耗電大戶絕非僅僅是CPU，相信經過各廠商對原始設計的調整，終端零售產品的表現應該會讓絕大多數用戶滿意。

即將上市的產品

此前聯想和英特爾在PC機上曾有過不錯的合作，這次聯想再次表達了對英特爾的支持。在CES 2012上，聯想同步宣布了使用Atom Z2460處理器的K800智能手機。K800在英特爾公版智能手機的基礎上加入了一些變化。它使用了分辨率高達1280×720的4.5英寸觸摸屏，像素密度達到326ppi，與iPhone 4/4S的像素密度處于同一水平；機身則大量使用輕質材料，以保證在較大尺寸下的便攜性。此外，它的主攝像頭為800萬像素，電池容量高達1900mAh，待機時間為14天。K800將于今年第二季度首先由中國聯通推出，屆時它將搭載Android 4.0操作系統(tǒng)。除了K800外，在CES2012上聯想還展示了一款搭載Medfield處理器的平板電腦，這款平板電腦的型號據說是樂Pad S2110，它采用了分辨率為1366×768的10.1英寸顯示屏，處理器頻率則為1.5GHz，同樣支持Android 4.0操作系統(tǒng)。它的上市日期和售價則尚未確定。

摩托羅拉移動、LG等公司也可能選用Medfield處理器打造自己的產品。在CES2012上，摩托羅拉移動宣布已經和英特爾簽署了一項長達數年的戰(zhàn)略合作協(xié)議，從2012年下半年起，摩托羅拉移動將會推出基于Atom處理器的智能手機和平板電腦等產品。鑒于摩托羅拉、Google和英特爾三者之間曖昧的關系（摩托羅拉移動已經被Google收購），我們有理由相信它們將會展開互利合作。蘋果有可能采用Atom處理器嗎？目前看來還暫時不會。但如果每代Atom處理器都能取得這樣的進步那可就難說了。

競爭對手

此前在前沿技術欄目中CHIP已經指出，盡管雙方還未挑明，但英特爾和ARM的競爭已經進入白熱化階段。ARM最新的Coretex-A15已經在隱隱威脅著英特爾在服務器和超便攜電腦領域的地位，而英特爾經歷了數次失敗之后，終于成功地把勢力擴展到智能手機和平板電腦領域。不過，它們各自的基礎都尚未被動搖。針對英特爾發(fā)布Medfield處理器，ARM方面反響平淡，該公司總裁認為，Medfield做得相當好，會得到一些廠商的關注，但ARM的性能也足夠好，而且在能耗方面依然領先。英特爾方面也表現得相對低調，畢竟這次Medfield在市場上的表現只是剛剛及格而已。

從設計理念上來看，Atom微架構對ARM的Cortex-A9依然保持著一定的先進性。不過與我們前段時間剛剛為讀者介紹的Cortex-A15內核相比，Saltwell則顯得相形見絀。Cortex-A15擁有24級長流水線、更多的解碼器、更大的亂序指令執(zhí)行寬度，在同等功耗下，雙內核的Cortex-A15處理器的表現將會優(yōu)于Penwell，因此英特爾目前面臨的局勢依然不夠樂觀。

除了ARM之外，英特爾還需要與ARM的將近300個合作伙伴過招。當然，其中只有高通、德州儀器、三星、英偉達等寥寥幾個廠商才有實力設計高端ARM處理器，有實力者大部分還不得不依賴于臺積電那接近爆倉的產能。這對于英特爾而言既是挑戰(zhàn)又是機遇：一方面，面對群狼環(huán)視的局面，如果不能夠拿出出色的產品，那么就很難在市場上獲得立足之地；另一方面，這些廠商沒有哪家具備壟斷性優(yōu)勢，而且在制程方面還受制于人，這會給仍在艱難前行的Atom處理器更多的時間。

Medfield的另一個暗虧吃在應用程序方面。盡管大部分Android平臺上的應用在虛擬機上運行，不涉及CPU的架構問題，但仍有一些需要調用ARM原生代碼的應用，如很多3D游戲與Medfield存在兼容性問題，英特爾預計此類應用大約占總應用的25%。目前，英特爾可以通過二進制轉換的方法來解決上面的問題，不過需要損失一些性能；而今后Andriod NDK中已經包含對x86的支持，因此英特爾也將會獲得平等的競爭地位。

未來展望

這一次，Medfield僅僅取得了一點領先優(yōu)勢。不久之后，Snapdragon S4就會上市，這是高通公司基于ARM指令架構自行設計的處理器，它的性能級別接近于Cortex-A15，很多分析家認為，它是Medfield的強勁對手，將會從Medfield手中奪走領先優(yōu)勢。而到2013年，基于Cortex-A15內核的ARM處理器將大量上市，它將會面對Medfield的后續(xù)者——采用22nm工藝和三柵極晶體管技術的Silvermont。Silvermont的主要改進將會是繼續(xù)對原有架構進行優(yōu)化，進一步節(jié)能以適應雙核/多核并行處理，同時支持超高清顯示輸出、LPDDR3內存等技術，屆時可能雙方將上演一場更精彩的性能爭奪戰(zhàn)。到2014年，Atom家族的更新一代、采用14nm工藝的Airmont將會面世，它可能會出現革命性的架構變革，引入亂序執(zhí)行架構，或是集成基帶調制解調器以及混合無線模塊，而臺積電的同等工藝可能至少要落后英特爾1~2年——英特爾宣稱這一計劃的進度將是摩爾定律速度的兩倍。需要指出的是，與PC相比，手機和平板電腦更為封閉和個人化，因此處理器的性能并不是決定成敗的關鍵，蘋果的歷代處理器就是最好的注腳。更人性化的設計、更漂亮的外觀、更長的待機時間、更多的應用和更親民的價格以及終端廠商的品牌價值無不影響著一款產品的成敗。但對于英特爾這樣的后來者和選擇Atom的廠商而言，如果在性能上都無法壓倒對手，那成功更是遙遙無期的事情。而英特爾能否爭取有影響力的廠商支持也成為未來競爭的焦點，在這個范疇內，蘋果、Google、英特爾、三星等廠商的博弈，聯合與對抗也是令人期待的看點。

除了智能手機和平板電腦外，超便攜筆記本電腦/超極本以及服務器領域也將會成為ARM和英特爾未來爭奪的領域，所不同的是在這一領域英特爾占有壓倒性的優(yōu)勢。2013年，英特爾將會推出一款四核Atom芯片，內核可能是晚期型的Saltwell，或是早期型的Silvermont。四核Atom的主要使命是對抗64位Cortex-A15處理器可能的侵襲，由于超極本以及服務器對處理器能耗的要求沒有那么苛刻，因此英特爾仍有足夠的信心贏得對抗。

Medfield的絕地反擊為屢戰(zhàn)屢敗的Atom獻上了一枚大力丸。不過，Medfield離英特爾期待的成功還有一段距離。ARM似乎已經取代了另一個“A”——AMD，它和英特爾的競爭將是未來數年內最吸引眼球的看點之一。

好的合作者是成功的開始

在風云變幻的IT業(yè)界，一個公司很難憑借一己之力取得成功，即使是蘋果和英特爾這樣的巨鱷也不例外。風靡全球的iPad和iPhone無論設計、創(chuàng)意和操作系統(tǒng)都是蘋果自家的，但它的處理器出自三星，包括屏幕和電池在內的各類配件則由上百家供應商提供，最后在富士康等代工廠內組裝為成品。選擇合適的合作者是個相當困難的問題，當年Wintel聯盟的合作取得PC領域的霸權；英偉達憑借著抱上微軟的粗腿，一舉擊敗3Dfx成為顯示芯片的霸主等成功案例至今令人津津樂道。

對于英特爾而言，Atom平臺的合作者，特別是操作系統(tǒng)的合作者恐怕將是決定它最終成敗的重要因素之一。此前，英特爾力挺獨特的MeeGo操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)由它和諾基亞共同打造。但在iOS和Android的圍攻之下，MeeGo早已經成為風中的殘燭，此時的英特爾終于做出了一個艱難的決定：2011年9月份的IDF上，英特爾和Google宣布攜手，Google方面稱“未來的Android系統(tǒng)將會為x86架構優(yōu)化”。從Android 2.3開始，每個版本的Android都會提供對x86架構的支持。目前英特爾已經參與到Android 開源計劃（AOSP）中來，可以訪問Android核心源代碼（Gingerbread、Honeycomb和Ice Cream Sandwich）。拋棄MeeGo是明智之舉，Atom+MeeGo的組合只能是“寒蟬抱枯枝”，而投奔Android也許會為英特爾找到一個強有力的合作者。

由于英特爾并不生產最終產品，因此有哪些企業(yè)愿意使用Medfield來作為手機和平板電腦的“心臟”也是個問題。在Google出手之后，聯想和摩托羅拉也在CES 2012上推出基于Medfield的手機，這或許是一個好的開始。