誕生30余年的x86架構成為個人計算領域無可爭議的霸主已經(jīng)是很久的事情了：第一塊x86處理器8086發(fā)布于1978年，我們的大部分讀者當時甚至還沒有出生；從那時起到20世紀90年代早期，英特爾的8086/88、80286和80386等一系列x86處理器在微軟的配合下，將摩托羅拉680x0和蘋果Macintosh等一系列“非我族類”的微處理器和電腦徹底趕出了個人桌面市場，從而確立了x86架構在個人計算領域的霸主地位。在x86處理器按照摩爾定律按部就班的發(fā)展過程中，協(xié)處理器、緩存器、多媒體處理、顯示和3D圖形、第二內核、內存控制器等組件先后成為處理器的一部分，它的性能也越來越強大。30多年過去了，盡管x86架構處理器的發(fā)展也曾遇到過頻率瓶頸這樣的困境，但從未有誰能夠在個人計算領域對x86架構發(fā)起挑戰(zhàn)。

不過，x86架構也并非無往而不利，它最近遇到的麻煩就是進軍智能手機和平板電腦平臺受阻。英特爾力推出的Atom處理器在性能上可以與主流ARM處理器一較高下，但較大的耗電量和發(fā)熱量使得大部分廠商都對它敬而遠之。為何ARM處理器更受移動計算平臺的歡迎？CHIP認為，較低的功率和足夠的性能使ARM處理器能夠更好地迎合移動計算的需求。此外，ARM內核的授權策略更加靈活，Atom則要滿足一切移動計算的需求，在市場劃分方面遠不及前者。除了移動計算平臺之外，個人電腦和服務器也在呼喚能效比更高的處理器——ARM的觸角正在伸向這些x86處理器的傳統(tǒng)領地。面對問世以來最為強勁的挑戰(zhàn)，x86處理器也給出了回答，那就是進一步提升微架構的能效比，同時借助更為先進的制造工藝降低單個晶體管的用電量。在不久的將來，可能面向個人的x86處理器全部都會加入SoC行列。

Haswell和壓路機：沒有懸念的戰(zhàn)斗

從英特爾的Tick-Tock戰(zhàn)略實施之日起，處理器的發(fā)展似乎進入了一個按部就班但缺乏激情的時代，這次Haswell處理器的發(fā)布似乎也一樣。AMD的影響力則日漸削弱，盡管如此，AMD還是在英特爾召開秋季IDF之前宣布了新一代微架構“壓路機（Stream Roller）”的問世。

Haswell：預期中的進步

很早以前，我們就已經(jīng)得知Haswell將是英特爾“Tock”計劃的一環(huán)，它將采用成熟的22nm工藝制造，但在微架構方面有所改進。

微架構的持續(xù)改進

在剛剛結束的IDF 2012（秋季）上，英特爾如約發(fā)布了Haswell處理器。的確正如英特爾所言，Haswell依然基于酷睿微架構基礎之上，主要管線沒有任何變化，只是在原有基礎上繼續(xù)進行了優(yōu)化，使得它執(zhí)行現(xiàn)有軟件的效率更高。它的通用架構保留站（Unified Reservation Station）每個時鐘周期能夠執(zhí)行8個操作，增加了兩個端口，分別用于整數(shù)ALU、分支預測以及地址存儲；Haswell的另一個改進是引入了功能更加強大的AVX2指令集，它增加了新的指令，將整數(shù)也擴展到與浮點同樣的256位，并且單個核心的每時鐘周期單精度、雙精度浮點運算性能都比Sandy Bridge/Ivy Bridge增加了1倍，分別達到32Flops/周期和16Flops/周期。與之對應，一級緩存和二級緩存的帶寬也變?yōu)镾andy Bridge的兩倍，分別達到了96字節(jié)/周期（64字節(jié)/周期讀取+32字節(jié)/周期寫入）和64字節(jié)/周期，在緩存容量和管理方式不變的前提下獲得更高的性能。Haswell增加的另一個新特性是交互同步擴展能力（TSX指令）。這一功能允許程序員指定事務型同步代碼空間，使得目前使用粗粒度線程鎖定的程序更自由地使用細粒度線程鎖定，從而大幅度提高多核處理器的運算效率。這也是桌面級處理器首次運用這項已經(jīng)在服務器處理器上應用多年的技術。

繼續(xù)強調節(jié)能

自從經(jīng)歷了Prescott的悲劇之后，英特爾對處理器的節(jié)能特性變得更加重視，在Haswell處理器上，節(jié)能被提到了前所未有的高度。與Sandy Bridge/Ivy Bridge架構的處理器相比，它新增了多項節(jié)能特性，其中最為顯著的進步就是增加了極低能耗的電源管理等級，比如S0主動狀態(tài)、S0ix主動狀態(tài)、S3/4睡眠狀態(tài)等，并能平滑快速切換。這些極低能耗主動狀態(tài)能夠大幅度提升處理器的節(jié)能表現(xiàn)，據(jù)英特爾聲稱可比上一代處理器主動狀態(tài)的節(jié)能表現(xiàn)提高20倍以上。通過對主動能耗、空閑能耗和平臺能耗這3個層次的電源管理策略進行改進，Haswell平臺能夠更適合移動計算的應用，加上電池技術的進步，Haswell有望實現(xiàn)超極本平臺的全天候運行，而最低8W左右的能耗甚至使之有望在平板級別平臺上一展身手。在IDF 2012上，英特爾進行了一項演示，在測試環(huán)境完全相同的情況下，面向超極本的低電壓Ivy Bridge和Haswell的TDP分別為17W和7.5W，這可以說是一個非常明顯的進步。

圖形核心性能顯著提高

圖形核心是Haswell處理器的另一個性能增長點。Haswell處理器將會搭載3種圖形核心GT1、GT2和GT3，它們分別擁有6個、20個和40個圖形處理單元（EP），運行頻率和加速頻率各不相同。其中性能最為強勁的GT3面向筆記本電腦平臺，加速頻率最高為800MHz，并可集成多達128MB的圖形緩存。盡管運行頻率有所下降，但得益于增加的圖形處理單元，GT3的圖形處理性能仍可比上代Ivy Bridge集成的HD 4000提高40%左右。

除了硬件規(guī)格的提升，Haswell的GPU和CPU部分還完全通過環(huán)形總線綁定，即使在較低的CPU運行頻率下也能確保足夠的圖形性能。紋理采樣器和視頻質量引擎也經(jīng)過了改進，提高了圖形處理能力和視頻輸出質量。不過，與AMD的APU相比，圖形性能依舊不是Haswell的強項。

SoC設計即將出現(xiàn)

根據(jù)英特爾的一貫策略，到Haswell這一代時，22nm 3D晶體管工藝才能夠真正成熟，而到14nm工藝時，3D晶體管才能真正發(fā)揮威力。據(jù)稱英特爾將在采用14nm工藝（P1272）時，在下一代處理器Broadwell上全面實現(xiàn)真正的SoC設計，與之相比，目前的低電壓Haswell僅僅實現(xiàn)了MCP（多芯片封裝）的形式。此前PC Watch網(wǎng)站曾經(jīng)預測在Haswell這一代將會出現(xiàn)集成雙Haswell內核、GT2/GT3顯示內核和Lynx Point LP芯片組的超低電壓版本SoC處理器，但目前該信息尚未得到進一步證實，這或許是因為22nm工藝尚不足以解決SoC的發(fā)熱問題。

縱觀x86處理器的發(fā)展歷史，協(xié)處理器、多媒體處理器、緩存器、圖形核心、內存控制器、第二個處理器等部分不斷被那顆小小的硅片所吸納，所以x86處理器最終會走向SoC化并不會令人感到驚奇，這將進一步減少整個電腦系統(tǒng)的能耗，從而打造續(xù)航能力更強，成本更低的平臺，從而應對ARM的挑戰(zhàn)。

AMD：風雨飄搖

在強調性能的桌面市場上，推土機并不能算是一款成功的產(chǎn)品，巨大的發(fā)熱量和不算出色的性能令它飽受批評。即將推出的“打樁機”處理器——可以看作是推土機架構的改進產(chǎn)品，還未面市就已經(jīng)向Ivy Bridge搖起了白旗，看起來情況不妙。但AMD今年8月底在Hot Chips會議上公布的“壓路機”可能會給人帶來一點驚喜。

從打樁機到壓路機

壓路機依然基于推土機微架構，通過增大指令緩存的容量，增加每個線程發(fā)送帶寬和效率，以及增強的指令預取可以將每個時鐘周期的操作增加30%。同時，通過增加整數(shù)執(zhí)行帶寬、降低導入延遲，提高了單個內核的執(zhí)行效率。此外，借助對微架構的耗能優(yōu)化、浮點性能平衡和二級緩存動態(tài)調整等手段提高了整個處理器的每瓦能耗效率——這一數(shù)值大約是15%。不過，AMD并沒有進一步發(fā)表壓路機的表現(xiàn)和與競爭對手的對比。

作為AMD末代桌面高性能處理器，壓路機已經(jīng)將推土機微架構的威力發(fā)揮到了極致，但恐怕我們依然很難對它有太高期待，因為AMD已經(jīng)落后得太多……進入2012年以來，不斷有AMD將會被三星或高通收購的消息傳來，或是整體收購，或是收購圖形部門?？雌饋恚瑯I(yè)界已經(jīng)不再看好市值僅為30億美元左右的AMD的前景了——畢竟在AMD的路線圖上，直到2013年，打樁機仍將是AMD“高性能”處理器的主力。

工藝提升成瓶頸

除了設計方面的問題，工藝問題也是近年來一直困擾AMD的頑疾。多年前，AMD就因為產(chǎn)能不足等原因錯失占據(jù)市場的良機，而1年前32nm工藝則成了AMD的阿喀琉斯之踵，良率偏低同樣導致了較受市場歡迎的APU供貨不足，就連早該成熟的40nm工藝也是麻煩事不斷。2012年3月，時任AMD CFO的Thomas Seifert表示將放棄SOI（絕緣體上硅），回到與英特爾一樣的體型硅的道路上來，節(jié)點則是28nm工藝，具體量產(chǎn)時間為2013年，而打樁機則仍會用32nm工藝生產(chǎn)——再改變設計以適應從SOI到體型硅的巨大轉變已經(jīng)來不及，也不再值得了。今年6月，AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster進一步確認了這一消息。

目前尚未得知AMD的28nm工藝進展如何，但唯一可以確認的是，盡管在2008年左右就傳出AMD和IBM就在20nm SOI工藝中取得了突破性的進展，但迄今為止在SOI工藝繼續(xù)精細化的道路上還存在著難以逾越的障礙。即使解決了28nm工藝問題，AMD也已經(jīng)浪費了太多的時間。

超極本和超薄本：難成顯著增長點

超極本是英特爾和眾多廠商都寄予厚望的產(chǎn)品，用于和MacBook Air爭奪超便攜、高性能筆記本電腦市場的產(chǎn)品。AMD的APU同樣也涉足其中，產(chǎn)品被稱為“超薄本”。不過，盡管兩者繼續(xù)延續(xù)著IA大戰(zhàn)，但超級本/超薄本的銷量卻難以出現(xiàn)大幅度增長。

Trinity和超薄本

推土機和打樁機以及未來將要出現(xiàn)的壓路機等一系列“工程機械”并沒有幫助AMD在高性能桌面平臺上揚眉吐氣，但在集成顯示核心的低成本桌面平臺上，APU系列產(chǎn)品卻取得了不錯的業(yè)績。現(xiàn)在，APU也開始涉足超便攜筆記本電腦市場。

首先進入這一市場的是AMD的Trinity處理器，它的CPU部分使用了打樁機內核，這也是AMD目前能夠拿得出手的最強勁內核，AMD對APU處理器的重視可見一斑。不過，盡管Trinity的打樁機內核比推土機性能提高了10%～15%，但打樁機內核的浮點運算能力比起Ivy Bridge可算是完敗，因此Trinity似乎也沒法從內核的升級中獲得太多好處。

Trinity的亮點在于圖形處理部分，它使用了AMD頗受好評的Radeon HD系列圖形處理核心。最高端的Trinity將會內置Radeon HD 7660D，它擁有6個SIMD引擎，每個具有4個紋理單元和16個線程處理器，總共擁有384個流處理器，架構與Radeon HD 6900類似，同樣是VLIW4，在面對Haswell的GT3顯示核心時依然有相當?shù)男阅軆?yōu)勢。

Trinity APU已經(jīng)發(fā)布，目前已經(jīng)有數(shù)家廠商推出了使用Trinity的“Ultrathin”（超薄本）。根據(jù)AMD全球產(chǎn)品營銷總監(jiān)John Taylor在今年6月份提出的觀點來看，超薄本和超極本之間的差異顯著——盡管兩者都主打超便攜筆記本電腦市場，但前者更注重性價比，預期定價為549～899美元，也沒有更多設計上的條條框框；后者的價格則為749～1 499美元，設計需遵循英特爾的規(guī)范。John Taylor認為，在超過900美元的超便攜筆記本電腦產(chǎn)品中，只有蘋果和索尼的產(chǎn)品才能夠受到消費者的喜愛，因此超薄本在低價位市場中將會大有作為。不過CHIP認為，除了消費者似乎更加信賴英特爾的產(chǎn)品外，低端產(chǎn)品每降低一定成本，給消費者體驗帶來的損失遠高于中高端產(chǎn)品降低同樣的成本。如果超薄本的制造者們出于成本考慮不使用固態(tài)存儲系統(tǒng)，并且在減輕重量和增加續(xù)航時間方面沒有長足進步的話，那么它將很難得到消費者的青睞。

Kaveri：AMD的救贖？

前文已經(jīng)提及壓路機將是AMD在高性能桌面市場推出的最后一款內核，在登陸高性能市場之前，這款內核將會在Kaveri APU中初次露面，Kaveri也將是AMD采用28nm體型硅工藝制造的第一款處理器。由于壓路機內核依然是基于推土機/打樁機的改進版，所以我們也很難對它的浮點性能產(chǎn)生太多期待。Kaveri值得自豪的仍然是它的圖形部分，它將采用GCN架構，最大流處理器數(shù)量雖然仍保持384個，但執(zhí)行效率和性能會有很大提升，UVD解碼引擎也會升級到3.2版本。

看起來Kaveri的圖形能力足夠強大，但我們依然不敢保證它能夠在超便攜處理器領域取得成功——畢竟它的桌面版最大熱設計功耗高達100W。即使是最節(jié)能的超低電壓版Kaveri，由于采用了更耗電的CPU內核和較大的GPU，所以也無法在能耗指標和處理器運算性能上與Haswell相提并論，還要在散熱方面付出更大代價。而對于超便攜筆記本電腦來說，續(xù)航能力和便攜性可謂重中之重。但在注重性價比的普通筆記本電腦和低端桌面平臺上，Kaveri依然有著一展身手的實力。

SoC：低能耗之路

Haswell在節(jié)能方面的進步非常明顯，同時依然保持了高性能，因此在2013年乃至2014年，它都將是超便攜筆記本電腦平臺上的絕對主角。在筆記本電腦平臺上，英特爾多年來一直堅持的高效低能耗策略（除了Pentium 4 Mobile時代的迷茫之外）已經(jīng)收到了豐厚的回報?，F(xiàn)在，英特爾的目光又盯在了整個系統(tǒng)的能耗上。向SoC結構過渡是英特爾為了降低系統(tǒng)能耗而邁出的可喜一步，如上文所述，徹底的SoC結構將在采用14nm工藝的Broadwell處理器上實現(xiàn)，目前據(jù)傳Broadwell已經(jīng)成功流片，但我們并不清楚它是否是SoC產(chǎn)品。不過依照慣例，在新的設計結構量產(chǎn)之前都將得到徹底測試。而到了Skylake的時代，英特爾全線消費級處理器可能都將實現(xiàn)SoC化。

x86處理器優(yōu)勢依舊

ARM陣營傳出進軍超便攜筆記本電腦平臺的消息已經(jīng)不是一天兩天了，但至今還沒有實質性的舉動，這是因為目前時機尚不成熟。首先，盡管ARM處理器在性能上已經(jīng)取得了長足進步，但與x86處理器相比依舊不在一個數(shù)量級上，這在面對復雜應用時將會成為致命因素。同樣地，ARM處理器集成的圖形內核的性能也沒法滿足要求。如果采用更多處理器并行計算的話，ARM處理器原有的低能耗和低發(fā)熱優(yōu)勢也會喪失殆盡，還將會增大電腦的復雜程度。其次，目前超便攜筆記本電腦最常用的操作系統(tǒng)和軟件都是為x86架構優(yōu)化的，甚至Windows 8這樣的新操作系統(tǒng)都還要設計針對ARM專用的RT版，這阻礙了ARM處理器“更進一步”的發(fā)展。在未來兩三年內，這樣的格局依舊不會改變。

Atom：艱難的突圍

x86在桌面和筆記本電腦平臺上可謂風光無限，但在平板電腦和智能手機領域，英特爾的Atom處理器卻舉步維艱。AMD甚至表示，它們不準備將x86處理器投入這一領域，而是會評估使用ARM架構的可能性。

Medfield：市場表現(xiàn)不佳

英特爾的智能手機產(chǎn)品Atom Z2000在各類測試中取得了不錯的成績（迄今為止，也就是蘋果A6等少數(shù)幾款量產(chǎn)的ARM處理器性能優(yōu)于它），但市場對它的反響卻不熱烈。聯(lián)想的K800手機在市場上難覓蹤影，其他廠商的產(chǎn)品則遲遲不見出場。在2012年秋季IDF上，英特爾展示了一些“友好廠商”的產(chǎn)品，包括ZTE、摩托羅拉和聯(lián)想等廠商的智能手機以及聯(lián)想、華碩和三星等廠商的平板電腦——看起來在智能手機方面，英特爾還是缺乏有影響力的廠商支持。當然，比起上網(wǎng)本和迷你機的不斷萎靡而言，Medfield至少比上代產(chǎn)品有了一點進步，比如剛剛發(fā)布的摩托羅拉RAZR I（XT890）看起來就不錯。

Medfild至今仍然沒有太多的用戶，但在英特爾的路線圖上，Oak Trail平臺將至少堅持到2013年第四季度才會被下一代產(chǎn)品所取代。如果英特爾還指望它能夠對抗2013年年初推出的一系列新智能手機處理器的話，那么或許Atom Z系列處理器能夠獲得一次工藝上的升級。

ValleyView與它的兄弟

從2013年年底開始，下一代Atom處理器ValleyView平臺將會登場亮相。它將采用64位處理器核心Silvermont，依據(jù)面向的對象不同，處理器內核可以在1～4個之間靈活配置。而集成的GPU部分的英特爾則選擇了自家的HD 4000，它比Power VR系列的性能更高。此外，根據(jù)面向市場的不同，ValleyView還將配置不同的功能模塊。ValleyView將分為兩種封裝形式：Type 3和Type 4，前者針對嵌入式市場、迷你機等“主流”應用，后者則專攻“需要為電池供電優(yōu)化”的領域——主要是平板電腦，或許還包括上網(wǎng)本。它們都將用22nm工藝制造。

ValleyView的兄弟——針對通信市場的Atom處理器也將在2013年下半年出現(xiàn)，它將是雙核四線程的產(chǎn)品，同樣采用22nm工藝，性能可望比Medfield平臺高出一大截，TDP依然在2W以下（還是挺高的）。但在IDF 2012上，英特爾并未放出多少有用的信息，或許它也和上代產(chǎn)品一樣，與同門的ValleyView在設計上有較大差別，而英特爾現(xiàn)在還沒做出最后的決定。

嵌入式/小型服務器

盡管Atom處理器在智能手機和平板電腦領域不大受歡迎，但在嵌入式市場的表現(xiàn)還算不錯。此外，Atom處理器還希望在小型服務器方面一展身手，這也是ARM和x86（Atom）的新戰(zhàn)場。2012年第四季度，英特爾將發(fā)布Atom Centerton處理器，它采用32nm工藝制造，BGA封裝，CPU內核為64位的Saltwell，支持超線程，每個內核擁有32KB一級指令緩存、24KB一級數(shù)據(jù)緩存和512KB二級緩存，還支持VT-x虛擬化、SSE3/SSSE3指令集等。節(jié)電特性方面，Centerton支持C1/C1E、C6等多種電源管理狀態(tài)，并支持EIST技術。首批發(fā)布的3款型號均為雙核四線程，包括Atom S1220 1.6GHz/8.1W、Atom S1240 1.6GHz/6.1W和Atom S1260 2.0GHz/8.5W。在“Double cove”微型模塊中，可以用兩顆Atom處理器并行運算，各自擁有獨立的SATA、USB、以太網(wǎng)控制器和內存等。未來英特爾還將在2013年或者2014年早期發(fā)布下一代產(chǎn)品Avoton，但除了工藝進化到22nm外，其他細節(jié)目前尚不得而知。

英特爾的制程紅利

在智能手機和平板電腦領域英特爾是后來者，但在制造工藝上，英特爾是當之無愧的龍頭老大，這是許多競爭者不敢忽視的“制程紅利”。目前英特爾在使用比自家主流工藝落后一代的工藝生產(chǎn)Atom處理器，與其他廠商的工藝相比僅僅保持微弱的領先——盡管在漏電率等細節(jié)上可能領先幅度相當大。不過英特爾在最近的秋季IDF上表示，它們有著充足的產(chǎn)能，到2014年，Atom處理器將會以14nm工藝制造，屆時其他廠商如三星可能將會進化到22nm，而仍在使用臺積電代工生產(chǎn)的廠商則可能在28nm～20nm左右徘徊。當然，任何目前采用SOI工藝的代工廠都不是好的選擇，因為AMD的麻煩它們一樣會遇到。當14nm與Atom結合之后，英特爾有望憑借著先進的工藝使Atom變得更加難以對付。

統(tǒng)一平臺——決戰(zhàn)還有多遠？

如果能夠在從智能手機到臺式機的平臺上運行同樣的軟件，無疑將會給我們帶來極大的便利。這一前景非常美妙，但實現(xiàn)起來并不容易。x86和它近年來的最大敵人——ARM如能展開正面對決，無論哪方獲勝都會立即促進平臺的統(tǒng)一化。

硬件：基本條件已經(jīng)具備

從硬件層面分析，無論是x86還是ARM，都能夠且有足夠能力在從智能手機到小型服務器的跨尺度平臺上運行。似乎前者還能做得更多——基于前者用于超級計算的眾核協(xié)處理器已經(jīng)在2012年6月發(fā)布。2012年起，主流ARM處理器逐漸過渡到64位和亂序執(zhí)行，這也意味著它們能夠滿足目前的個人電腦平臺的基本要求，但運行體驗想要追上x86處理器還不大現(xiàn)實。同樣地，x86已經(jīng)證明它能夠在智能手機和平板電腦平臺上有不錯的表現(xiàn)，但表現(xiàn)也不像ARM處理器那樣均衡，特別是在發(fā)熱和耗電方面。

ARM處理器的高性能化和x86處理器的SoC化正在緊鑼密鼓地進行中。它們都在彌補自己的缺陷，希望能夠給對手重重一擊。ARM的任務相對困難，它授權給很多廠商，但幾乎所有人，包括它們自己在內，都缺乏適合更高平臺要求的高性能處理器設計能力。而單純靠增加內核數(shù)目和處理器數(shù)量，則只會使發(fā)熱量上升，問題則更為復雜。同時，ARM內部也不是鐵板一塊，三星、蘋果、TI、高通等廠商不斷聯(lián)合與斗爭，大部分廠商，除了三星外還都需要代工廠……這都是相當不利的因素。

或許英特爾保住自己的地盤問題并不太大，但最賺錢的部分也牢牢掌握在ARM陣營中。即使Atom足夠成功，也很難找到合適的、符合自家定位的用戶——蘋果和三星都有自家的設計團隊和處理器方案，除非Atom逆天，否則它們斷然不會自宮——畢竟智能手機和平板電腦是靠整體而非單純靠處理器性能贏得用戶?？雌饋硭嘞Ｍ谇度胧胶蛯I(yè)領域（車載、機頂盒等）以及小型服務器方面拓展自己的業(yè)務——高通要小心了。

軟件：統(tǒng)一尚需時日

與硬件相比，軟件和操作系統(tǒng)還沒有準備好統(tǒng)一。蘋果在這方面的希望最大，它擁有全套的軟件和硬件平臺，但處理器分屬ARM和x86使得蘋果很難下大決心、花大力氣進行全面整合，這意味著很多軟件將不能繼續(xù)使用。

Android的歷史包袱最少，但它很難被更高端的平臺接受——這部分用戶一般更熟悉Windows和Mac OS。作為英特爾的合作者，它正在對x86做出實質性的支持和優(yōu)化，但看起來，它還是太嫩了……此外，比起它的兩個競爭對手來，Android的開放性使得它很難形成足夠的合力。

Windows 8看起來做得不錯，但是ARM架構仍必須使用特殊的Windows RT版本，Windows RT中包含針對觸摸操作進行優(yōu)化的微軟Word、Excel、PowerPoint和 OneNote的桌面版，但并不允許安裝其他（x86）桌面版軟件。當然，Windows Phone 8也不能做同樣的事情，但Windows RT和它之間互通則自由得多。

按部就班發(fā)展

現(xiàn)在看來，x86處理器還遠沒有走到盡頭，發(fā)展仍是主旋律。面向個人的x86處理器可能在未來采用SoC形式，它更節(jié)能，也利于移動計算平臺的小型化——向ARM學習并非壞事。對英特爾和AMD這對x86平臺的宿敵而言，前者依然具有足夠力量，后者的日子可能將越發(fā)艱難。