當(dāng)大衛(wèi)桑德斯創(chuàng)立AMD之時，即以Intel作為唯一的競爭對手——在過去三十年間，AMD始終對Intel窮追猛打，屢戰(zhàn)屢敗卻又屢敗屢戰(zhàn)，雖然在大多數(shù)時間里AMD都過得不如意，但總是有令人懷念的一度輝煌。

在羅瑞德(RoryRead)取代德克.梅耶(DirkMeyer)成為AMD執(zhí)行官的時候，這種策略終于宣告終結(jié)，羅瑞德認為過分關(guān)注Intel讓AMD對新興的市場充耳不聞，從而錯失許多發(fā)展良機，放棄與Intel的正面競爭，AMD從此不再有羈絆，可以充分行使自己的意志。業(yè)界對此唏噓不已，認為這只是AMD無奈的落敗，但如果換一個角度看，這其實意味著是涅槃后的新生。

悲劇一：無力直接對抗Intel

AMD過去一直采取緊跟策略：Intel推出新品，他們就緊隨其后，依靠高性價比取勝，在某些時候——比如2000年的1GHz大戰(zhàn)，AMDAthlon暫時獲得領(lǐng)先，但總體來講，它一直都是Intel的影子。推出64位X86架構(gòu)是AMD成立以來最值得自豪的時刻，這一次AMD成為潮流的領(lǐng)導(dǎo)者，Intel淪為跟風(fēng)角色，也是在這個時代，AMD成長為一家可以與Intel分庭抗禮的半導(dǎo)體企業(yè)——AMD的Opteron一度成功地占據(jù)服務(wù)器市場半壁江山，桌面Athlon64及后續(xù)的產(chǎn)品表現(xiàn)強勁，筆記本電腦市場也獲得顯著的成長，到現(xiàn)在，AMD擁有與Intel完全相同的產(chǎn)品線。

然而，這種相同只是意味著AMD其實是另一個Intel，它無法確立自身的行業(yè)標準，無法建立屬于自己的生態(tài)圈，而一直依賴Intel創(chuàng)建的X86系統(tǒng)存活；更不幸的是，AMD的規(guī)模完全無法與Intel相提并論，這就意味著，無論AMD在這個領(lǐng)域表現(xiàn)得多么優(yōu)秀，它都很難撼動對手的領(lǐng)導(dǎo)地位，很難獲得突破性的業(yè)績增長。

2006年并購ATI是AMD戰(zhàn)略上的大手筆，然而，并購ATI的初衷依然是增強與Intel競爭的能力，這項并購雖然讓AMD元氣大傷，為了緩解財政壓力，AMD后來不得不將半導(dǎo)體制造工廠剝離并出售。不過這項并購在后來獲得回報：AMD擁有了強有力的芯片組和圖形產(chǎn)品，構(gòu)建3A一體的綜合平臺，通過圖形性能的優(yōu)勢來巧妙彌補了CPU性能落后的不足，成功地避免了AMD的市場下滑。在移動領(lǐng)域，AMD的APU產(chǎn)品表現(xiàn)亮點，出色的圖形性能、顯著的價格優(yōu)勢讓它快速獲得市場認可，僅在2011年第二季度，AMD就售出多達1200萬枚FusionAPU，AMD在X86處理器市場的占有率也因此提升了兩個百分點。同時，AMD宣揚的異構(gòu)計算將在未來獲得實質(zhì)性的應(yīng)用支持，這些都有效提升了AMD平臺的競爭力。

然而，AMD新近推出的“Bulldozer(推土機)”微架構(gòu)卻表現(xiàn)乏力，作為K8以來的首次微架構(gòu)更換，Bulldozer雖然擁有創(chuàng)新理念的設(shè)計，可實際性能不增反降，CPU單核心的效率相比PhenomII(K10)出現(xiàn)倒退——這種情況類似于當(dāng)年Intel的Pentium4之于Pentium3，只不過這次Bulldozer可以依靠更多的核心取勝。

鑒于新一代架構(gòu)無法獲取性能優(yōu)勢，憑借性價比來與Intel競爭就是明智的選項，很明顯，如果AMD在未來還是延續(xù)與Intel對等抗衡的狀態(tài)，那么它永遠都不可能成為X86市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

悲劇二：錯失移動市場

一味將Intel作為唯一的競爭目標，就意味著，AMD很難擁有比Intel更寬廣的視野——當(dāng)Intel做什么時，AMD總是跟著做什么，當(dāng)Intel不做什么的時候，AMD也幾乎什么都不干。所以你可以看到，AMD的產(chǎn)品架構(gòu)總是跟在后頭，當(dāng)Intel推出什么新概念，AMD也總是跟隨，譬如這次Intel推出的Ultrabook，AMD就搞出相同的Ultrathin。遠一點的2006年，Intel出售了雞肋式的Xscale手機處理器業(yè)務(wù)，AMD也在同年將Alchemy嵌入處理器業(yè)務(wù)出售給Raza微電子公司。

接下來，Intel失去了整個智能手機市場，現(xiàn)在不得不依靠笨拙的Atom重新開始，其實X86架構(gòu)的高能耗已注定了Atom在智能手機市場的悲劇結(jié)局——當(dāng)年如果它持續(xù)發(fā)展自己的Xscale手機平臺，那么Intel今天有足夠的機會成為最強大的智能手機平臺供應(yīng)商。同樣，假如AMD沒有放棄Alchemy業(yè)務(wù)，或許會在移動市場仍占據(jù)一席之地，盡管Alchemy是基于MIPS架構(gòu)、注定很難在ARM統(tǒng)治下的有太大的建樹。

不幸的是，AMD在拋棄Alchemy后，也在2009年將ATI原有的Image0n手機圖形芯片業(yè)務(wù)出售給高通一一NVIDIA的Tegra其實是后來者，或者準確點說是Imageon的模仿者，并且初期它的功耗更高。某種意義上說，AMD也就成就了高通的智能手機平臺，假如高通沒有并購Imageon，那么它很難快速擁有像樣的3D圖形技術(shù)，這直接宣判了智能手機平臺的死刑。

在當(dāng)時，Intel和AMD都認為X86才是王道，他們都認同“X86EveryWhere”的理念，很遺憾，他們都沒有猜到結(jié)尾：X86仍停留在PC，ARM攻占了整個智能手機和PAD平板市場，而后兩者將擁有十倍于PC的市場規(guī)模。在智能手機和PAD平板崛起的同時，PC市場的增長放緩，一些發(fā)達地區(qū)甚至不再增長，PC的售價也變得越來越低廉。Intel在這個領(lǐng)域的優(yōu)勢根深蒂固，它在2011年的收益創(chuàng)下歷史新高，但頑固跟隨的AMD卻一度風(fēng)雨飄搖。

新賽道：進入ARM藍海

AMD在2012年迎來了新的主政官，也開啟了近三十年的首度革命。現(xiàn)在，Intel不再是AMD的唯一目標，X86也不再是AMD的唯一戰(zhàn)場，AMD擁有高端圖形、X86處理器平臺兩個強有力的業(yè)務(wù)，具備嵌入處理器開發(fā)經(jīng)驗，AMD未來的轉(zhuǎn)向，必定是保持現(xiàn)行PC平臺的同時，大力拓展PAD平板、Ultrathin等各類型超便攜終端市場，不再固守成規(guī)。

NVIDIA將ARM視作未來的王牌，它發(fā)動了Danver計劃，謀求制作出高性能的ARM處理器，結(jié)合自身GPU和通用計算方面的一流實力，進入到桌面PC、高端服務(wù)器領(lǐng)域，而現(xiàn)行的Tegra則攻占智能手機市場。客觀地說，NVIDIA的Tegra業(yè)務(wù)干得非常漂亮，它具有足夠多的概念以及足夠強的推進能力，比如將于上半年出貨的Tegra3是第一款四核智能處理器，具有卓越的圖形性能，相對于高通、德州儀器等競爭對手具有明顯的優(yōu)勢，現(xiàn)有的Tegra2又打下了良好的市場基礎(chǔ)。得益于與微軟的戰(zhàn)略結(jié)盟，Tegra3有望在Windows8時代獲得輝煌。

NVIDIA清楚地知道自身無法在X86PC平臺上戰(zhàn)勝對手，它繞道ARM來達成這個戰(zhàn)略目標，Windows8支持ARM意味著新時代的降臨，為此NVIDIA在幾年前啟動了Danver計劃、開發(fā)高性能版ARM處理器。ARM隸屬于RISC指令架構(gòu)，在效率上明顯優(yōu)于CISC的X86指令——簡單點說，在同等芯片設(shè)計水平、同等制造工藝的前提下，假如消耗同樣數(shù)量的晶體管和同樣的功耗，那么ARM處理器性能可以達到X86產(chǎn)品的數(shù)倍以上。這就是為何那些關(guān)系國計民生的超級計算機系統(tǒng)都采用RISC處理器(如IBMPower、Oracle／SUNUltraSPARC、富士通SPARC等)的主要原因。

NVIDIA的Danver與微軟的Windows8看樣子將會創(chuàng)建一個全新的ARMPC市場。這是一個全新的戰(zhàn)場，對AMD來說，與NVIDIA對抗顯然要比Intel對抗更加省事——AMD大概永遠都無法在X86領(lǐng)域獲得超過50％的份額，但在未來的ARMPC市場卻有足夠的底氣，一旦ARMPC展現(xiàn)出壓倒性的性能優(yōu)勢(關(guān)于這一點，請參考IBMPower7之于IntelXeon，ARM的架構(gòu)效率優(yōu)于Power)，那么這個新興的市場將會以超快的速度發(fā)展。ARMPC能夠取得成功的另一個關(guān)鍵在于，所有PC制造商都對Intel既熱愛又厭惡，它們都淪為Intel戰(zhàn)線上的過河之卒，與此相比，ARM開放的政策，令哪一個供應(yīng)商都無法自如地控制PCV商，PC廠商將第一次恢復(fù)主動權(quán)，能夠制造出更多元化的產(chǎn)品，我們可以預(yù)見，當(dāng)ARMPC開始走上軌道的時候，PC市場會出現(xiàn)什么樣的狀況，畢竟這是一個人心思變的年代。

當(dāng)AMD發(fā)布新政的時候，它們已經(jīng)表明了進入ARM市場的意圖，攜帶強大的CPU研發(fā)能力、APU中圖形整合的經(jīng)驗，以及Radeon高端圖形技術(shù)，AMD進入ARM市場令業(yè)界相當(dāng)激動一一NVIDIA的Danver計劃固然非常美妙，但我們也應(yīng)該清晰地意識到這家公司之前從未有過開發(fā)高端通用處理器的經(jīng)驗，盡管當(dāng)年P(guān)4Netburst架構(gòu)的開發(fā)團隊被NVIDIA悉數(shù)囊中。AMD本身已是PC巨頭，處理器開發(fā)經(jīng)驗更為豐富(從芯片設(shè)計角度上講，開發(fā)ARMCPU和X86CPU并沒有本質(zhì)的不同)，制造出高性能ARM處理器只是時間問題。

當(dāng)然，AMD新政的首個目標，是針對方興未艾的平板市場設(shè)計產(chǎn)品，AMD當(dāng)前的APU功耗很低，但還不足以對PAD平板構(gòu)成太大的吸引力，未來ARM版的APU會更吸引人，而在這個領(lǐng)域，AMD只需要與NVIDIA的Tegra作競爭一一我們應(yīng)該還記得，AMD的移動圖形產(chǎn)品一向都在功耗方面占據(jù)優(yōu)勢，我們相信這種作風(fēng)在未來將會被延續(xù)。

AMD近期在面向分析師的會議中，也著重強調(diào)了這一點，AMD對未來平板／超低功耗筆記本電腦的發(fā)展十分看好，并且將開發(fā)資源和業(yè)務(wù)構(gòu)成都作相應(yīng)調(diào)整，按其預(yù)計，在未來的總營收中，平板將占18.6％、嵌入式占15.1％、圖形產(chǎn)品占11.6％、傳統(tǒng)筆記本占據(jù)8.4％、服務(wù)器占5.3％，臺式機市場則僅有可憐的2.8％!這份構(gòu)成也決定了AMD今后的市場和研發(fā)重心，而ARM產(chǎn)品的表現(xiàn)將成為決定AMD前途的關(guān)鍵。

另辟蹊徑：為PC廠商定制芯片

AMD新政的第二個內(nèi)容，就是放棄作為通用芯片供應(yīng)商的地位，轉(zhuǎn)向為各個PC、平板、智能手機廠商定制芯片，這樣，AMD就避開了與Intel的正面競爭。

AMD這么做，是很自然的選擇一一蘋果在第二代Macb00kAir的開發(fā)中，有A、B兩個計劃，A計劃便是采用AMD低功耗的Liano處理器，蘋果希望通過犧牲一定的CPU性能來換取數(shù)倍的圖形性能，這樣做對提升用戶的體驗更有幫助。但再最后關(guān)頭，蘋果放棄了這項計劃，原因在于AMD無法提供充足的產(chǎn)能，最終選擇了Intel的SandyBridge平臺一一也就是我們今天看到的版本。

這項合作案雖然破產(chǎn)了，但是給AMD帶來全新的思路，他們發(fā)現(xiàn)那些注重差異化的PC廠商會想要自己的芯片，而每一個PCV商都希望實現(xiàn)差異化以獲得更高的利潤率和清晰的產(chǎn)品形象，每個PCV商都不想做簡單的攢機商。全球化的競爭表明，未來的PC行業(yè)會集中于蘋果、聯(lián)想、戴爾、宏基等少數(shù)的巨頭，中小廠商將會逐漸消失，大廠商的出貨規(guī)模將越來越大，定制芯片就成為可能。

比如，聯(lián)想這種規(guī)模的廠商，就足以向AMD定制自己的芯片，它可以要求芯片上有什么獨特的功能，或者CPU部分作增強，等等，定制的芯片只為自己所用。這么一來，相當(dāng)于PCV商擁有了自主權(quán)。這種合作Intel身上永遠都不會發(fā)生，Intel的哲學(xué)永遠都是“控制”而不是“自由”。

智能手機市場也將發(fā)生同樣的事情，畢竟，并非所有的智能手機廠商都像三星和蘋果一樣擁有完整的芯片平臺，而所有的智能手機廠商，也都不希望智能手機重蹈PC覆轍，個性化、差異化成為每家廠商追求的目標。

以此作為出發(fā)點，我們就看到一個規(guī)模巨大的隱形芯片市場——一旦定制模式為業(yè)界廣為接受，Intel手中的壟斷特權(quán)恐將難以為繼，AMD所創(chuàng)建的新模式將會成為另一條關(guān)鍵的賽道。這就好比在手機市場，過去是諾基亞、三星這類的手機廠商占據(jù)主導(dǎo)，現(xiàn)在的終端控制權(quán)其實是掌握在移動運營商手中。我們相信，PC業(yè)的不斷整合最終會產(chǎn)生少數(shù)巨頭主導(dǎo)市場的格局，而這些體量巨大的PCV商遲早都將擺脫上游芯片企業(yè)的控制，這也是未來十年將會出現(xiàn)的事情。異構(gòu)計算：CPu／GPu在

2014年全面融合

盡管將走上新的征途，但以APU為基礎(chǔ)的異構(gòu)計算仍然是AMD戰(zhàn)略系統(tǒng)的核心。所謂異構(gòu)計算，即CPU、GPU加以整合之后，兩者協(xié)同完成復(fù)雜的計算任務(wù)——這類任務(wù)過去通常只由CPU完成，與此相比，異構(gòu)計算模式可以將計算性能提升十倍以上。

最初始的異構(gòu)計算芯片應(yīng)該是IBM的Cell處理器，這枚處理器被用于索尼PS3游戲機中，它的內(nèi)部架構(gòu)為一個負責(zé)任務(wù)指派的CPU單元，以及八個負責(zé)浮點計算的PU單元，由于PU單元設(shè)計任務(wù)專一、效率遠高于常規(guī)的CPU，因此Cell最終能夠在浮點方面顯著超越同時代的處理器。

在這之后，NVIDIA的CUDA計算平臺則將GPU推向通用計算市場。與Cell的PU單元類似，GPU中的流處理器專門為高并行度的密集浮點計算設(shè)計，這種計算任務(wù)過去只是針對3D圖形渲染，但從數(shù)學(xué)角度講，圖形渲染與其他的浮點計算任務(wù)沒有本質(zhì)性的不同，GPU用于通用計算的構(gòu)想完全可行。此后，NVIDIA拿出完整的CUDA開發(fā)平臺，GPU通用計算也獲得高能計算業(yè)界的廣泛支持，NVIDIA也以GPU為核心推出專門的Tesla通用計算系統(tǒng)，到目前為止，超級計算機采用CPU+GPU的混合系統(tǒng)已經(jīng)成為共識，GPU取代傳統(tǒng)的CPU承擔(dān)主要的密集計算任務(wù)。

但在PC應(yīng)用領(lǐng)域，這種情況還沒有發(fā)生，雖然Intel、AMD都已推出同時包括CPU、GPU功能的混合芯片，但它們均只是做到物理層面的淺度整合，在軟件看來，依然是CPU還是CPU、GPU還是GPU，彼此的任務(wù)涇渭分明。不過，由于AMD擁有完整的高端圖形技術(shù)，F(xiàn)usionAPU在圖形性能和架構(gòu)方面的優(yōu)勢都十分明顯，AMD所提出的異構(gòu)計算即以此為基礎(chǔ)，實現(xiàn)PC級的GPU計算加速。

這種GPU加速可以應(yīng)用于諸如在線高清視頻、圖像處理、大格式文件壓縮等所有需要浮點計算的場合，AMD很清楚地知道自身已經(jīng)無法在X86處理器領(lǐng)域勝過Intel，但在異構(gòu)計算領(lǐng)域，Intel卻非己對手。因此，AMD對CPU+GPU的融合進程制定了嚴密的計劃，整個計劃分為四步、并將在2014年實現(xiàn)徹底的融合。

第一步也就是推出“物理整合”的FusionAPU，即將CPUx86通用計算核心、GPU并行計算核心整合在同一塊硅片上，采用相同的制造工藝和內(nèi)存控制器，應(yīng)用軟件必須進行專門開發(fā)才能實現(xiàn)硬件加速，二者的內(nèi)存系統(tǒng)也都是獨立的。這一步工作已經(jīng)在過去兩年中完成。

在今年，AMD重點在于對Fusion平臺進行優(yōu)化，重點支持C++GPU計算、用戶模式調(diào)度、CPU／GPU雙向電源管理等一系列優(yōu)化機制。

第三步的“架構(gòu)整合”工作則將在2013年執(zhí)行，它將簡化CPU與GPU之間的數(shù)據(jù)共享，實現(xiàn)CPU／GPU的統(tǒng)一尋址空間和完全的內(nèi)存一致性，如GPU通過CPU指針即使用可分頁系統(tǒng)內(nèi)存。架構(gòu)整合將讓CPU、GPU能夠真正聯(lián)動一體，實現(xiàn)硬件資源的充分共享。

到2014年，AMD將實現(xiàn)硬件、軟件、編譯器、開發(fā)工具的全部演化，開始實現(xiàn)“系統(tǒng)整合”工作，這也意味著異構(gòu)系統(tǒng)的徹底完成。系統(tǒng)整合包括GPU計算上下文切換、GPU圖形搶占權(quán)、QOS質(zhì)量服務(wù)、獨立GPU拓展等等；APU能夠自行決定某個任務(wù)是在CPU核心上執(zhí)行更好、還是在GPU核心上效率更高，任務(wù)會自動由高效率的鏈路來執(zhí)行，而軟件端甚至都可以不作專門的優(yōu)化。系統(tǒng)級整合通過任務(wù)的動態(tài)切換，不僅可以讓性能達到最大化，對于降低硬件功耗也是非常有利，因為任務(wù)始終是在最合適、最高效的硬件邏輯上執(zhí)行。

“系統(tǒng)整合”層面的異構(gòu)計算，將釋放出AMD在圖形領(lǐng)域的巨大潛力，這意味著屆時的APU，能夠展現(xiàn)出遠超對手的性能表現(xiàn)一一既然無法在X86的對抗中獲勝，AMD便另外開辟全新的“異構(gòu)”戰(zhàn)場，這種架構(gòu)上的優(yōu)勢顯然不是Intel依靠半導(dǎo)體工藝就可以抵消的。盡管Intel顯然也會帶來自己的異構(gòu)計算系統(tǒng)，但Intel在圖形領(lǐng)域的劣勢人所共知，加上之前Larrabee高并行處理器計劃的失敗，我們認為Intel要想在這一領(lǐng)域取得突破口有不小的困難。

AMD的異構(gòu)系統(tǒng)將在2015年發(fā)布，不過以AMD慣有的跳票表現(xiàn)，我們認為時間點不妨再推后兩年，無論它能否取得優(yōu)勢，異構(gòu)系統(tǒng)都將是芯片工業(yè)的未來一一NVIDIA其實已經(jīng)在朝著這個方向挺進，只是它們沒有X86資源，便將CPU押在ARM系統(tǒng)身上。AND產(chǎn)品計劃披露

推出兩代平板處理器

隨著戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移，平板和嵌入式市場成為AMD未來-的主打，而這兩類產(chǎn)品首要的要求，就是足夠低的功耗，以及在此基礎(chǔ)上提供盡量高的性能，因此芯片的能源效率至關(guān)重要。

在ARM產(chǎn)品到來之前，AMD的低功耗產(chǎn)品依然為基于X86的APU系列。根據(jù)路線圖，今年晚些時候，AMD將推出第一代平板處理器“H0ndo”，它將集成12個超低電壓“山貓”處理器核心與DirectX11GPU，預(yù)計TDP功耗僅為4.5瓦，制作工藝則采用臺積電的40納米。AMD計劃讓H0ndo與Windows8平板一同上市。

到2013年，AMD將推出H0nd0的下一代產(chǎn)品“Temash”，它將制作工藝升級到28納米，這意味著更低的功耗和更好的性能；Temash的CPU部分基于代號為“Jaguar”的處理器核心，相信它仍然是山貓的改進版，但會擁有更高的指令效能和功耗控制。不僅如此，Temash將FCH芯片組功能也整合其中，成為名副其實的系統(tǒng)級處理器一一我們應(yīng)該能夠看到這樣的趨勢，對于平板電腦、乃Ultrabook這樣的機型，擁有完整計算和I／O功能的系統(tǒng)級芯片是大勢所趨。

AMD未披露Temash的功耗數(shù)字，不過據(jù)其目標是將TDP控制在2瓦左右的水平線，對于系統(tǒng)級芯片而言，這樣的功耗數(shù)字已經(jīng)足夠令人滿意。

效仿Tick-Tock工藝／架構(gòu)發(fā)展計劃

在數(shù)年前，Intel推出了“Tick-Tock”產(chǎn)品發(fā)展計劃，這項計劃讓半導(dǎo)體工藝一微架構(gòu)進行交替式的演進，不僅實現(xiàn)了新產(chǎn)品的快速和穩(wěn)步出現(xiàn)，也保證了工藝升級和架構(gòu)升級的平滑。其中，一個Tick代表一次工藝升級，比如從45納米到32納米，從32納米到未來的22納米，等等；一次T0ck則表示一次微架構(gòu)的升級，比如從Penryn到Nehalem，從Nehalem到SandyBridge等等。“Tick-Tock”的交替演進計劃在過去幾年問獲得良好的貫徹，Intel按時出現(xiàn)的新架構(gòu)新產(chǎn)品將AMD拖得疲于奔命，并迫使AMD尋求新的發(fā)展方向。

受到Tick-Tock的啟發(fā)，AMD也意識到自身的產(chǎn)品應(yīng)該執(zhí)行類似的、有計劃的升級方案，當(dāng)然AMD已經(jīng)沒有半導(dǎo)體工廠了，但它同時擁有CPU和GPU資源，因此AMD版本的交替演進就更改為CPU-GPU的交替升級，當(dāng)然這是指APU產(chǎn)品。

比如，AMD會首先在APU處理器中使用成熟的CPU核心，但GPU部分則采用最新的架構(gòu)設(shè)計、集成最完整的功能。如此一來，APU中的X86CPU性能雖然不出差，但設(shè)計／制造變得更簡單，同時還擁有強大的GPU核心作為輔助。等到下一個階段，則是GPU部分保持相對穩(wěn)定，對CPU進行重大的架構(gòu)升級，同時獨立的CPU產(chǎn)品也隨即跟進。這種模式能夠加快AMD新品的開發(fā)和上市速度，確保其創(chuàng)新能夠逐步實現(xiàn)且不影響良品率，也保證AMD的產(chǎn)品在任何時候都能具有某方面的特色，達到提升競爭力的目的。

AMD推出“Ultrathin”超極本

盡管AMD開始戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，但在市場推廣層面還是緊隨著Intel不放。2012年可以說是Intel主推“U1trab00k”的關(guān)鍵之年，Ultrabook的靈感其實是來自蘋果的MacbookAir，這類筆記本可以說稱為“羽量級”，極度追求輕薄特性。Ultrabook獲得PC廠商的熱情支持，因為這類產(chǎn)品大多具有更優(yōu)美的外觀，能夠?qū)π掠脩魳?gòu)成更大的吸引力，同時也具有較高的利潤空間。

AMD針鋒相對提出自己的“U1trathin”機型，它與U1trabook其實是一種東西，只是CPU部分改用AMD的TrinityAPU。Trinity將于今年6月份發(fā)布，它的CPU部分基于Bulldozer架構(gòu)，GPU部分則基于南方群島RadeonHD7000，圖形性能會具有很顯著的優(yōu)勢。AMD表示，TrinityAPU的功耗僅為17瓦，圖形性能可比競爭對手高出50％——這意味著，Ultrathin將在圖形性能方面完勝Intel的Ultrabook。

AMD將Ultrathin機型定位于600-800美元之間的市場，比Intel的Ultrabook來得低廉。AMD有意以更好的性價比，獲得超輕薄本市場空間，也是得益于性價比優(yōu)勢，Ultrathin獲得宏碁、華碩、惠普、東芝的支持，這些大廠都有意同步推出Ultrathin產(chǎn)品。

總結(jié)

平板戰(zhàn)局、ARM賽道、定制芯片、異構(gòu)計算構(gòu)成了羅瑞德時代的AMD。這種思想上的轉(zhuǎn)變在AMD歷史上從未發(fā)生過——AMD從誕生之初，仿佛就為了給Intel找不痛快，大衛(wèi)桑德斯在長達三十年時間里一直與Intel的仙童同事們較勁。之后的魯毅智(HectorRuiz)時代也延伸了這個局面，雖然其任內(nèi)完成了ATI的并購和剝離GlobalFoundries生產(chǎn)業(yè)務(wù)。之后的德克.梅耶(DirkMeyer)擔(dān)任了三年CEO，他任內(nèi)實現(xiàn)了ATI的整合并帶來了APU，同時也錯失了嵌入和平板市場——但換一個角度來看，AMD在并購ATI之后一直處于財政危局當(dāng)中，任何一位執(zhí)政者都很難有太大的作為。梅耶任內(nèi)將ATI圖形部門與CPU部門整合為一體，令A(yù)PU揚帆出海，當(dāng)然在他任內(nèi)AMD設(shè)計的推土機架構(gòu)不如人意，但這更多是研發(fā)部門在歷史犯下的錯誤。

當(dāng)羅瑞德宣布AMD不再跟著Intel較勁的時候，我們找到了一個全新的AMD，或者說AMD也找到了正確的方向，畢竟在過去數(shù)十年，AMD其實一直在走Intel的道路，這樣一位孤獨的追隨者在大多時候是落寞，但它的存在，也令I(lǐng)ntel始終都必須向前奔跑，由此帶動整個產(chǎn)業(yè)界的向前。重新找到方向的AMD將迎來海闊天空，但它能夠在未來取得多大的成就，關(guān)鍵還在于執(zhí)行層面是否足夠強健有力，上市公司常見的問題就是官僚文化充斥，部門相互不協(xié)調(diào)，整個企業(yè)變得臃腫而遲鈍。而我們顯然希望看到一個輕裝上陣的AMD，即便我們不是它的用戶，也期望它能夠在未來的旅程中帶來更多的精彩。