摘要：當(dāng)PCB板上載到夾具過程中，由于夾具精度，人為等因素的影響，對(duì)基板坐標(biāo)產(chǎn)生一定偏移及旋轉(zhuǎn)的影響，從而對(duì)元器件裝貼精度產(chǎn)生影響，因此對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行特征提取，但具有比較大的局限性。由此提出一種基于尺度空間的SIFT算法的Mark點(diǎn)匹配方法，將圖像上特征轉(zhuǎn)化為尺度空間特征，可以只對(duì)一個(gè)Mark點(diǎn)進(jìn)行匹配校正，消除電路板平面上平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差，通過實(shí)驗(yàn)證明其精度能達(dá)到0.6個(gè)像素以下的亞像素級(jí)別的精度要求。

關(guān)鍵詞：SIFT算法；基準(zhǔn)點(diǎn)；匹配；平移誤差

中圖分類號(hào)：TN919-34文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1004-373X(2012)12-0084-03