All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司近日宣布，其ZynqTM-7000 All Programmable SoC系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可以為客戶在影像和信號處理方面帶來更強(qiáng)的運(yùn)算能力，進(jìn)一步提高眾多高端影像與圖形處理應(yīng)用的系統(tǒng)價值，從而充分滿足醫(yī)療以及有線與無線設(shè)備領(lǐng)域計算密集型系統(tǒng)的要求。

原有技術(shù)要求客戶采用多顆芯片才能滿足處理要求，但現(xiàn)在僅在一顆芯片上就能實(shí)現(xiàn)高端處理功能，從而可大幅降低BOM成本，同時還能通過更出色的性能和更低的功耗來優(yōu)化應(yīng)用，而這些優(yōu)勢都可歸功于ARM?處理子系統(tǒng)與可編程邏輯的緊密集成。這一新技術(shù)的發(fā)布可進(jìn)一步提高眾多高端影像與圖形處理應(yīng)用的系統(tǒng)價值，為醫(yī)療以及有線與無線設(shè)備領(lǐng)域計算密集型系統(tǒng)帶來新的發(fā)展。

在實(shí)現(xiàn)了全新性能標(biāo)桿的同時，賽靈思All Programmable SoC還迎來了另一個至關(guān)重要的里程碑，即首批Zynq-7045器件已開始面向早期試用客戶供貨。

OmniTek公司總裁Mike Hodson表示：“我們很高興收到第一批Zynq-7045器件，而且對賽靈思在Zynq系列上表現(xiàn)出的強(qiáng)大執(zhí)行能力印象深刻。這一在單個器件中集成處理器和可編程邏輯的高集成度解決方案，為我們帶來了極大的優(yōu)勢。不論是在降低功耗、縮小尺寸，還是在提升系統(tǒng)性能方面，均明顯超越了我們現(xiàn)有的雙芯片設(shè)計方案。”

Zynq-7010器件提供更小型封裝

此外，賽靈思還宣布針對Zynq-7010器件新增13 mm×13 mm的CLG225小型封裝，為更多有空間限制的應(yīng)用提供可編程的系統(tǒng)集成，例如工業(yè)馬達(dá)控制與成像技術(shù)、具有攝像頭功能的駕駛員輔助系統(tǒng)、便攜式醫(yī)療成像設(shè)備和各種消費(fèi)類產(chǎn)品的需求。

(Xilinx公司供稿)