書訊
《印制電路板電鍍》(作者:毛柏南 等) 定價(jià):15元
本書主要針對(duì)圖形電鍍法和SMOBC法制作印制電路板的工藝,全面講述了印制電路板制造過程中電鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等工藝規(guī)范和質(zhì)量控制要點(diǎn);同時(shí),對(duì)與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的機(jī)械加工、蝕刻工藝、絲網(wǎng)印刷、熱風(fēng)整平等技術(shù)要求和規(guī)范進(jìn)行了介紹。本書可供電鍍企業(yè)的工程技術(shù)人員和一線工人閱讀,也可供從事電鍍研究的人員參考。
《接插件電鍍》(作者:沈涪) 定價(jià):26元
本書對(duì)電子元件中近幾年來需求量較大、在電器上使用較為廣泛的接插件的電鍍工藝進(jìn)行了綜合性描述。書中在介紹以電連接器為代表的接插元件的各類電鍍工藝時(shí),以一些常見的質(zhì)量問題結(jié)合實(shí)例的分析作為重點(diǎn),同時(shí)盡量輔以各類相關(guān)圖片加以說明,以幫助讀者對(duì)這些質(zhì)量問題作進(jìn)一步的分析。本書突出以應(yīng)用為主的特點(diǎn),除了對(duì)國內(nèi)接插件行業(yè)近些年來常用的電鍍工藝的應(yīng)用情況作了簡(jiǎn)短回顧外,著重對(duì)接插件電鍍的操作程序,特別是鍍前和鍍后處理的工作,作了詳細(xì)介紹。本書對(duì)目前應(yīng)用于接插件電鍍的幾種新興電鍍方式的技術(shù)及設(shè)備的工作原理,結(jié)合生產(chǎn)中的使用經(jīng)驗(yàn),作了基本總結(jié),同時(shí)也對(duì)接插件電鍍的發(fā)展方向作了簡(jiǎn)單預(yù)測(cè)。
本書適合從事接插件電鍍的工人及技術(shù)人員參考,也可作為相關(guān)專業(yè)的培訓(xùn)教材。
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