鍍鉻的方法

介紹了一種鍍鉻的方法,將待鍍工件浸入一種酸性鍍鉻液中,通過一種可得的、表面至少含有一種含銥氧化膜的電極進(jìn)行電解作用。該酸性鍍鉻溶液包含一種三價鉻化合物和一種六價鉻化合物,鍍液中鉻的總的質(zhì)量濃度在60～140g/L之間。其中,六價鉻的質(zhì)量濃度為5～40g/L,且六價鉻的質(zhì)量濃度占鍍液中總的鉻的質(zhì)量濃度的5%～35%。同時鍍液中還含有50～400g/L的有機(jī)羧酸離子和不超過2mg/L的鉛離子。通過該鍍鉻溶液可以獲得外觀優(yōu)良、在很長一段時間內(nèi)穩(wěn)定的鍍鉻層。另外,該方法中的鍍鉻溶液非常容易控制。

電鍍方法和電鍍設(shè)備

該電鍍方法可以以較高的沉積速率在互相連接的凹槽內(nèi)嵌入金屬鍍層,并使其表面沒有空隙。該電鍍方法包括:(1)準(zhǔn)備一個表面有互相連接的凹槽的基體;(2)對該基體進(jìn)行第一步預(yù)處理,將其浸入含有促進(jìn)劑、金屬離子和一種酸的溶液中;(3)對該基體進(jìn)行第二步預(yù)處理,將其浸入含有一種添加劑的溶液中,該添加劑可以抑制第一步預(yù)處理液中的促進(jìn)劑的作用,并使其表面不在含有該促進(jìn)劑;(4)通過電鍍?nèi)芤簩υ摶w表面進(jìn)行電鍍,該電鍍?nèi)芤褐辽侔环N金屬離子、一種酸和一種抑制劑,且不含促進(jìn)劑,從而將金屬離子嵌入基體表面相互連接的凹槽內(nèi)。

電解設(shè)備和電鍍方法

研究了一個電解設(shè)備,該設(shè)備包含了一個與導(dǎo)電層相互連接的陰極;一個陽極,并將其放在基體的下方,使其面對基體的其他表面;一個提供電解液的裝置,它可以使得電解液在基體的其他表面和陽極之間流動。該電解設(shè)備的構(gòu)建可以使得電解液通過電解液提供裝置在基體表面和陽極之間流動,同時還可以將基體表面和陽極之間的電解液排出。因此,該電解設(shè)備和電鍍方法能夠提供穩(wěn)定的電鍍。