2013年4月23日-25日，第二十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開(kāi)。根據(jù)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，NEPCON China 2013除了專(zhuān)注于傳統(tǒng)電子制造設(shè)備、材料外，還將重磅推出“電子制造自動(dòng)化”專(zhuān)區(qū)，以滿(mǎn)足廣大展商和觀眾對(duì)這一專(zhuān)業(yè)平臺(tái)的深入需求和期待。

作為當(dāng)前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì)，NEPCON China已經(jīng)成為中國(guó)電子生產(chǎn)設(shè)備和電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。在為期3天的展會(huì)中，NEPCON China 2013將全面展示電子制造及表面貼裝行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品及新解決方案，涵蓋SMT技術(shù)和設(shè)備、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量、條碼設(shè)備及材料、電子制造服務(wù)等領(lǐng)域。

據(jù)悉，明年展會(huì)的整體面積將達(dá)34000平米，將有來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家企業(yè)參展，1000余種電子制造、測(cè)試測(cè)量及相關(guān)元器件等設(shè)備和產(chǎn)品呈現(xiàn)給業(yè)界觀眾，預(yù)計(jì)將有來(lái)自多個(gè)領(lǐng)域的20,000余名行業(yè)精英和

買(mǎi)家參與此次盛會(huì)。日前，富士、日立、東京重機(jī)、三星泰科、迅科、諾信、畢梯優(yōu)、銦泰、安捷倫、達(dá)格電子、美陸科技、德律泰等眾多表面貼裝、焊接、測(cè)試測(cè)量設(shè)備及材料企業(yè)已確定參展。

為滿(mǎn)足互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代人們對(duì)高性能、多功能、便攜化及個(gè)性化智能化電子產(chǎn)品的需求，電子元器件小型化、甚至微型化成必然趨勢(shì)。為了實(shí)現(xiàn)更高層次的封裝集成，各種先進(jìn)電子封裝技術(shù)憑借其技術(shù)工藝優(yōu)勢(shì)將在今后擁有巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代。與此同時(shí)，作為全球LED產(chǎn)業(yè)最為集中的中國(guó)，LED封裝結(jié)構(gòu)也隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟而改變。高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化已成為L(zhǎng)ED產(chǎn)品發(fā)展的四大趨勢(shì)。所以SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝等LED封裝技術(shù)將是未來(lái)市場(chǎng)需求的重點(diǎn)?；诖耍琋EPCON China 2013將推出“先進(jìn)電子封裝展區(qū)”，展示包括半導(dǎo)體、LED、電源裝置在內(nèi)的最新行業(yè)尖端生產(chǎn)技術(shù)和制程，如：先進(jìn)封裝技術(shù)，組裝，測(cè)試設(shè)備及封裝材料等。此外，防靜電及潔凈室專(zhuān)區(qū)亦將是NEPCON China 2013的聚焦點(diǎn)。

NEPCON China 2013將掃描電子制造行業(yè)熱點(diǎn)，精心設(shè)置的各展示專(zhuān)區(qū)將為材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商和服務(wù)提供商提供一個(gè)集中展示最新產(chǎn)品，技術(shù)及服務(wù)解決方案等眾多商貿(mào)機(jī)會(huì)。同時(shí)，也為致力于籌備、擴(kuò)建和升級(jí)的現(xiàn)代電子制造企業(yè)打造了一個(gè)全面綜合的一站式采購(gòu)平臺(tái)，并結(jié)合遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)的權(quán)威市場(chǎng)資訊給予導(dǎo)向性的商業(yè)支持。