過去30年,計算機行業(yè)從無到有并成長至頂。在這過程中,最強大的一家硬件公司不是惠普或戴爾,更不是蘋果,而是英特爾。
毫無疑問,少了英特爾x86標(biāo)準(zhǔn)的CPU,這個世界的PC全都要停機。利用x86的專利授權(quán)箝制,英特爾將AMD、NVIDIA和威盛等一路上的競爭對手全都狠狠踩在腳下。它就是芯片業(yè)的皇帝,在與各PC品牌商和供貨商談生意時,對方經(jīng)常毫無討價還價的空間—CPU與芯片組占一臺PC成本的30%以上,無論PC價格降到多低,這個比例都不會縮水。即便金融危機或全球經(jīng)濟衰退,英特爾也毫無懼色,保持著50%以上的毛利率,這意味著它每出售兩顆芯片就賺一顆。
與英特爾寡占CPU市場類似,少數(shù)幾家最有實力的半導(dǎo)體公司都緊緊守著嘴邊的奶酪。比如,NVIDIA是繪圖芯片(GPU)的霸主,高通則是WCDMA手機專利的主要擁有者。幾大巨頭長期相安無事,市場競爭并無太多交集,各自享受屬于自己的高毛利。
但芯片業(yè)這種寡頭分割市場的格局,已經(jīng)無法再延續(xù)下去。如今極大流行的智能手機越來越聰明,平板電腦效率越來越高,它們的崛起顛覆了傳統(tǒng)計算機行業(yè)的邏輯,營造出龐大市場空間,更在重新洗牌芯片業(yè)。
以躍升主流的3G智能手機來說,不僅要求外型輕薄短小,更積極整合各種多媒體、運算功能,促使一顆顆納米級的微小芯片不斷進化。今年4月英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum,IDF)北京論壇的一大亮點是“超越PC”(Beyond PC)。但不論有什么重大宣示,如今英特爾在行動裝置上,很明顯地已落后好幾大步。無論智能手機還是平板電腦,它們的心臟都不再是“Intel Inside”,因為習(xí)慣于PC環(huán)境的英特爾芯片耗電量高,并不適合裝在移動設(shè)備上。這直接導(dǎo)致了ARM、NVIDIA、高通、博通、德州儀器和三星的芯片,成為移動世界的主流。
高盛預(yù)計,今年平板電腦全球出貨量上限可達6010萬臺,明年更將達8030萬臺。智能手機出貨量也將增長近40%,達4.13億部。相比之下,臺式PC、筆記本、上網(wǎng)本的成長動能都被打壓。
“這是兵家必爭之地,每個人的目光都相當(dāng)一致?!笔澜绲诙笮酒O(shè)計公司博通(Broadcom)CEO麥格瑞格(Scott McGregor)對《環(huán)球企業(yè)家》說:“都擠了進來?!盤C時代的競速賽跑是單核、雙核、四核,如今在移動互聯(lián)網(wǎng)上的芯片競速賽道上的玩家和游戲規(guī)則都已經(jīng)換過。最好的例子是,首部問世的雙核心LG手機用的芯片是NVIDIA的Tegra 2,這表明NVIDIA在高速運算的時代中,已經(jīng)順利由GPU跨界成功。
“超級手機即將誕生。”NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛對《環(huán)球企業(yè)家》說,超級手機的目標(biāo)用戶是追求高清的用戶,包括高清網(wǎng)頁、高清游戲、高清3D、高清視頻等一切高清內(nèi)容?!案叩囊?guī)格,始終保證高性能,始終提供高分辨率?!?/p>
高通也不甘示弱,四核的Krait芯片即將在2012年推出,今年雙核的Snapdragon也正出現(xiàn)在20個品牌、60種以上的移動設(shè)備中。“1GHz是什么概念?”高通副總裁王翔對《環(huán)球企業(yè)家》指出,數(shù)年以前1 GHz處理器就是臺式PC或筆記本電腦的處理能力,但現(xiàn)在智能手機就有這樣的運算能力。他認為,人最自然的就是離開辦公桌和家,在行動過程中也能夠享受到互聯(lián)網(wǎng)便利。
長期專注于PC芯片的英特爾與AMD并非沒有意識到世界的巨變,只是它們選擇的道路仍是慢慢前進,而非大躍進。這樣當(dāng)然避免了大躍進過程中等不到市場爆發(fā)就陣亡的風(fēng)險,也無需花費很多研發(fā)支出。但現(xiàn)在移動設(shè)備市場真正來臨了,NVIDIA這些大膽的玩家立刻成為第一批受惠者,英特爾與AMD則失去昔日的鋒芒。
“如果用1塊錢來比喻PC芯片的市場產(chǎn)值,移動通訊就是10元,消費性電子則是100元,”硅谷的芯片設(shè)計教父、富迪科技(ForteMedia)董事長黃炎松對《環(huán)球企業(yè)家》比喻說。十倍甚至百倍的市場成長空間,自然容得下眾多新玩家盡情發(fā)揮。
事實上,對下一波創(chuàng)新科技商品的判斷錯誤,很容易造成公司營運傾斜。最近的一個例子是,2008年,AMD對上網(wǎng)本市場持懷疑態(tài)度,而英特爾積極投入。結(jié)果過去三年,上網(wǎng)本CPU每年多達3000萬顆的出貨幾乎被英特爾的Atom獨吞。而AMD因為一再誤判形勢,導(dǎo)致公司虧損、CEO下臺,霉運不斷。
在移動運算的主流市場中,有著“低成本、低耗電、高效能”的要求,加上消費性新品越做越輕薄,芯片業(yè)已出現(xiàn)新一波最主要的技術(shù)趨勢:系統(tǒng)單芯片(System-on-a-chip,Soc)。系統(tǒng)單芯片不僅體積小、總體耗電低,后端封裝測試成本也少,更重要的是,如今在各種終端上已經(jīng)全面大量運用。
“系統(tǒng)單芯片,就像是一顆綜合維他命,維生素A、B、C、D、E,營養(yǎng)全都包進去了?!秉S炎松對本刊比喻說。過去一塊主板上要兼有CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、電源管理、音效等多種復(fù)雜芯片,但系統(tǒng)單芯片一顆就擁有所有功能。
所以2006年并購繪圖芯片大廠ATI之后的AMD,積極把CPU與GPU做成一顆系統(tǒng)單芯片。經(jīng)過四五年努力后,總算推出了一顆代號Fusion的APU。高通則在今年初購并了WiFI芯片設(shè)計公司Atheros,聯(lián)發(fā)科緊接著并購了同樣做WiFi芯片的雷凌科技。從這些并購中不難做出一個簡單預(yù)測:以后的手機基帶芯片會再整合進WiFi功#8202;能。
黃仁勛認為,系統(tǒng)單芯片整合多元需求,是走高附加價值、創(chuàng)新道路的最好機會。過去一家業(yè)者可能只專精某個領(lǐng)域,但現(xiàn)在要十八般武藝樣樣精通,或者花重金取得知識產(chǎn)權(quán)(IP),“絕對是機會,但也是一大挑戰(zhàn)”。
一直以來,很多人不看好半導(dǎo)體未來的發(fā)展,認為這是一個已經(jīng)進入成熟階段、發(fā)展趨緩的產(chǎn)業(yè)。但事實上,半導(dǎo)體仍是科技業(yè)的核心,在消費性電子產(chǎn)品越來越多的前提下,仍有成長空間。就像1980年代時,很多工程師認為1微米就已是半導(dǎo)體尺寸發(fā)展的極限,后來又有人說0.25微米將是跨不過的障礙,結(jié)果這些悲觀的預(yù)測與論點,都已被一一證偽。
現(xiàn)在,65、45納米制程已是主流,摩爾定律仍然在繼續(xù)。在消費性電子商品“輕、薄、短、小”的要求下,芯片產(chǎn)業(yè)還是很有發(fā)展性。我們也看得到,更多的混戰(zhàn)與競局,不間斷上演著。
“革命一直往移動這個方向走?!盇MD大中華區(qū)總裁鄧元鋆對《環(huán)球企業(yè)家》做出結(jié)論。
這是最好的時代,也是最壞的時代。狄更斯在《雙城記》中開門見山的筆觸傳頌數(shù)世紀(jì)之久,常被用來比喻經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的變動起伏,如今看來也是芯片大玩家們的共同感觸。