連鎖反應(yīng)：泰國(guó)洪災(zāi)影響主板出貨量

泰國(guó)洪災(zāi)造成硬盤(pán)價(jià)格飛漲已有一段時(shí)間，不過(guò)它的影響力遠(yuǎn)不止如此，作為反應(yīng)鏈的一部分，硬盤(pán)漲價(jià)也直接影響了其他PC零部件的銷(xiāo)量。以主板為例，由于機(jī)械硬盤(pán)缺貨造成的沖擊，多家主板廠(chǎng)商均已下調(diào)了今年第四季度的出貨期望。

據(jù)消息稱(chēng)，今年第三季度華碩主板的出貨量為630萬(wàn)塊，由于泰國(guó)洪災(zāi)的影響，華碩方面對(duì)第四季度主板出貨量的期望下調(diào)至600萬(wàn)塊。不過(guò)有不少業(yè)內(nèi)人士均表示，華碩的預(yù)計(jì)未免過(guò)于樂(lè)觀(guān)，雖然結(jié)果未必如此，但是華碩主板的出貨量應(yīng)該有10%到15%的下降，最終出貨量在530萬(wàn)到570萬(wàn)塊之間。

而華碩主要對(duì)手之一的技嘉則認(rèn)為，泰國(guó)洪災(zāi)對(duì)自己的沖擊是“猛烈的”，主板出貨量應(yīng)該會(huì)下降20%到25%，從第三季度的500萬(wàn)塊下降至400萬(wàn)塊。至于其他廠(chǎng)商如微星、華擎、精英等，也將面臨至少10%的主板出貨量下降。

各主板廠(chǎng)商之所以大幅度下調(diào)自己的預(yù)期出貨量，與泰國(guó)洪災(zāi)造成機(jī)械硬盤(pán)全面缺貨是息息相關(guān)的，由于硬盤(pán)大幅漲價(jià)，對(duì)于需要新裝機(jī)的玩家來(lái)說(shuō)，除非很有必要，否則大都選擇靜觀(guān)其變，因此今年第四季度主板市場(chǎng)很可能失去一大批需要新裝機(jī)的用戶(hù)。

SSD TRIM功能 將不僅限于A(yíng)HCI模式

TRIM指令對(duì)于廣大SSD用戶(hù)來(lái)說(shuō)并不陌生，當(dāng)數(shù)據(jù)被刪除時(shí)TRIM命令讓系統(tǒng)告訴SSD數(shù)據(jù)沒(méi)了，同時(shí)立即擦掉那些數(shù)據(jù)占用的塊，對(duì)保持SSD的性能和壽命有很大作用。長(zhǎng)久以來(lái)TRIM和RAID都是不可兼得的，原因是TRIM指令只能在A(yíng)HCI模式下工作，如果用戶(hù)將固態(tài)硬盤(pán)組建RAID陣列，很明顯會(huì)失去TRIM指令的支持，不過(guò)目前看來(lái)這個(gè)疑難雜癥有了新轉(zhuǎn)機(jī)。

在近期英特爾存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)RST 11.5.0.1109 Alpha版中有第二條注解引起了我們的注意：“此版本將無(wú)法在RAID0配置中開(kāi)啟TRIM，但會(huì)在下個(gè)RST 11.5版中予以加入?！笨瓷先AID和TRIM似乎要能共存了，不過(guò)也有可能是文檔敘述得不太清楚。當(dāng)然驅(qū)動(dòng)正式發(fā)布或者英特爾正式聲明前，一切都只能是猜測(cè)，至于究竟如何，還是讓我們共同期待。

SSIC：移動(dòng)設(shè)備中的USB 3.0

對(duì)于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)，內(nèi)部芯片使用的數(shù)據(jù)總線(xiàn)和接口速度并不快，而且選擇范圍并不多，例如常用的安全數(shù)字輸入輸出接口（SDIO）、通過(guò)輸入輸出接口（GPIO）、高速芯片連接總線(xiàn)（HSIC）、移動(dòng)處理器總線(xiàn)（MIPI）等與PC的PCI-E總線(xiàn)相比，速度有著天壤之別。為此多個(gè)廠(chǎng)商和組織都希望能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備引入真正的高速總線(xiàn)和接口，以提升產(chǎn)品的運(yùn)行速度。

近日USB-IF組織宣布，他們將與MIPI聯(lián)盟攜手合作，將USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)引入到移動(dòng)設(shè)備芯片的內(nèi)部通信當(dāng)中，組成“超高速芯片連接總線(xiàn)（Super Speed Inter-Chip，以下簡(jiǎn)稱(chēng)SSIC）”，讓移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的芯片通信速度，也能達(dá)到USB 3.0的等級(jí)。

據(jù)稱(chēng)，USB-IF準(zhǔn)備使用MIPI開(kāi)發(fā)的M-PHY物理層來(lái)為移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)部通信引入U(xiǎn)SB 3.0標(biāo)準(zhǔn)，其中M-PHY物理層本來(lái)就是基于USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)，現(xiàn)在升級(jí)至USB 3.0版本的方式，既可保證兼容性，又可有效降低開(kāi)發(fā)成本。

另外消息還稱(chēng)，USB-IF準(zhǔn)備效仿PCI-SIG的做法，為SSIC總線(xiàn)劃分×1、×2和×4三種速度。由于SSIC源自于USB 3.0，因此盡管具體方案仍未公布，但我們可以猜測(cè)，SSIC ×1的速度應(yīng)該為1.25Gbps，而×2和×4對(duì)應(yīng)的自然是2.5Gbps和5Gbps。

目前SSIC標(biāo)準(zhǔn)仍然處于早期部署階段，距離正式推出還有一段時(shí)間。另外考慮到PCB體積、功耗控制等多方面因素，采用SSIC標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品恐怕要等到2013年方能露面。

CUDA五周年慶：出貨3.5億顆

11月中旬，SC11 HPC大會(huì)在美國(guó)西雅圖召開(kāi)，NVIDIA官方博客也發(fā)表了文章，紀(jì)念了CUDA（Compute Unified Device Architecture）這一架構(gòu)發(fā)布5周年。

2006年11月15日，與G80核心的GeForce 8系列一起，NVIDIA官方發(fā)布了CUDA這一GPGPU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。自那時(shí)起至今，NVIDIA稱(chēng)已經(jīng)賣(mài)出超過(guò)3.5億顆支持CUDA的GPU核心，CUDA開(kāi)發(fā)套件已被下載超過(guò)100萬(wàn)次，全球500多所大學(xué)開(kāi)設(shè)了CUDA相關(guān)課程。

最開(kāi)始的階段，CUDA被用于驅(qū)動(dòng)GPU應(yīng)用于HPC中相關(guān)程序，在軍事、學(xué)術(shù)和工業(yè)環(huán)境中使用。幾年來(lái)CUDA已經(jīng)取得了不少成就：超級(jí)計(jì)算機(jī)排行榜中不少排名靠前的HPC整合了Tesla加速卡這一CUDA主力硬件；此外CUDA應(yīng)用如CUDA C/C++開(kāi)發(fā)也被廣泛接受，CUDA加速被諸多應(yīng)用軟件所支持。

NVIDIA表示，GPU計(jì)算仍然剛剛上路，該公司今年6月與意法半導(dǎo)體下屬的Portland Group（PGI）聯(lián)合宣布已經(jīng)出貨CUDA編譯器，可使相關(guān)代碼運(yùn)行于英特爾與AMD的x86處理器上。

Rampage IV Formula：“消費(fèi)得起”的玩家國(guó)度X79？

繼Rampage IV Extreme高調(diào)問(wèn)世后，華碩近日曝光了又一款X79玩家國(guó)度機(jī)型——Rampage IV Formula。從曝光的實(shí)物照片和官方幻燈片來(lái)看，該主板仍然采用標(biāo)準(zhǔn)ATX板型設(shè)計(jì)，配置了11相供電設(shè)計(jì)，內(nèi)存插槽則只有4條。另外在PCI-E插槽方面，該主板提供了4條PCI-E ×16插槽和2條PCI-E ×1插槽，SATA接口則包括4個(gè)原生的SATA 3Gbps接口、2個(gè)SATA 6Gbps接口和2個(gè)由第三方芯片擴(kuò)展的SATA 6Gbps接口。

Rampage IV Formula主板還配置了第三代的SupremeFX III音頻系統(tǒng)，支持八聲道輸出，信噪比高達(dá)110dB，并采用了專(zhuān)業(yè)的音頻電容和鍍金的音頻接口。按照Formula與Extreme系列的定位，前者在價(jià)位上應(yīng)該“友善”許多，畢竟Rampage IV Extreme高達(dá)4999元的售價(jià)將令絕大部分人無(wú)福消受。

更多功能：OpenCL 1.2標(biāo)準(zhǔn)正式公布

日前Khronos Group正式宣布，最新的跨平臺(tái)并行計(jì)算編程標(biāo)準(zhǔn)OpenCL 1.2已經(jīng)通過(guò)批準(zhǔn)并進(jìn)行公開(kāi)。新版標(biāo)準(zhǔn)將為并行計(jì)算編程帶來(lái)更強(qiáng)的性能和更多的功能，同時(shí)還向下兼容OpenCL 1.1標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)Khronos Group表示，OpenCL 1.2顯著提升了并行計(jì)算編程的靈活性和性能，并加入了多種重要功能，當(dāng)中包括設(shè)備分區(qū)、DirectX 9媒介表面共享、DirectX 11表面共享、對(duì)象獨(dú)立編輯和鏈接等多種新技術(shù)，可為跨平臺(tái)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供更完整和更可靠的平臺(tái)。

目前Khronos Group的主要成員如AMD、ARM和英特爾等已經(jīng)表示會(huì)在自家產(chǎn)品中加入OpenCL 1.2的支持，其中AMD的Fusion APU、Radeon HD系列顯卡以及ARM的Cortex處理器、Mali圖形核心等產(chǎn)品已經(jīng)確定會(huì)對(duì)OpenCL 1.2進(jìn)行支持。