編譯 | 趙經(jīng)緯

高通:走FDD/TDD融合發(fā)展之路
--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》報(bào)告節(jié)選

編譯 | 趙經(jīng)緯

在此前接受記者專訪時(shí)，高通副總裁Bill Dividson指出，高通對于TD-LTE持“一貫支持態(tài)度”。

2011年2月，高通公司發(fā)布《LTE TDD，非對稱頻譜全球解決方案》報(bào)告，詳述了LTE生態(tài)下TDD陣營的發(fā)展現(xiàn)狀和未來走勢，并闡明了高通布局TDLTE的立場和進(jìn)展。

TD-LTE生態(tài)呈擴(kuò)張之勢

Wireless Intelligence的分析報(bào)告指出，到2010年11月，全球共有50億移動(dòng)用戶，其中3G用戶超過10億，預(yù)計(jì)到2014年全球3G用戶將超過28億。數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代來臨，用戶對數(shù)據(jù)新業(yè)務(wù)的需求空前增長，這為LTE及4G部署培育了用戶基礎(chǔ)環(huán)境。

高通的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：截至2011年1月12日，全球宣布部署LTE的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)已達(dá)到180個(gè)，這其中有17個(gè)已經(jīng)發(fā)布了LTE多模發(fā)展戰(zhàn)略；另截至2010年12月，全球TD-LTE測試網(wǎng)絡(luò)已達(dá)到15個(gè)，目前有超過12個(gè)設(shè)備提供商和超過26家終端設(shè)備商已加入了TD-LTE生態(tài)，并正處于持續(xù)增長中。

印度、中國、美國、日本、愛爾蘭，成為全球TDLTE測試最為活躍的5個(gè)國家——印度將2.3GHz頻譜用于發(fā)展TD-LTE，高通獲得了主要電信區(qū)域的其中20MHz頻段，并和愛立信于2010年11月30號聯(lián)合演示了TD-LTE移動(dòng)性，此外印度最大的企業(yè)Reliance也作出了TD-LTE部署承諾；中國移動(dòng)也開始了大規(guī)模TD-LTE測試，并于2010年建設(shè)了3個(gè)獨(dú)立測試網(wǎng)絡(luò)，另外其也正與海外運(yùn)營商合作建設(shè)TD-LTE測試網(wǎng)絡(luò)；美國的Clearwire在2010年也開始進(jìn)行TDD/FDD LTE的測試工作；日本軟銀目前正考慮建設(shè)TD-LTE；愛爾蘭監(jiān)管機(jī)構(gòu)ComReg則推出了全國性的TD-LTE測試和試驗(yàn)授權(quán)計(jì)劃。

全球TD-LTE生態(tài)也正處于不斷擴(kuò)張發(fā)展之中。一方面，幾乎所有的主流基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，如阿爾卡特朗訊、Alvarion、愛立信、華為、摩托羅拉、諾西、中興等，都支持TD-LTE，而且多數(shù)都推出了融合的TDD/FDD LTE產(chǎn)品。另一方面，根據(jù)2010年GSA數(shù)字研究集團(tuán)的調(diào)研數(shù)據(jù)，包括高通、Altair、Sequans、Innofidei、Wavesat、Beceem、Runcom LG、華為、三星、ST-Ericsson等在內(nèi)的許多芯片提供商，都做出了基于2.3/2.5GHz的TD-LTE芯片推送計(jì)劃。

堅(jiān)持TDD/FDD共平臺(tái)發(fā)展

向LTE升級并支持3G/LTE的多模終端，已成為當(dāng)前全球3G生態(tài)系統(tǒng)的不二選擇。CDG和GSA 2010年7月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球235個(gè)終端供應(yīng)商已經(jīng)向市場提供了超過4900款3G終端；而在此前的9個(gè)月中，新增HSPA終端達(dá)840款，增長率高達(dá)48%。

GSMA、CDG和Informa的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前，每4天就會(huì)新增300萬用戶；在此趨勢下，全球3G運(yùn)營商和其用戶數(shù)量，已從2005年的160個(gè)和2億戶，增長到了2010年的665個(gè)和超過10億戶。

LTE將最大化地重用巨大的3G生態(tài)系統(tǒng)，而高通從一開始就制訂了TDD/FDD LTE芯片共平臺(tái)發(fā)展策略。

高通是業(yè)界首家推出LTE/3G多模芯片的廠商。在LTE/3G Modem和數(shù)據(jù)卡領(lǐng)域，高通聯(lián)合25余家OEM廠商推出了50多款設(shè)備，并于2010年4季度實(shí)現(xiàn)商用，可提供100Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域，高通率先推出28nm的雙核CPU產(chǎn)品MSM8960，它提供超清晰圖形處理和多媒體功能，并支持WLAN、GPS、藍(lán)牙、FM等多種接入方式，2011年基于9x00和MSM系列的手機(jī)和平板產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布。