DNP成功研發(fā)全球最薄印刷電路板產(chǎn)品

2011年1月19日，彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷DNP發(fā)布新聞稿宣布，為了適應(yīng)行動產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已經(jīng)研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板PCB產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開始提供送樣，并預(yù)計于2011年秋天進行量產(chǎn)。

DNP表示，該款組件內(nèi)藏式PCB采用DNP自家B2it制造技術(shù)，其厚度僅0.28mm，較DNP現(xiàn)行產(chǎn)品厚0.38mm，薄化了約26%。DNP計劃于2012年度將組件內(nèi)藏式PCB銷售額提升至約60億日元的水平。

DNP于2006年4月領(lǐng)先業(yè)界開始量產(chǎn)可內(nèi)藏被動組件的PCB產(chǎn)品，一般被動組件大多安裝于PCB表面，之后于2008年1月將PCB內(nèi)藏的電子零件自被動組件擴展至IC芯片。DNP于2009年1月開始量產(chǎn)當時全球最薄、厚度僅0.45mm的組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品，之后并于2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。