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        圖形電鍍不滿(mǎn)缸生產(chǎn)的優(yōu)化

        2011-09-18 00:46:14蘇培濤佘偉斯
        印制電路信息 2011年1期
        關(guān)鍵詞:拼板板件電鍍

        蘇培濤 佘偉斯

        (汕頭超聲印制板公司,廣州 汕頭 515065)

        在PCB板件圖形電鍍生產(chǎn)過(guò)程中,不滿(mǎn)缸生產(chǎn)情況下飛巴兩側(cè)經(jīng)常會(huì)使用電鍍邊條以減少邊緣效應(yīng)提高鍍層均勻性。但由于常規(guī)邊條電鍍面積無(wú)法精確計(jì)算而且鍍上錫后不能夠再重復(fù)使用,對(duì)整體板件電鍍面積存在較大影響,容易造成部分電流被分流,影響板件的電鍍效率,最終可能導(dǎo)致孔銅不足的質(zhì)量性報(bào)廢。本文通過(guò)設(shè)計(jì)各種規(guī)格的不銹鋼邊條,以適應(yīng)不同尺寸的板件生產(chǎn),并實(shí)現(xiàn)邊條電鍍面積的精確計(jì)算,同時(shí)開(kāi)發(fā)自動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)配合不滿(mǎn)缸邊條電鍍面積的計(jì)算,達(dá)到優(yōu)化電鍍不滿(mǎn)缸生產(chǎn)、提高銅層厚度保證性的目的。

        1 概述

        1.1 生產(chǎn)現(xiàn)狀

        隨著市場(chǎng)拓展和公司向小批量、多品種、高多層板件發(fā)展,日常板件類(lèi)型越來(lái)越多,特別是存在特殊要求的小批量急件和快件,在實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)因?yàn)榘寮可?、拼板尺寸不合理(如:為提高板料利用率設(shè)計(jì)成330.2 mm(13 in)、381.0 mm(15 in)、431.8 mm(17 in)和482.6 mm(19 in)等)或尾數(shù)板導(dǎo)致電鍍時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)不滿(mǎn)缸生產(chǎn)的現(xiàn)象,而不滿(mǎn)缸生產(chǎn)容易出現(xiàn)孔銅不足或鍍層過(guò)厚等質(zhì)量問(wèn)題,對(duì)圖形電鍍控制提出更高的要求。

        1.2 改善目標(biāo)

        通過(guò)制作特定規(guī)格的不銹鋼邊條,改善不滿(mǎn)缸生產(chǎn)時(shí)因邊條面積無(wú)法精確計(jì)算而造成電鍍電流偏小導(dǎo)致孔銅不足的隱患,同時(shí)增加的電鍍邊條需要滿(mǎn)足可循環(huán)利用且操作方便,并可在不同圖形電鍍線(xiàn)上推廣使用。

        2 邊條材料、設(shè)計(jì)與規(guī)格

        2.1 不銹鋼邊條材料要求

        考慮圖形電鍍線(xiàn)的實(shí)際使用環(huán)境,在電鍍邊條用料的選擇上需要進(jìn)行考究,通過(guò)選取能耐高溫、耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿并在鍍銅和鍍錫過(guò)程中不會(huì)氧化溶解的材質(zhì),同時(shí)還需具有良好的抗氯化物侵蝕性能,經(jīng)試驗(yàn)最終確定使用SS316不銹鋼材料。

        2.2 不銹鋼邊條的設(shè)計(jì)要求

        不銹鋼邊條的設(shè)計(jì)主要從三方面考慮:

        (1)邊條尺寸方面:根據(jù)板件主要尺寸設(shè)計(jì)成355.6 mm(14 in)、406.4 mm(16 in)、457.2 mm(18 in)、508 mm(20 in)、558.8 mm(22 in)和609.6 mm(24 in)共六種常規(guī)型號(hào)的電鍍邊條,邊條寬度需要保證飛巴上至少有二個(gè)夾點(diǎn)避免實(shí)際使用過(guò)程中由于震蕩或搖擺等導(dǎo)致脫落,并可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板件選取不同尺寸的邊條型號(hào)和數(shù)量進(jìn)行使用;

        (2)動(dòng)力學(xué)影響方面:因不銹鋼材質(zhì)的密度偏大,需對(duì)邊條進(jìn)行打孔設(shè)計(jì),一方面可以減少邊條自身的重量,另一方面還可以防止邊條在鍍缸中搖擺時(shí)產(chǎn)生較大的阻力,造成不銹鋼邊條變形或脫落;

        (3)邊條面積影響方面:由于不滿(mǎn)缸板件的圖形電鍍面積一般較小,因此邊條中間打孔還可以減少邊條電鍍面積,一方面有利于整體電流的均勻分布,另一方面可以減少邊條鍍銅量和重復(fù)使用時(shí)的退鍍量,達(dá)到節(jié)約銅球和藥水耗用的目的。

        2.3 不銹鋼邊條規(guī)格(表1)

        圖1 設(shè)計(jì)規(guī)格圖

        圖2 條邊實(shí)物圖

        3 不銹鋼邊條驗(yàn)證試驗(yàn)

        針對(duì)新設(shè)計(jì)的不銹鋼邊條可行性進(jìn)行分析,在不同設(shè)備的圖形電鍍線(xiàn)進(jìn)行多次的試板驗(yàn)證。

        表1

        3.1 圖形電鍍1#線(xiàn)試驗(yàn)

        3.1.1 試驗(yàn)參數(shù)及條件(表2)

        (1)滿(mǎn)缸生產(chǎn)條件:一掛12塊板,豎夾。

        (2)加不銹鋼邊條生產(chǎn)條件。一掛6塊板,豎夾,兩邊各加4塊508 mm(20 in)不銹鋼邊條,電鍍面積=6塊試板電鍍面積+4塊不銹鋼邊條面積。

        (3)常規(guī)邊條生產(chǎn)條件。一掛6塊板,豎夾,兩邊夾常規(guī)50.8 mm(2 in)邊條,電鍍面積=6塊試板的電鍍面積。

        3.1.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果(表3)

        3.1.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析

        從實(shí)驗(yàn)結(jié)果看,不同類(lèi)型邊條對(duì)電鍍效果影響很大,夾常規(guī)邊條的板件孔銅比正常滿(mǎn)缸生產(chǎn)薄了大約5 μm ~ 7.5 μm,而夾不銹鋼邊條生產(chǎn)的孔銅與正常滿(mǎn)缸時(shí)的孔銅相近,并沒(méi)有明顯的差異。

        分析原因主要是圖形電鍍時(shí)板件電鍍面積一般較小,且不滿(mǎn)缸生產(chǎn)時(shí)拼板數(shù)少,所有夾點(diǎn)不能放空,就必須夾較多的常規(guī)邊條(圖3),因?yàn)閵A常規(guī)邊條電鍍面積沒(méi)有進(jìn)行計(jì)算(實(shí)際上生產(chǎn)線(xiàn)也很難進(jìn)行每缸精確的計(jì)算),那么這種情況下邊條的面積對(duì)整體電鍍面積影響較大,最終導(dǎo)致出現(xiàn)孔銅偏低。

        以本次試驗(yàn)為例,在使用常規(guī)邊條的情況下,試驗(yàn)板件的電鍍面積為5.9 dm2/面,一條飛巴上共有6塊,理論電鍍總面積35.4 dm2,而常規(guī)邊條的面積大概占5 dm2,實(shí)際的電鍍面積達(dá)到40 dm2左右,那么如果邊條這部分面積不計(jì)算進(jìn)去,就會(huì)影響大概1/8的電鍍效率,也就是說(shuō)要求25.4 μm的孔銅實(shí)際鍍出來(lái)可能只有20 μm左右。

        表3

        對(duì)比使用不銹鋼邊條的情況下,由于不銹鋼邊條的面積是固定和可控的(圖4),也就能很好地避免了這個(gè)問(wèn)題,即電鍍時(shí)能夠精確計(jì)算出每條飛巴上的電鍍面積。

        圖3

        圖4

        3.2 圖形電鍍2#線(xiàn)試驗(yàn)

        3.2.1 試驗(yàn)參數(shù)及條件(表4)

        表4

        (1)滿(mǎn)缸生產(chǎn)條件:一掛10拼板,豎夾。

        (2)夾不銹鋼邊條生產(chǎn)條件:一掛8塊板,豎夾,兩邊各加2塊406.4 mm(16in)不銹鋼邊條。

        3.2.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果(表5)

        表5

        3.2.3 結(jié)果分析

        從數(shù)據(jù)上看,兩種孔銅厚度極度接近,進(jìn)一步驗(yàn)證了不銹鋼邊條對(duì)孔銅保證性的改善,但此次試驗(yàn)不滿(mǎn)缸生產(chǎn)的拼板數(shù)(8塊)較多,不屬于嚴(yán)重不滿(mǎn)缸生產(chǎn),不銹鋼邊條的改善作用可能無(wú)法得到完全的體現(xiàn),因此在圖形電鍍3#線(xiàn)再進(jìn)行第3次的試驗(yàn)。

        3.3 圖形電鍍3#線(xiàn)試驗(yàn)

        3.3.1 試驗(yàn)參數(shù)及條件(表6)

        表6

        (1)滿(mǎn)缸生產(chǎn)條件:一掛11拼板,豎夾。

        (2)夾不銹鋼邊條生產(chǎn)條件:一掛5塊板,豎夾,兩邊各加5塊406.4 mm(16in)不銹鋼邊條。

        3.3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果(表7)

        表7

        3.3.3 結(jié)果分析

        因?yàn)樵摼幪?hào)板件滿(mǎn)缸生產(chǎn)是每掛11拼板,批量試驗(yàn)時(shí)安排5拼板不滿(mǎn)缸生產(chǎn),屬于嚴(yán)重不滿(mǎn)缸生產(chǎn),從第3次試驗(yàn)結(jié)果看,嚴(yán)重不滿(mǎn)缸加夾不銹鋼邊條的情況下孔銅沒(méi)有出現(xiàn)異常,兩種生產(chǎn)情況下的孔銅厚度仍然十分接近,由此驗(yàn)證了不銹鋼邊條的使用并不會(huì)因?yàn)椴粷M(mǎn)缸生產(chǎn)的板件拼數(shù)減少而對(duì)孔銅產(chǎn)生影響。

        場(chǎng)效應(yīng)管輸出電路如圖7所示。為使系統(tǒng)更加穩(wěn)定,采用光耦隔離輸出。輸出端子J2的引腳1連接外部電源正極,引腳3連接外部電源負(fù)極。外部負(fù)載接在引腳2和3之間。單片機(jī)的P1.2引腳通過(guò)三極管Q2,控制光耦的引腳3和4接通或斷開(kāi)。當(dāng)P1.2為高電平時(shí),光耦U1的3,4引腳接通,從而場(chǎng)效應(yīng)管M1導(dǎo)通,給外部負(fù)載上電。P1.3場(chǎng)效應(yīng)管輸出電路與此類(lèi)似。

        3.4 試驗(yàn)小結(jié)

        通過(guò)在三條不同的圖形電鍍線(xiàn)設(shè)備上進(jìn)行滿(mǎn)缸生產(chǎn)和不滿(mǎn)缸加不繡鋼邊條的對(duì)比試驗(yàn),可得出如下結(jié)論:

        (1)電鍍不滿(mǎn)缸生產(chǎn)情況下,使用常規(guī)邊條(常規(guī)邊條電鍍面積沒(méi)有計(jì)算在內(nèi)),對(duì)孔銅存在一定的影響,而且一掛板使用常規(guī)邊條數(shù)量越多,對(duì)孔銅厚度的影響越大;

        (2)不銹鋼邊條的使用能較好地改善不滿(mǎn)缸生產(chǎn)情況下孔銅不足的現(xiàn)象,可有效提高孔壁銅厚的保證性;

        (3)在加夾不銹鋼邊條生產(chǎn)時(shí),并不會(huì)因?yàn)槊恳粧觳粷M(mǎn)缸板件拼板數(shù)的減少或者增多而對(duì)孔銅產(chǎn)生影響。

        4 不滿(mǎn)缸電流指示電腦系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

        在圖形電鍍生產(chǎn)過(guò)程中,許多年前我們已成功自行開(kāi)發(fā)一套計(jì)算電鍍面積和電流密度的自動(dòng)查詢(xún)電流指示程序,可實(shí)現(xiàn)每一種生產(chǎn)編號(hào)在每一條電鍍線(xiàn)上生產(chǎn)條件的精確控制。但由于不滿(mǎn)缸生產(chǎn)時(shí)增加邊條面積,因此實(shí)際電鍍面積將隨著板件塊數(shù)和使用邊條數(shù)量不斷發(fā)生變化,需重新進(jìn)行計(jì)算,如果每次加夾不銹鋼邊條時(shí)都要人工重新去計(jì)算電鍍面積,那么這樣不僅會(huì)耽誤生產(chǎn)時(shí)間,還極有可能造成人工計(jì)算的錯(cuò)誤,為避免這種情況的出現(xiàn),在IT部門(mén)的協(xié)助下,完成“不滿(mǎn)缸加不銹鋼邊條新電鍍面積”電腦自動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)”。如圖5所示。

        圖5 不滿(mǎn)缸新電鍍面積查詢(xún)界面

        在這個(gè)自動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)的幫助下,通過(guò)輸入“板件編號(hào)、拼板數(shù)”選擇“邊條型號(hào)”和“塊數(shù)”,我們就可以很快完成新電鍍面積的計(jì)算,省去了繁瑣的人工計(jì)算過(guò)程,節(jié)約了時(shí)間,也很好的避免了人為操作上的失誤。

        5 生產(chǎn)線(xiàn)批量使用情況

        PCB加工過(guò)程中十分注重細(xì)節(jié)管理,特別是電鍍線(xiàn)的控制上,俗話(huà)說(shuō):“把每一件簡(jiǎn)單的事做好就是不簡(jiǎn)單,把每一件平凡的事做好就是不平凡!”做為生產(chǎn)線(xiàn)平時(shí)不起眼的電鍍條邊,只要于細(xì)微之處用心,也能發(fā)揮出很大的作用!

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