SEMI發(fā)布芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)年中預(yù)測報告

在一年一度的 SEMICON WEST展會上，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。

根據(jù)該預(yù)測，延續(xù)2010年148%的增長勢頭，半導(dǎo)體設(shè)備市場將在2011年繼續(xù)上漲12.1% 。2011年將很可能成為繼2000年480億消費以來半導(dǎo)體設(shè)備歷史上支出第二高的一年。同時，晶圓制造設(shè)備支出也將實現(xiàn)歷史最高。

預(yù)計在2012年，半導(dǎo)體設(shè)備市場將有1.2%左右的小幅下滑，而晶圓制造設(shè)備支出也將下降2.0%。預(yù)計測試和封裝設(shè)備市場都將呈現(xiàn)較低的個位數(shù)增長態(tài)勢。

根據(jù)美元價值劃分，晶圓制造設(shè)備是最大的產(chǎn)品分類，該產(chǎn)品分類預(yù)計2011年將實現(xiàn)18.8%的增長，銷售額達(dá)到351億美元。該預(yù)測也顯示，2011年測試和封裝設(shè)備市場銷售額將繼續(xù)緊縮，其中半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計將下降5.5%，達(dá)39.2億美元，封裝和裝配設(shè)備將下降18.0%，達(dá)31.8億美元。

（本刊通訊員）