海峽兩岸半導體封測產業(yè)合作的新時代
2011-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2011年5期
海峽兩岸半導體封測產業(yè)合作的新時代
在剛剛結束的“上海市集成電路行業(yè)協(xié)會成立十周年慶典及2011年海峽兩岸（上海）集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇”上，江陰長電科技董事長王新潮在會上作了“海峽兩岸半導體封測產業(yè)合作的新時代”的精彩演講，王董分析指出兩岸封測產業(yè)合作有以下意義：可揚長補短，共同成長；拓展臺企發(fā)展腹地和空間，提升大陸企業(yè)國際化程度；橫向整合優(yōu)勢資源，鞏固市場競爭力；縱向強化產業(yè)鏈，提升產業(yè)群集效應；近期增進企業(yè)競爭力；長期建立國際封測產業(yè)主導地位。
王董還與與會代表分享了長電科技技術發(fā)展的驕人成績，到目前為止長電科技獲得已授權專利367項，已受理專利申請132項，國際專利4項，“MIS，sQFN和FBP”自主知識產權技術取得成功，MIS倒裝封裝技術可用于替代高成本BGA封裝，同時與自主知識產權銅凸柱封裝集合堪稱完美。
（本刊通訊員）
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