《電子與封裝》雜志是目前國內唯一一本全面報道封裝與測試技術、半導體器件和IC設計與制造技術、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。為促進我國封裝測試專業(yè)技術水平的提高和生產技術的發(fā)展，加強技術交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關專業(yè)人士誠征下列內容稿件：

1 反映國內外封裝、組裝、測試技術的綜述文章。

2 反映國內外集成電路、分立器件設計與制造技術的綜述文章。

3 電子封裝、組裝、測試技術及科研成果。

4 集成電路、分立器件測試技術及其科研成果。

5 集成電路與電子器件設計、制造技術。

6 厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術和研究成果。

7 各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設備等的研究、設計和生產技術。

8 圓片測試技術及成品測試技術。

9 半導體封裝、測試、設計、制造市場信息及市場分析。

10 電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術。

11 電子器件和IC產品與應用。

12 半導體封裝測試及設計制造前沿技術。

根據國家期刊出版的有關要求，作者投稿時請注意下列事項：

1 來稿盡量用電子文檔形式發(fā)至本雜志社電子郵箱或用A4紙打印，文章篇幅應盡量控制在6頁以內。

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4 如為國家基金項目者，應按照國家有關部門規(guī)定的正式名稱寫明基金項目，并在圓括號注明其項目編號。

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我們將與有識之士一起，竭誠為電子信息產業(yè)發(fā)展服務，敬請各方人士積極投稿，攜手將電子封裝行業(yè)自己的刊物辦好。

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