各位代表、各位來(lái)賓，女士們、先生們：

下午好！第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)經(jīng)過(guò)兩天的緊張進(jìn)行，到目前為止大會(huì)所有議程全部進(jìn)行完畢。參加這次大會(huì)的有來(lái)自全國(guó)各地半導(dǎo)體行業(yè)兩百余家企業(yè)院校、科研機(jī)構(gòu)的四百余名代表，大會(huì)收到技術(shù)交流報(bào)告32篇。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田先生，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允教授，國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）專家組領(lǐng)導(dǎo)、山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、煙臺(tái)開(kāi)發(fā)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)和各位理事出席了會(huì)議。

大會(huì)得到了山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)、新時(shí)代大酒店的鼎力支持，使得會(huì)議得以圓滿舉行，在此我代表大會(huì)組委會(huì)向以上單位表示衷心的感謝。這次大會(huì)恰逢國(guó)家科技重大專項(xiàng)專家組的座談會(huì)同期于此召開(kāi)，也給本次大會(huì)增添了不少亮色。

各位代表、各位來(lái)賓，本次大會(huì)以提高自主創(chuàng)新能力、強(qiáng)化國(guó)內(nèi)外技術(shù)合作為主旨，重點(diǎn)介紹了我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的情況調(diào)查、3D封裝技術(shù)、TSV技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)、表面組裝與高密度互聯(lián)技術(shù)、封裝基板制造技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料、LED封裝技術(shù)以及封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與應(yīng)對(duì)措施，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)更快的發(fā)展起到了強(qiáng)有力的促進(jìn)作用。長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，規(guī)模越來(lái)越大，水平越來(lái)越高，已成為業(yè)界不可多得的交流平臺(tái)；全國(guó)各地對(duì)會(huì)議的申辦也呈現(xiàn)出踴躍之勢(shì)，目前已有桂林、大連、成都、合肥等城市積極申請(qǐng)承辦明年的“第十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”，可見(jiàn)我們的事業(yè)越來(lái)越興旺，越來(lái)越發(fā)達(dá)，越來(lái)越受到業(yè)界的認(rèn)同。

本次大會(huì)結(jié)束后，各位將帶著本次會(huì)議的收獲，回到自己的工作崗位，為我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)揮中流砥柱的作用。我們希望以后能繼續(xù)得到各位同仁的關(guān)注、關(guān)心與支持，期待明年再相會(huì)。

大會(huì)到此結(jié)束，祝各位代表歸途平安，一路順風(fēng)。