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        電機(jī)控制器出現(xiàn)的一種偶發(fā)故障排查與分析

        2011-06-23 09:09:24楊德榮
        電氣技術(shù) 2011年8期
        關(guān)鍵詞:控系統(tǒng)線纜集成電路

        楊德榮

        (天津航天鑫茂稀土機(jī)電科技有限公司,天津 300384)

        隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高,在一些特殊的使用場合,如醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域,可靠性是一項重要指標(biāo),對生產(chǎn)企業(yè)來說,產(chǎn)品可靠性代表責(zé)任、信譽(yù)和效益。因此產(chǎn)品研制過程出現(xiàn)故障時,要求快速、準(zhǔn)確地定位故障原因,并采取有效措施避免故障再次發(fā)生。在工程實際中,電子產(chǎn)品的故障表現(xiàn)形式多種多樣,從故障現(xiàn)象是否容易復(fù)現(xiàn)的角度,將其分為兩類,對于能夠輕易復(fù)現(xiàn)的故障,通過實驗對比的方法,查找原因較為簡單。而另一類故障很難復(fù)現(xiàn),往往只出現(xiàn)一次或幾次,極難捕獲,原因也較為隱蔽,因而容易被忽視,但它同樣會使產(chǎn)品乃至系統(tǒng)失效,導(dǎo)致嚴(yán)重后果。我公司研制的一款永磁電機(jī)控制器產(chǎn)品串行通信功能在現(xiàn)場運(yùn)行時曾出現(xiàn)過此類故障,經(jīng)過耐心細(xì)致的分析及測試,我們對各種情況逐一排查,最終查清原因,排除了隱患。以下做具體分析。

        1 控制器功能及串行通信故障現(xiàn)象概述

        1.1 永磁電機(jī)控制器工作狀況

        永磁電機(jī)是總體系統(tǒng)若干執(zhí)行機(jī)構(gòu)中的一個,控制器用于驅(qū)動電機(jī),根據(jù)檢測到的電機(jī)轉(zhuǎn)子位置信號發(fā)出驅(qū)動信號,通過功率開關(guān)依次向電機(jī)三相繞組供電,驅(qū)動電機(jī)轉(zhuǎn)動。該控制器同時具有通信和鍵盤控制方式。與上位總控系統(tǒng)之間通過 RS422串行通信方式傳輸信息,控制器接收總控系統(tǒng)發(fā)出的電機(jī)啟動和轉(zhuǎn)速指令,同時向總控系統(tǒng)反饋電機(jī)的工作狀態(tài),包括電壓、電流、轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)向等信息。通信接口硬件原理見圖1。

        圖中 SCI_RXD、SCI_RXD信號與處理器串口連接,U7為RS422收發(fā)器件,U6為通信隔離器件,采用隔離電源為通信接口電路供電。全雙工工作模式,實現(xiàn)同時接收控制指令和反饋狀態(tài)信息。其工作特征是,控制器上電復(fù)位后,自動定時向總控系統(tǒng)發(fā)送狀態(tài)信息。

        1.2 控制器通信故障現(xiàn)象

        該控制器已在總體系統(tǒng)中穩(wěn)定運(yùn)行數(shù)月,在某次例行檢查測試中,控制器突然出現(xiàn)通信連接故障,具體現(xiàn)象為:上位總控系統(tǒng)向電機(jī)控制器發(fā)出1280r/min轉(zhuǎn)速指令,電機(jī)啟動,上傳指令顯示控制器狀態(tài)正常;上位總控系統(tǒng)再發(fā)出200r/min變速指令時,發(fā)現(xiàn)控制器無響應(yīng),電機(jī)未減速,狀態(tài)信息不上傳,上位總控系統(tǒng)再發(fā)出停機(jī)和復(fù)位指令,控制器均不響應(yīng),顯示通信發(fā)生故障,無法傳輸指令和信息,此時,鍵盤顯示正常。故障狀態(tài)一直保持,其間有2次可以正常上傳信息,后又進(jìn)入故障狀態(tài)。約20min后,通信恢復(fù)正常,重復(fù)進(jìn)行上述測試,一切正常。

        1.3 故障發(fā)生后補(bǔ)充測試

        控制器出現(xiàn)通信故障后又進(jìn)行了幾百次重復(fù)測試,測試時用示波器同時監(jiān)視圖1中U6前后、U7之后的上傳信號及RS422通信電源電壓共4個點的信號,結(jié)果故障現(xiàn)象未能復(fù)現(xiàn),4個測試點觀測到的信號完全正常。

        圖1 通信接口硬件原理

        2 通信故障原因分析與確認(rèn)

        上述故障現(xiàn)象和補(bǔ)充測試表明,該控制器發(fā)生的通信故障具有偶發(fā)性,只出現(xiàn)一次,之后進(jìn)行的目的為復(fù)現(xiàn)故障的測試中,未能再次捕獲到通信中斷現(xiàn)象,這使得排查故障原因變得相當(dāng)困難。但該款產(chǎn)品可靠性要求很高,通信功能一旦失靈,作為執(zhí)行機(jī)構(gòu)的永磁無刷電機(jī)將不受控,導(dǎo)致總體系統(tǒng)失效。只要故障現(xiàn)象出現(xiàn)一次,就證明了隱患的存在。我們詳細(xì)了解了故障發(fā)生時刻相關(guān)信息,包括操作方法、環(huán)境條件、供電情況等,分析了控制器通信部分的工作原理,按照故障樹自上而下的全系統(tǒng)分析方法,將可能導(dǎo)致通信中斷的原因分為三大類:硬件原因、軟件原因和電磁干擾。具體做出故障樹,按照故障樹對引起通信中斷的原因進(jìn)行逐一分析。

        圖2 故障樹

        2.1 控制器軟件檢查測試

        電機(jī)控制器采用DSP作為處理器,匯編語言編程,程序中利用一個定時器實現(xiàn)控制器定時向總控系統(tǒng)上傳狀態(tài)信息;接收指令設(shè)計為中斷方式,一旦收到總控系統(tǒng)發(fā)出的啟動或停機(jī)指令,程序立即響應(yīng)中斷跳入指令處理段。通過對通信相關(guān)程序進(jìn)行測試和分析,認(rèn)為控制邏輯簡單清晰、控制合理,編程方面也無漏洞,不會引起通信故障。另一方面,假如通信故障由軟件引起,故障現(xiàn)象不會持續(xù)20min左右自行恢復(fù),而且同批產(chǎn)品中也不可能只有一臺出現(xiàn)通信故障,因此排除軟件出錯的可能。

        2.2 電磁干擾原因分析

        電磁干擾是導(dǎo)致電子產(chǎn)品故障發(fā)生的一個外在電應(yīng)力,對產(chǎn)品的影響可能是永久的,也可能是暫時的,引發(fā)的故障具有偶發(fā)特征,這點與控制器通信故障在一定程度上吻合。但從產(chǎn)品設(shè)計方面,已經(jīng)采取了相應(yīng)的屏蔽、隔離、濾波去藕、地線處理等電磁兼容措施,控制器產(chǎn)品本身抗干擾能力較強(qiáng);同時,了解到故障發(fā)生時,現(xiàn)場電磁環(huán)境無變化,同在現(xiàn)場的同批次控制器均未出現(xiàn)異常情況,可以排除電磁干擾的可能性。

        2.3 控制器硬件檢查

        從硬件角度考慮,器件的引腳虛焊、線纜虛接和有關(guān)器件本身質(zhì)量缺陷可能引起偶發(fā)故障,具體到本案,可以分為以下幾種情況分析。

        1)控制器內(nèi)部及外接通信線纜虛接

        RS422通信方式共4根線與上位總控系統(tǒng)進(jìn)行上行和下行數(shù)據(jù)通信,整個通道上使用了兩個航空插頭進(jìn)行連接,根據(jù)經(jīng)驗,航空插頭焊杯與線纜的焊接處是焊接的薄弱環(huán)節(jié),容易發(fā)生虛焊、虛接。為此,我們做了兩項檢查。

        (1)由總控系統(tǒng)發(fā)出指令啟動電機(jī)運(yùn)行,再發(fā)送不同的轉(zhuǎn)速指令,用示波器監(jiān)視上傳數(shù)據(jù)信號波形,同時用絕緣棒輕輕晃動航空插頭焊杯處線纜,觀測上傳數(shù)據(jù)波形的變化。試驗結(jié)果顯示,通信信號波形正常(圖3),晃動線纜時,未出現(xiàn)通信中斷現(xiàn)象。

        圖3 通信上行通道信號波形

        (2)停機(jī)后仔細(xì)檢查兩個航空插頭焊杯處的焊接情況,焊接較好,未發(fā)現(xiàn)焊接線纜連接不牢靠問題。

        因此排除通信線纜虛接的可能性。

        2)控制器印制板上通信相關(guān)引腳虛焊

        控制器印制板上幾乎都是表貼器件,有些是大規(guī)模集成電路,引腳細(xì)小密集,如果與通信有關(guān)的個別引腳存在虛焊,也會導(dǎo)致偶發(fā)的通信故障。將該控制器全部器件焊點置于光學(xué)放大鏡下做詳細(xì)檢查,重點檢查DSP、RS422收發(fā)器件引腳焊點情況,檢查結(jié)果顯示器件焊接狀況良好,沒有發(fā)現(xiàn)虛焊和短路。詳見圖4、圖5。

        圖4 PCB上集成電路焊接形貌1

        圖5 PCB上集成電路焊點形貌2

        3)通信隔離電源工作狀態(tài)檢查

        為保證控制器通信不被干擾,可靠工作,產(chǎn)品設(shè)計時將通信電路做隔離處理,專門設(shè)計了一路5V隔離電源給收發(fā)器供電。若該電源電壓質(zhì)量差或掉電,則必然導(dǎo)致通信中斷。用示波器觀測通信隔離電源在電機(jī)運(yùn)行與停機(jī)狀態(tài)的波形,結(jié)果顯示通信電源電壓波形較好,質(zhì)量穩(wěn)定;而且,通信電源與處理器電源電壓出自同一開關(guān)電源,故障發(fā)生時刻處理器電源電壓正常,通信電源并未掉電。

        因此排除通信隔離電源異常導(dǎo)致通信故障的可能性。

        4)通信相關(guān)器件質(zhì)量檢查

        控制電路中與通信有關(guān)的集成芯片包括處理器、隔離器件、收發(fā)器,都屬于塑料封裝半導(dǎo)體集成電路。將控制器拿到專業(yè)的實驗室,對這三種器件進(jìn)行了聲學(xué)掃描顯微鏡檢查。檢查結(jié)果顯示:DSP處理器、通信隔離器兩種集成電路內(nèi)部引線架與塑封料界面、半導(dǎo)體基板與塑封料界面均連接良好,未出現(xiàn)分層(詳見圖 6、圖 7、圖 8)。RS422通信收發(fā)器集成電路內(nèi)部引線架與塑封料界面出現(xiàn)分層(詳見圖9),圖9中黃色圈住的區(qū)域內(nèi)部顯示紅色的點,表示內(nèi)部集成電路引線與引腳連接處出現(xiàn)分離,這種現(xiàn)象與器件引腳虛焊情況類似,表明連接不可靠,有可能導(dǎo)致通信故障。

        圖6 控制板上DSP集成電路聲學(xué)掃描形貌

        圖7 通信隔離器集成電路聲學(xué)掃描形貌1

        圖8 通信隔離器集成電路聲學(xué)掃描形貌2

        圖9 RS422收發(fā)器集成電路聲學(xué)掃描形貌

        綜上所述,偶發(fā)的通信故障極有可能是由通信收發(fā)器集成電路內(nèi)部分層引起,為進(jìn)一步確認(rèn)故障原因,我們對控制器進(jìn)行了3個循環(huán)的溫度沖擊試驗,高溫 60℃,低溫-40℃,之后立即進(jìn)行通信功能測試,結(jié)果出現(xiàn)通信故障,更換收發(fā)器件后,再次測試通信情況,一切正常。這就證實了偶發(fā)的通信故障確由收發(fā)器內(nèi)部分層引起。

        進(jìn)一步的機(jī)理分析見圖10。

        圖10 塑封半導(dǎo)體集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)連接示意圖

        其中各界面表示含義為

        A:芯片與塑封料界面;

        B:引線架與塑封料界面;

        C:引線架與塑封料界面;

        D:基板邊緣與塑封料界面;

        E:基板與塑封料界面。

        各界面若產(chǎn)生分層,表示內(nèi)部電路布線連接狀態(tài)異常,很可能發(fā)生虛接,直接影響其工作可靠性。如果產(chǎn)生分層的器件再受到溫度應(yīng)力變化的影響,就會使隱性的故障因素顯性化,故障現(xiàn)象由偶發(fā)變?yōu)榇_定。塑封半導(dǎo)體器件產(chǎn)生分層的原因在于器件內(nèi)部殘留少量水分,在溫度應(yīng)力作用下,內(nèi)部產(chǎn)生微小形變,致使半導(dǎo)體內(nèi)部不同材料連接處分離。

        3 預(yù)防改進(jìn)措施

        針對塑封半導(dǎo)體器件由于分層引起電子產(chǎn)品偶發(fā)故障的問題,應(yīng)從幾方面采取措施加以解決和防范:

        (1)在可靠性要求高的使用場合,關(guān)鍵電子器件的選型要慎用塑封器件。

        (2)器件入廠檢驗時對塑封器件質(zhì)量要重點檢查,剔除有明顯缺陷的器件。

        (3)將塑封器件儲存在干燥恒溫的環(huán)境中。

        (4)焊接工藝上應(yīng)控制好塑封器件的焊接溫度和時間。

        (5)產(chǎn)品出廠前,要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行老練試驗,以發(fā)現(xiàn)早期失效器件。

        4 結(jié)論

        電子產(chǎn)品的偶發(fā)故障不易捕獲,特別是器件本身存在缺陷時,對于產(chǎn)品設(shè)計者而言不易查清根源,本文分析了電機(jī)控制器通信故障發(fā)生的原因,進(jìn)一步探究了由于塑封半導(dǎo)體器件分層引發(fā)故障的機(jī)理。只要從器件選型、檢驗、儲存、工藝等環(huán)節(jié)采取相應(yīng)措施,這一類偶發(fā)故障就可以得到控制,產(chǎn)品可靠度就能得到提高。

        [1]李新,周毅,孫承松. 塑封微電子器件失效機(jī)理研究進(jìn)展[J].半導(dǎo)體技術(shù),2003(2)∶98-101.

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        [3]劉宏.電子產(chǎn)品的故障分析技術(shù)[J].電子質(zhì)量, 2008(12)∶49-50.

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