梁 若,熊 波,尹周平,李 敏
(華中科技大學(xué) 機(jī)械學(xué)院 數(shù)字制造裝備與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,武漢 430074)
RFID射頻識(shí)別技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)。由于RFID射頻識(shí)別技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)、通訊等信息技術(shù)相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)物品跟蹤與信息共享,未來市場需求巨大,對(duì)我國制造業(yè)的發(fā)展意義重大[1-3]。RFID封裝設(shè)備,一般由基板輸送、點(diǎn)膠、翻轉(zhuǎn)貼片、熱壓和檢測五個(gè)模塊組成,其中翻轉(zhuǎn)貼裝模塊是設(shè)備最主要部分。
在RFID倒裝設(shè)備的翻轉(zhuǎn)貼裝流程中,如何正確有效的從晶圓盤上拾取芯片,直接影響到封裝的效率和芯片的利用率,是設(shè)備關(guān)鍵流程。其主要?jiǎng)幼髁鞒倘缦拢航o定起始芯片,然后晶圓盤驅(qū)動(dòng)單元進(jìn)給,將晶圓上的每一個(gè)好芯片按一定順序,自動(dòng)的移動(dòng)到翻轉(zhuǎn)頭拾取工作范圍,最后由翻轉(zhuǎn)頭完成芯片的拾取,該過程在本文稱為晶圓遍歷。晶圓遍歷主要解決以下問題[4]:
1)減少人為干預(yù),自動(dòng)拾取完整個(gè)晶圓盤芯片;
2)使拾取路徑連續(xù),盡量縮短每次移動(dòng)的距離,避免芯片零散遺漏;
3)芯片對(duì)位時(shí)盡量走最合理的路徑,當(dāng)暫時(shí)找不到芯片的時(shí)候能夠向有芯片的區(qū)域移動(dòng);
4)判斷路徑的時(shí)間應(yīng)該盡量短,提高效率。
晶圓遍歷算法從原理上一般可以分為兩類:1)基于Map文件的遍歷算法:通過讀取保存在Map文件的信息來確定當(dāng)前芯片的好壞狀態(tài),按照map文件的形式完成芯片拾取的路徑規(guī)劃;2)基于視覺的遍歷算法:通過圖像視覺的方法,判斷當(dāng)前芯片的狀態(tài)和位置坐標(biāo),再按一定的路徑規(guī)劃進(jìn)行移動(dòng)翻取。一般基于MAP文件的遍歷較為穩(wěn)定,但MAP文件格式眾多,且不能適用于含有空洞的wafer盤,其適應(yīng)性較差?;谝曈X的遍歷,適應(yīng)性好,但其依賴于視覺效果,效率和穩(wěn)定性較差;文獻(xiàn) [6]使用視覺的遍歷方式,采用逐行遍歷的路徑規(guī)劃,文獻(xiàn)[5]在此基礎(chǔ)上,通過好芯片、壞芯片和邊緣芯片三種狀態(tài)進(jìn)行區(qū)分換行,文獻(xiàn)[4]則對(duì)十字直角路徑和斜上優(yōu)先兩種路徑規(guī)劃進(jìn)行了優(yōu)化。
本文針對(duì)以前map遍歷算法和視覺遍歷算法的不足,根據(jù)設(shè)備的實(shí)際需求,在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提出了一種新的算法:基于視覺的有向九宮格遍歷算法。該算法已成功應(yīng)用在RFID倒裝設(shè)備上,其適應(yīng)性和穩(wěn)定性更好,滿足生產(chǎn)要求。
根據(jù)前面的分析,為了克服現(xiàn)有算法的不足,本文提出了一種新的基于有向九宮格的遍歷算法。新算法以視覺遍歷為基礎(chǔ),有效解決了map遍歷適應(yīng)性差的問題;同時(shí)參考map遍歷直接跳過壞芯片,效率高的特點(diǎn),采用九宮格視野擴(kuò)大遍歷范圍,九顆芯片只需一次圖像處理,并且只對(duì)好芯片處理,從而解決了現(xiàn)有的視覺遍歷算法對(duì)每一個(gè)芯片的狀態(tài)單獨(dú)處理,效率低下的問題;九宮格內(nèi)采用貪心算法搜索策略,實(shí)現(xiàn)九宮格內(nèi)路徑綜合最優(yōu),保證效率;同時(shí)提出基于距離的換行標(biāo)準(zhǔn),大大提高算法穩(wěn)定性,對(duì)算法實(shí)際應(yīng)用很大的促進(jìn)作用。下面將對(duì)算法的原理進(jìn)行詳細(xì)的敘述。
有向九宮格采用方形的定位視野,視野中分為九個(gè)方格,如圖1所示。新算法以九宮格為基本遍歷單元,先把當(dāng)前九宮格內(nèi)所有好芯片拾取完成后,驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)自動(dòng)進(jìn)給到下一個(gè)九宮格繼續(xù)遍歷。每一個(gè)九宮格,只通過一次圖像定位,就可對(duì)所有好芯片的狀態(tài)定位,進(jìn)行遍歷;以貪心算法為搜索策略,使得九宮格內(nèi)搜索總路徑綜合最短。算法主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)。
1.1.1 基于貪心算法的九宮格路徑搜索策略
九宮格內(nèi)拾取芯片時(shí),必須要將好芯片移動(dòng)到視野正中心方可拾取,因此,九宮格內(nèi)部芯片拾取的路徑規(guī)劃的目的:以最短的搜索路徑拾取完所有好芯片。這是一個(gè)典型的路徑規(guī)劃問題,如圖3所示。拾取芯片時(shí),通過對(duì)好芯片進(jìn)行圖像匹配處理,可以獲取視野內(nèi)好芯片的具體位置,但是由于九宮格內(nèi)部芯片狀態(tài)并不固定,每個(gè)位置的芯片都存在好芯片或是壞芯片狀態(tài)的可能,不同芯片狀態(tài)下遍歷路徑也不盡相同。
遍歷的整體效率,是遍歷路徑的總長度和搜索算法時(shí)間復(fù)雜度兩者的綜合評(píng)價(jià)。實(shí)際工況中,芯片尺寸距離很小,較優(yōu)解與最優(yōu)解相差不大,效率影響較?。欢澬乃惴ㄓ删植孔顑?yōu)代替全局最優(yōu),時(shí)間復(fù)雜度很低,可以快速獲得最優(yōu)解或較優(yōu)解,既能滿足路徑優(yōu)化,又能實(shí)現(xiàn)算法優(yōu)化。綜合考慮兩者關(guān)系,本文采用貪心算法搜索策略。
針對(duì)九宮格路徑規(guī)劃問題,建立了圖2的數(shù)學(xué)模型,以連通圖表示表示整個(gè)路徑規(guī)劃的集合,好芯片以圓圈節(jié)點(diǎn)表示,距離以權(quán)值表示,視覺匹配處理計(jì)算完成后,即可獲得九宮格對(duì)應(yīng)的連通圖。通過選擇當(dāng)前節(jié)點(diǎn)的最優(yōu)解代替全局最優(yōu)來實(shí)現(xiàn)九宮格內(nèi)所有好芯片的拾取路徑遍歷,圖3是貪心算法主要流程圖。
1.1.2 基于距離的換行準(zhǔn)則
基于視覺遍歷的傳統(tǒng)算法中,以芯片狀態(tài)作為換行的準(zhǔn)則,其換行依賴于芯片本身的狀態(tài)和分布,運(yùn)行并不穩(wěn)定。針對(duì)這種情況本文提出了一種新的換行準(zhǔn)則:根據(jù)九宮格當(dāng)前窗口坐標(biāo)和wafer圓心半徑的關(guān)系,判定是否需要換行。該準(zhǔn)則不依賴于晶圓盤上芯片的分布情況,對(duì)晶圓盤孔洞和缺角情況都能適應(yīng),穩(wěn)定可靠。該準(zhǔn)則的基本原理如下:
1)圓心和半徑:學(xué)習(xí)晶圓盤邊緣處四個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo),通過四點(diǎn)擬合出wafer圓心和半徑值;
2)換行和進(jìn)給:每到一個(gè)新的九宮格位置,判斷當(dāng)前視野中心點(diǎn)與先前計(jì)算出的圓心之間的距離,并與半徑作差,事先設(shè)置一個(gè)閾值,當(dāng)差值大于該閾值時(shí)則進(jìn)行換行動(dòng)作,否則按照正常的算法流程進(jìn)行;
3)晶圓盤遍歷結(jié)束:當(dāng)視野中心點(diǎn)與圓心的距離大于半徑,并且在遍歷的垂直方向上的距離也大于半徑,則判斷晶圓盤遍歷結(jié)束。
本文采用最小二乘法,求解wafer盤圓心和半徑,半徑為R,圓心(A,B)的圓標(biāo)準(zhǔn)曲線為:
由上可知,三點(diǎn)即可以確定一個(gè)圓,所取點(diǎn)數(shù)越多,精度越高,由于芯片尺寸小,晶圓盤的半徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于芯片半徑,故對(duì)精度要求不高,本文中通過采樣四點(diǎn)坐標(biāo)擬合一個(gè)圓。由四點(diǎn)坐標(biāo):(x1,y1), (x2,y2),(x3,y3),(x4,y4),代入方程即可求解得到a,b,c,從而得到wafer盤的圓心(A, B)和半徑R。
1.1.3 有向九宮格遍歷
遍歷開始時(shí),指定一個(gè)初始遍歷方向,如從左到右遍歷,加工結(jié)束后,自動(dòng)保存當(dāng)前的遍歷方向和結(jié)束位置,下次開啟后可直接遍歷,其操作簡單,且大大提高了遍歷的連續(xù)性和適應(yīng)性;使用九宮格,擴(kuò)大視野范圍,一次性對(duì)九個(gè)芯片處理,減少匹配次數(shù),對(duì)好壞芯片的狀態(tài),都是一次處理,提高了效率。
根據(jù)前面的介紹,該算法的主要步驟如下:
1)選取起始遍歷芯片:根據(jù)實(shí)際情況,選擇開始遍歷的起始點(diǎn);
2)指定遍歷方向:根據(jù)起始點(diǎn)狀態(tài)和晶圓盤整體情況,確定遍歷方向;
3)圓心半徑確定:確定wafer盤4個(gè)邊緣點(diǎn)坐標(biāo),由最小二乘法擬合出wafer盤的半徑和圓心;
4)開始遍歷:通過視覺圖像定位,得到當(dāng)前九宮格內(nèi)好芯片坐標(biāo),由貪心算法遍歷拾取完九宮格內(nèi)所有好芯片;
5)每到一個(gè)新的九宮格位置時(shí),先判斷是否已達(dá)到換行標(biāo)準(zhǔn);如果達(dá)到則換行并反向遍歷,否則重復(fù)步驟4;
6)判斷是否已遍歷完整個(gè)晶圓盤,如果是則進(jìn)行換料操作,否則按照算法流程,重復(fù)步驟4進(jìn)行。
算法的流程圖具體如下:遍歷前的學(xué)習(xí)準(zhǔn)備流程,如圖4所示;加工時(shí)的流程,如圖5所示。其中遍歷前的學(xué)習(xí)流程,為離線操作,并不影響設(shè)備的運(yùn)行效率,一般更換基材后只需要學(xué)習(xí)一次;加工流程,為自動(dòng)加工時(shí)的在線操作,直接影響設(shè)備生產(chǎn)效率。
該算法在實(shí)際RFID設(shè)備中進(jìn)行實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)中,將設(shè)備頂針頂起的高度,由正常工作高度改為0,既可以完全模擬實(shí)際工況又不浪費(fèi)芯片,同時(shí)為了保證采圖的質(zhì)量和翻轉(zhuǎn)的效果,在實(shí)際過程中,加入了一定延時(shí)模擬。
圖6(a)為RFID設(shè)備中測試時(shí)所用到的wafer盤倒裝翻轉(zhuǎn)拾取機(jī)構(gòu)。測試中使用了完整晶圓盤和部分已經(jīng)加工過的晶圓盤兩種。wafer盤1為完整晶圓盤,芯片總數(shù)23936,好芯片總數(shù)22577,合格率為94.322%;wafer盤2是部分加工過的晶圓盤,前60行已經(jīng)被拾取,剩余wafer盤芯片總數(shù)17707,好芯片總數(shù)16799,合格率為94.87%。在原理上,不管是在效率、穩(wěn)定性、性能上,九宮格遍歷肯定要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于視覺逐行遍歷算法,因此實(shí)驗(yàn)中,主要與MAP遍歷做了比較,表1是實(shí)驗(yàn)的部分結(jié)果。
上述測試效果表明,九宮格視覺遍歷拾取率與MAP遍歷相比基本無變化,但是其效率卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MAP遍歷。同時(shí),通過視覺觀察到實(shí)驗(yàn)中未拾取的芯片,有部分的外觀確實(shí)存在破損或者變臟,這可能是晶圓盤在轉(zhuǎn)移的過程中導(dǎo)致了芯片的損壞,這也是為什么MAP遍歷拾取率沒有100%的原因,所以實(shí)際拾取率會(huì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果略高。實(shí)驗(yàn)中都是一次性遍歷完成,中間并無停頓,穩(wěn)定性很好。
另外,本次實(shí)驗(yàn)還使用了另外兩種有空缺的wafer盤:圖6(a)為單方向含孔洞晶圓盤;圖6(b)為垂直方向含雙孔洞晶圓盤。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,對(duì)以上兩種晶圓盤,九宮格遍歷,并無影響,遍歷時(shí)間、穩(wěn)定性和拾取率和上面基本無差別。但對(duì)于MAP遍歷而言,單方向含有孔洞晶圓盤,遍歷過程中,需要停頓一次進(jìn)行重新學(xué)習(xí)調(diào)整(停頓次數(shù)一般為孔洞個(gè)數(shù));對(duì)于圖6(b)晶圓盤,則直接失效,不能遍歷。另外,由于MAP遍歷中,MAP文件格式太多,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)格式不兼容情況,而視覺遍歷都能適用。
實(shí)驗(yàn)表明,不管是對(duì)何種晶圓盤,該算法能在效率、穩(wěn)定性和拾取率上能達(dá)到綜合較優(yōu),智能性和適應(yīng)性上都有了一定的提高,目前該算法已成功應(yīng)用到實(shí)際RFID設(shè)備中。
實(shí)際測試中,該算法也存在一定的不足:1)由于其是基于視覺定位的,芯片狀態(tài)的確定依賴于視覺系統(tǒng)處理效果;2)對(duì)空缺的晶圓盤,不需要停機(jī)保證了連續(xù)性,但是仍然會(huì)遍歷晶圓盤空缺的地方,效率有所降低。對(duì)于這些不足,特別是視覺圖像的處理效果,是后面需要進(jìn)一步完善的地方。
本文的最大貢獻(xiàn)之處在于提出了一種有向九宮格遍歷算法,有效克服了map文件遍歷算法中適應(yīng)性差、效率低,視覺遍歷算法中效率低、穩(wěn)定性差等問題。通過采用視覺遍歷,解決MAP遍歷適應(yīng)性低的問題;以九宮格為基本單元,引入貪心算法、有向遍歷和距離換行準(zhǔn)則,大大提高其效率和穩(wěn)定性。該算法已成功應(yīng)用在RFID封裝設(shè)備中,應(yīng)用結(jié)果表明,其適應(yīng)性、穩(wěn)定性和效率都有一定的提高,能夠滿足工業(yè)實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用要求。
[1] 張智文, 射頻識(shí)別技術(shù)理論與實(shí)踐[M]. 北京: 中國科學(xué)技術(shù)出版社, 2008.
[2] 陶玉芬, RFID應(yīng)用技術(shù)展望[J]. 電腦技術(shù)應(yīng)用, 2006.
[3] 陳劍, 冀京秋, 陳寶國, 我國射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略研究[J]. 科學(xué)決策, 2010(1).
[4] 劉桿. 厚膜LED粘片機(jī)晶圓拾取路徑方法研究[D]. 長春:中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所, 2006.
[5] 劉輝. RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備中機(jī)器視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 武漢: 華中科技大學(xué), 2006.
[6] 魏婷. RFID封裝線預(yù)綁定模塊的視覺與運(yùn)動(dòng)集成研究[D]. 上海: 上海交通大學(xué), 2007.
[7] 李曉峰, 趙海, 杜洪軍, 劉小勇, 柔性流水作業(yè)排序問題的貪心算法求解[J]. 吉林大學(xué)學(xué)報(bào)(信息科學(xué)版),2009(6).
[8] 姜永軍, 吳小洪, 何漢武, 羅丁, 姜石軍. 圖像識(shí)別系統(tǒng)在IC封裝設(shè)備中的應(yīng)用[J]. 半導(dǎo)體技術(shù), 2005, 30(1).
[9] 丁漢, 朱利民, 林忠欽.面向芯片封裝的高加速度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的精確定位和操作[J]. 自然科學(xué)進(jìn)展, 2003, 13(6).