魏德米勒SAI外殼
——全面的外殼解決方案的首選

魏德米勒為SAI產(chǎn)品研發(fā)了一款防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67的模塊化高性能外殼,簡(jiǎn)單安裝無(wú)需密封是其顯著特征,因此空置SAI外殼特別適合按照客戶要求提供相應(yīng)的定制服務(wù)。M12 PCB聯(lián)接件,可根據(jù)需要單獨(dú)定制外殼解決方案。所有聯(lián)接件被設(shè)計(jì)為能夠承受高達(dá)105℃的工作溫度,空外殼的寬有兩種尺寸:54 mm和30 mm,30 mm寬的系列有不同長(zhǎng)度可選,除了簡(jiǎn)單的外殼裝配,回流焊簡(jiǎn)化了兼容M12的印刷電路板聯(lián)接件,除了帶M12螺紋襯套的I/O蓋(2×4,可選屏蔽或非屏蔽),還提供2×8的M8螺紋襯套的I/O蓋。各自的I/O蓋有3個(gè)M12和1個(gè)M12或1個(gè)M8可用接口。30 mm寬系列的空外殼也能夠安裝M12或M8連接器(1×4或1×8)。

魏德米勒電聯(lián)接國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司