日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款單芯片無源紅外線(IR)MEMS溫度傳感器，首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。該 TMP006數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用IR技術(shù)準(zhǔn)確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當(dāng)前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進(jìn)展，將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外，TMP006還可用于測量設(shè)備外部溫度，從而支持全新的特性與用戶應(yīng)用。

TMP006在1.6 mm×1.6 mm單芯片上高度集成各種器件，其中包括片上MEMS熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考，可為非接觸溫度測量提供比任何其他熱電堆傳感器小95%的完整數(shù)字解決方案。

主要特性與優(yōu)勢：

·集成MEMS傳感器并支持模擬電路，與同類競爭產(chǎn)品相比，可將解決方案尺寸縮小95%；

·靜態(tài)電流僅為240 μA，關(guān)斷模式下電流僅為1 μA，功耗比同類競爭解決方案低90%；

·支持-40℃～+125℃寬泛工作溫度，局部傳感器誤差精度為±0.5℃（典型值），無源IR傳感器誤差精度為±1℃（典型值）；

·提供I2C/SMBus數(shù)字接口；

·可對TI適用于便攜式應(yīng)用的廣泛系列(如業(yè)界領(lǐng)先的超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品)形成有力互補(bǔ)，包括電池管理、接口、音頻編解碼器等器件。

供貨情況與封裝

WCSP封裝的TMP006現(xiàn)已開始供貨,如欲了解更多詳情或下訂單，敬請訪問：www.ti.com.cn/tmp006-pr。

(TI公司供稿)