根據(jù)SEMI的報(bào)告,2010年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為22.4億美元,預(yù)計(jì)2011年為26.4億美元。如果按照這樣的增長(zhǎng)率推算,到2015年,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元(人民幣)。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要集中在集成電路、LED和功率半導(dǎo)體。
集成電路從整體來看,從2010年開始,中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期,但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要形式。具體來看,未來3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。
LED由于受政府補(bǔ)貼刺激和新應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷高漲,如液晶電視背光和通用照明,從2009年到2014年,中國(guó)LED市場(chǎng)將翻一番。復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.8%。
功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于家電、計(jì)算機(jī)、汽車及鐵路等領(lǐng)域的多種設(shè)備。由于這些應(yīng)用設(shè)備有望擴(kuò)大普及,而且這些設(shè)備配備功率半導(dǎo)體的比例也會(huì)上升,因此功率半導(dǎo)體市場(chǎng)今后有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2013年功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到368億美元。
太陽(yáng)能設(shè)備仍將是我國(guó)電子專用設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展的主要產(chǎn)品。到2015年我國(guó)晶硅太陽(yáng)能設(shè)備將全線實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì),到2015年我國(guó)太陽(yáng)能設(shè)備的市場(chǎng)將超過100億元。
盡管歐洲國(guó)家光伏補(bǔ)貼將削減,但由于各國(guó)對(duì)新能源的日趨重視和太陽(yáng)能發(fā)電的上網(wǎng)電價(jià)逐漸與市場(chǎng)電價(jià)接軌,光伏國(guó)內(nèi)外新興市場(chǎng)將繼續(xù)興起。同時(shí)隨著國(guó)產(chǎn)光伏設(shè)備自動(dòng)化程度和性價(jià)比的繼續(xù)提高,國(guó)產(chǎn)光伏設(shè)備市場(chǎng)占有率將繼續(xù)上升,"十二五"期間我國(guó)太陽(yáng)能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。
表面貼裝設(shè)備的三個(gè)主要市場(chǎng)將繼續(xù)發(fā)展。到2015年,除自動(dòng)貼片機(jī)外,其他表面貼裝設(shè)備將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,并接近國(guó)際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì),到2015年我國(guó)表面貼裝設(shè)備的市場(chǎng)將達(dá)到180億元。
智能手機(jī)將推動(dòng)市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
iphone不僅掀起了手機(jī)智能化的普及大潮,而且還引起了各大運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)企業(yè)對(duì)應(yīng)用程序平臺(tái)的重視。2010年,中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商對(duì)手機(jī)的重視程度超過了以往任何時(shí)候,相繼掀起智能手機(jī)采購(gòu)高潮,2010年出貨增長(zhǎng)29%。2011年智能手機(jī)價(jià)格將繼續(xù)降低,逐步滲透多功能手機(jī)市場(chǎng)。
中國(guó)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.7%左右
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)數(shù)碼相機(jī)2009年銷量超過1200萬臺(tái),到2013年,銷量將突破1600萬臺(tái)。高清、高像素、時(shí)尚將繼續(xù)成為數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)。
臺(tái)式電腦和筆記本電腦換代加速
據(jù)國(guó)際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的預(yù)測(cè),2009-2014年一體臺(tái)式機(jī)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到43.5%,筆記本電腦年復(fù)合增長(zhǎng)率為32.9%。臺(tái)式電腦和筆記本電腦的換代將加速。
未來5年將是中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)化的關(guān)鍵時(shí)期,2011年中國(guó)將具有15萬輛電動(dòng)汽車的配套能力。新能源汽車用的鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國(guó)電子專用設(shè)備市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
如果按照2011年中國(guó)生產(chǎn)15萬輛電動(dòng)汽車的規(guī)模,所用的鋰離子動(dòng)力電池將創(chuàng)造出與目前的鋰離子充電電池幾乎相同規(guī)模的市場(chǎng)。新能源汽車的發(fā)展將給我國(guó)電子專用設(shè)備帶來巨大的生機(jī)。
堅(jiān)持以黨的十七屆五中全會(huì)精神為指導(dǎo),深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),著力加強(qiáng)自主創(chuàng)新,繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率,為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐,為實(shí)現(xiàn)電子強(qiáng)國(guó)目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
(1)走市場(chǎng)化發(fā)展道路,推動(dòng)大企業(yè)的發(fā)展。
(2)廣吸人才,加強(qiáng)以企業(yè)為主體的自主創(chuàng)新體系。
(3)培育新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和新的增長(zhǎng)點(diǎn),不斷調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
(4)推進(jìn)設(shè)備節(jié)能降耗,促進(jìn)電子產(chǎn)品的綠色制造。
(1)銷售收入和利稅目標(biāo)。電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將保持年均20%的增長(zhǎng)速度,利稅也將保持同步增長(zhǎng)。
(2)市場(chǎng)占有率目標(biāo)。到“十二五”末,電子專用設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率爭(zhēng)取達(dá)到30%左右,其中:太陽(yáng)能電池設(shè)備達(dá)到90%;片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備達(dá)到80%;LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達(dá)到30%;集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭(zhēng)取達(dá)到10%。
(3)技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。到“十二五”末,爭(zhēng)取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體相對(duì)差距縮短到5年,其中:晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外,其他設(shè)備也將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、LED設(shè)備(除MOCVD外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備將接近國(guó)際先進(jìn)水平。
到“十二五”末,以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系基本形成。
(4)企業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)。到“十二五”末,培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過10億元,并具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。
(1)集成電路生產(chǎn)設(shè)備。200mm(8英寸)、90nm集成電路可以交鑰匙的生產(chǎn)線設(shè)備;
300mm(12英寸)、65 nm集成電路關(guān)鍵設(shè)備(勻膠顯影、刻蝕、光刻、離子注入、擴(kuò)散)的產(chǎn)業(yè)化。
200mm半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備產(chǎn)業(yè)化,300mm半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)設(shè)備。
(2)太陽(yáng)能電池芯片生產(chǎn)設(shè)備。200mm、300mm太陽(yáng)能級(jí)多晶硅、單晶硅生長(zhǎng)、切割、加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)化;全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線設(shè)備;銅銦硒鎵薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設(shè)備。
(3)高亮度LED生產(chǎn)設(shè)備。芯片襯底單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備;芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。
(4)新型元件生產(chǎn)設(shè)備。高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備;高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備;金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備;超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備;高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。
(5)表面貼裝設(shè)備。高精密鋼網(wǎng)自動(dòng)印刷機(jī);高速、多功能自動(dòng)貼片機(jī);無鉛再流焊機(jī);高精度光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
(1)“十二五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備的市場(chǎng)主要在國(guó)內(nèi),所以在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下,擴(kuò)大內(nèi)需是拉動(dòng)我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)最有效的措施。如:加快我國(guó)太陽(yáng)能發(fā)電站建設(shè)的進(jìn)程,改變中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)主要依賴國(guó)外市場(chǎng)的被動(dòng)局面,也推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。
(2)加強(qiáng)研發(fā)投入,加快高端人才培養(yǎng)和引進(jìn),進(jìn)一步完善以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系,大力提高自主創(chuàng)新能力。
(3)設(shè)備制造企業(yè)要加快建立產(chǎn)品生產(chǎn)試驗(yàn)線和實(shí)驗(yàn)室的建設(shè),實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造企業(yè)在提供設(shè)備的同時(shí)可以提供產(chǎn)品的先進(jìn)制造工藝。
(4)關(guān)注市場(chǎng)變化,加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
(5)加快設(shè)備關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化,提高設(shè)備的可靠性,不斷增強(qiáng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
(來源:中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì))