1 市場(chǎng)分析

1.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備

根據(jù)SEMI的報(bào)告，2010年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為22.4億美元，預(yù)計(jì)2011年為26.4億美元。如果按照這樣的增長(zhǎng)率推算，到2015年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到300億元（人民幣）。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要集中在集成電路、LED和功率半導(dǎo)體。

集成電路從整體來看，從2010年開始，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將會(huì)步入一輪新的成長(zhǎng)期，但市場(chǎng)的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，平穩(wěn)增長(zhǎng)將成為未來中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的主要形式。具體來看，未來3年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展速度將保持在10%以上。

LED由于受政府補(bǔ)貼刺激和新應(yīng)用領(lǐng)域需求的不斷高漲，如液晶電視背光和通用照明，從2009年到2014年，中國(guó)LED市場(chǎng)將翻一番。復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.8%。

功率半導(dǎo)體被廣泛應(yīng)用于家電、計(jì)算機(jī)、汽車及鐵路等領(lǐng)域的多種設(shè)備。由于這些應(yīng)用設(shè)備有望擴(kuò)大普及，而且這些設(shè)備配備功率半導(dǎo)體的比例也會(huì)上升，因此功率半導(dǎo)體市場(chǎng)今后有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2013年功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到368億美元。

1.2 太陽(yáng)能電池專用設(shè)備

太陽(yáng)能設(shè)備仍將是我國(guó)電子專用設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展的主要產(chǎn)品。到2015年我國(guó)晶硅太陽(yáng)能設(shè)備將全線實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì)，到2015年我國(guó)太陽(yáng)能設(shè)備的市場(chǎng)將超過100億元。

盡管歐洲國(guó)家光伏補(bǔ)貼將削減，但由于各國(guó)對(duì)新能源的日趨重視和太陽(yáng)能發(fā)電的上網(wǎng)電價(jià)逐漸與市場(chǎng)電價(jià)接軌，光伏國(guó)內(nèi)外新興市場(chǎng)將繼續(xù)興起。同時(shí)隨著國(guó)產(chǎn)光伏設(shè)備自動(dòng)化程度和性價(jià)比的繼續(xù)提高，國(guó)產(chǎn)光伏設(shè)備市場(chǎng)占有率將繼續(xù)上升，"十二五"期間我國(guó)太陽(yáng)能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。

1.3 表面貼裝設(shè)備

表面貼裝設(shè)備的三個(gè)主要市場(chǎng)將繼續(xù)發(fā)展。到2015年，除自動(dòng)貼片機(jī)外，其他表面貼裝設(shè)備將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并接近國(guó)際先進(jìn)水平。預(yù)計(jì)，到2015年我國(guó)表面貼裝設(shè)備的市場(chǎng)將達(dá)到180億元。

智能手機(jī)將推動(dòng)市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

iphone不僅掀起了手機(jī)智能化的普及大潮，而且還引起了各大運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)企業(yè)對(duì)應(yīng)用程序平臺(tái)的重視。2010年，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商對(duì)手機(jī)的重視程度超過了以往任何時(shí)候，相繼掀起智能手機(jī)采購(gòu)高潮，2010年出貨增長(zhǎng)29%。2011年智能手機(jī)價(jià)格將繼續(xù)降低，逐步滲透多功能手機(jī)市場(chǎng)。

中國(guó)數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.7%左右

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)數(shù)碼相機(jī)2009年銷量超過1200萬臺(tái)，到2013年，銷量將突破1600萬臺(tái)。高清、高像素、時(shí)尚將繼續(xù)成為數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)者關(guān)注的熱點(diǎn)。

臺(tái)式電腦和筆記本電腦換代加速

據(jù)國(guó)際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的預(yù)測(cè)，2009-2014年一體臺(tái)式機(jī)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到43.5%，筆記本電腦年復(fù)合增長(zhǎng)率為32.9%。臺(tái)式電腦和筆記本電腦的換代將加速。

1.4 新型電子元件專用設(shè)備

未來5年將是中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)化的關(guān)鍵時(shí)期，2011年中國(guó)將具有15萬輛電動(dòng)汽車的配套能力。新能源汽車用的鋰離子動(dòng)力電池、高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī)、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國(guó)電子專用設(shè)備市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

如果按照2011年中國(guó)生產(chǎn)15萬輛電動(dòng)汽車的規(guī)模，所用的鋰離子動(dòng)力電池將創(chuàng)造出與目前的鋰離子充電電池幾乎相同規(guī)模的市場(chǎng)。新能源汽車的發(fā)展將給我國(guó)電子專用設(shè)備帶來巨大的生機(jī)。

2 發(fā)展設(shè)想

2.1 指導(dǎo)思想

堅(jiān)持以黨的十七屆五中全會(huì)精神為指導(dǎo)，深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，著力加強(qiáng)自主創(chuàng)新，繼續(xù)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐，為實(shí)現(xiàn)電子強(qiáng)國(guó)目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2.2 發(fā)展思路

（1）走市場(chǎng)化發(fā)展道路，推動(dòng)大企業(yè)的發(fā)展。

（2）廣吸人才，加強(qiáng)以企業(yè)為主體的自主創(chuàng)新體系。

（3）培育新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和新的增長(zhǎng)點(diǎn)，不斷調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

（4）推進(jìn)設(shè)備節(jié)能降耗，促進(jìn)電子產(chǎn)品的綠色制造。

2.3 發(fā)展目標(biāo)

（1）銷售收入和利稅目標(biāo)。電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將保持年均20%的增長(zhǎng)速度，利稅也將保持同步增長(zhǎng)。

（2）市場(chǎng)占有率目標(biāo)。到“十二五”末，電子專用設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率爭(zhēng)取達(dá)到30%左右，其中：太陽(yáng)能電池設(shè)備達(dá)到90%；片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備達(dá)到80%；LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達(dá)到30%；集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭(zhēng)取達(dá)到10%。

（3）技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。到“十二五”末，爭(zhēng)取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體相對(duì)差距縮短到5年，其中：晶硅太陽(yáng)能電池設(shè)備將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；表面貼裝設(shè)備除自動(dòng)貼片機(jī)外，其他設(shè)備也將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、LED設(shè)備（除MOCVD外）、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備將接近國(guó)際先進(jìn)水平。

到“十二五”末，以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系基本形成。

（4）企業(yè)結(jié)構(gòu)目標(biāo)。到“十二五”末，培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過10億元，并具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)。

2.4 發(fā)展重點(diǎn)

（1）集成電路生產(chǎn)設(shè)備。200mm（8英寸）、90nm集成電路可以交鑰匙的生產(chǎn)線設(shè)備；

300mm（12英寸）、65 nm集成電路關(guān)鍵設(shè)備（勻膠顯影、刻蝕、光刻、離子注入、擴(kuò)散）的產(chǎn)業(yè)化。

200mm半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，300mm半導(dǎo)體級(jí)單晶生長(zhǎng)設(shè)備。

（2）太陽(yáng)能電池芯片生產(chǎn)設(shè)備。200mm、300mm太陽(yáng)能級(jí)多晶硅、單晶硅生長(zhǎng)、切割、加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)化；全自動(dòng)晶硅太陽(yáng)能電池片生產(chǎn)線設(shè)備；銅銦硒鎵薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)設(shè)備。

（3）高亮度LED生產(chǎn)設(shè)備。芯片襯底單晶生長(zhǎng)、切割、磨片、拋光設(shè)備；芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。

（4）新型元件生產(chǎn)設(shè)備。高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備；高儲(chǔ)能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備；金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備；超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備；高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。

（5）表面貼裝設(shè)備。高精密鋼網(wǎng)自動(dòng)印刷機(jī)；高速、多功能自動(dòng)貼片機(jī)；無鉛再流焊機(jī)；高精度光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

2.5 建議

(1)“十二五”期間我國(guó)電子專用設(shè)備的市場(chǎng)主要在國(guó)內(nèi)，所以在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，擴(kuò)大內(nèi)需是拉動(dòng)我國(guó)電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)最有效的措施。如：加快我國(guó)太陽(yáng)能發(fā)電站建設(shè)的進(jìn)程，改變中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)主要依賴國(guó)外市場(chǎng)的被動(dòng)局面，也推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。

(2)加強(qiáng)研發(fā)投入，加快高端人才培養(yǎng)和引進(jìn)，進(jìn)一步完善以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系，大力提高自主創(chuàng)新能力。

(3)設(shè)備制造企業(yè)要加快建立產(chǎn)品生產(chǎn)試驗(yàn)線和實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造企業(yè)在提供設(shè)備的同時(shí)可以提供產(chǎn)品的先進(jìn)制造工藝。

(4)關(guān)注市場(chǎng)變化，加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

(5)加快設(shè)備關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化，提高設(shè)備的可靠性，不斷增強(qiáng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

（來源：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)）