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        “十二五”我國電子專用設(shè)備市場分析和發(fā)展設(shè)想

        2011-04-01 13:04:56
        電子工業(yè)專用設(shè)備 2011年1期
        關(guān)鍵詞:專用設(shè)備十二五集成電路

        1 市場分析

        1.1 半導體專用設(shè)備

        根據(jù)SEMI的報告,2010年中國大陸半導體設(shè)備市場為22.4億美元,預計2011年為26.4億美元。如果按照這樣的增長率推算,到2015年,我國半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到300億元(人民幣)。半導體設(shè)備市場主要集中在集成電路、LED和功率半導體。

        集成電路從整體來看,從2010年開始,中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期,但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢,平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要形式。具體來看,未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。

        LED由于受政府補貼刺激和新應用領(lǐng)域需求的不斷高漲,如液晶電視背光和通用照明,從2009年到2014年,中國LED市場將翻一番。復合年均增長率為12.8%。

        功率半導體被廣泛應用于家電、計算機、汽車及鐵路等領(lǐng)域的多種設(shè)備。由于這些應用設(shè)備有望擴大普及,而且這些設(shè)備配備功率半導體的比例也會上升,因此功率半導體市場今后有望穩(wěn)步增長。預計2013年功率半導體的市場規(guī)模將達到368億美元。

        1.2 太陽能電池專用設(shè)備

        太陽能設(shè)備仍將是我國電子專用設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展的主要產(chǎn)品。到2015年我國晶硅太陽能設(shè)備將全線實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,并達到國際先進水平。預計,到2015年我國太陽能設(shè)備的市場將超過100億元。

        盡管歐洲國家光伏補貼將削減,但由于各國對新能源的日趨重視和太陽能發(fā)電的上網(wǎng)電價逐漸與市場電價接軌,光伏國內(nèi)外新興市場將繼續(xù)興起。同時隨著國產(chǎn)光伏設(shè)備自動化程度和性價比的繼續(xù)提高,國產(chǎn)光伏設(shè)備市場占有率將繼續(xù)上升,"十二五"期間我國太陽能設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長。

        1.3 表面貼裝設(shè)備

        表面貼裝設(shè)備的三個主要市場將繼續(xù)發(fā)展。到2015年,除自動貼片機外,其他表面貼裝設(shè)備將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,并接近國際先進水平。預計,到2015年我國表面貼裝設(shè)備的市場將達到180億元。

        智能手機將推動市場強勁增長

        iphone不僅掀起了手機智能化的普及大潮,而且還引起了各大運營商和手機企業(yè)對應用程序平臺的重視。2010年,中國三大運營商對手機的重視程度超過了以往任何時候,相繼掀起智能手機采購高潮,2010年出貨增長29%。2011年智能手機價格將繼續(xù)降低,逐步滲透多功能手機市場。

        中國數(shù)碼相機市場年均復合增長率將達到9.7%左右

        據(jù)統(tǒng)計,中國數(shù)碼相機2009年銷量超過1200萬臺,到2013年,銷量將突破1600萬臺。高清、高像素、時尚將繼續(xù)成為數(shù)碼相機市場消費者關(guān)注的熱點。

        臺式電腦和筆記本電腦換代加速

        據(jù)國際權(quán)威調(diào)研機構(gòu)發(fā)布的預測,2009-2014年一體臺式機年復合增長率達到43.5%,筆記本電腦年復合增長率為32.9%。臺式電腦和筆記本電腦的換代將加速。

        1.4 新型電子元件專用設(shè)備

        未來5年將是中國電動汽車市場化的關(guān)鍵時期,2011年中國將具有15萬輛電動汽車的配套能力。新能源汽車用的鋰離子動力電池、高性能驅(qū)動永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國電子專用設(shè)備市場新的增長點。

        如果按照2011年中國生產(chǎn)15萬輛電動汽車的規(guī)模,所用的鋰離子動力電池將創(chuàng)造出與目前的鋰離子充電電池幾乎相同規(guī)模的市場。新能源汽車的發(fā)展將給我國電子專用設(shè)備帶來巨大的生機。

        2 發(fā)展設(shè)想

        2.1 指導思想

        堅持以黨的十七屆五中全會精神為指導,深入貫徹落實科學發(fā)展觀,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),著力加強自主創(chuàng)新,繼續(xù)擴大國內(nèi)市場占有率,為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐,為實現(xiàn)電子強國目標奠定堅實的基礎(chǔ)。

        2.2 發(fā)展思路

        (1)走市場化發(fā)展道路,推動大企業(yè)的發(fā)展。

        (2)廣吸人才,加強以企業(yè)為主體的自主創(chuàng)新體系。

        (3)培育新的競爭優(yōu)勢和新的增長點,不斷調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

        (4)推進設(shè)備節(jié)能降耗,促進電子產(chǎn)品的綠色制造。

        2.3 發(fā)展目標

        (1)銷售收入和利稅目標。電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)將保持年均20%的增長速度,利稅也將保持同步增長。

        (2)市場占有率目標。到“十二五”末,電子專用設(shè)備國內(nèi)市場占有率爭取達到30%左右,其中:太陽能電池設(shè)備達到90%;片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備達到80%;LED設(shè)備、表面貼裝設(shè)備達到30%;集成電路設(shè)備、LCD設(shè)備爭取達到10%。

        (3)技術(shù)創(chuàng)新目標。到“十二五”末,爭取將電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體相對差距縮短到5年,其中:晶硅太陽能電池設(shè)備將達到國際先進水平;表面貼裝設(shè)備除自動貼片機外,其他設(shè)備也將達到國際先進水平;集成電路后封裝設(shè)備、LCD后工序設(shè)備、LED設(shè)備(除MOCVD外)、片式元件設(shè)備、凈化設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備將接近國際先進水平。

        到“十二五”末,以企業(yè)為主體的科技創(chuàng)新體系基本形成。

        (4)企業(yè)結(jié)構(gòu)目標。到“十二五”末,培育5家左右電子專用設(shè)備年銷售收入超過10億元,并具有國際競爭力的大企業(yè)。

        2.4 發(fā)展重點

        (1)集成電路生產(chǎn)設(shè)備。200mm(8英寸)、90nm集成電路可以交鑰匙的生產(chǎn)線設(shè)備;

        300mm(12英寸)、65 nm集成電路關(guān)鍵設(shè)備(勻膠顯影、刻蝕、光刻、離子注入、擴散)的產(chǎn)業(yè)化。

        200mm半導體級單晶生長、切割、磨片、拋光設(shè)備產(chǎn)業(yè)化,300mm半導體級單晶生長設(shè)備。

        (2)太陽能電池芯片生產(chǎn)設(shè)備。200mm、300mm太陽能級多晶硅、單晶硅生長、切割、加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)化;全自動晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設(shè)備;銅銦硒鎵薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備。

        (3)高亮度LED生產(chǎn)設(shè)備。芯片襯底單晶生長、切割、磨片、拋光設(shè)備;芯片生產(chǎn)線設(shè)備和后封裝設(shè)備。

        (4)新型元件生產(chǎn)設(shè)備。高性能稀土永磁元件生產(chǎn)設(shè)備;高儲能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備;金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備;超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備;高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備。

        (5)表面貼裝設(shè)備。高精密鋼網(wǎng)自動印刷機;高速、多功能自動貼片機;無鉛再流焊機;高精度光學檢測設(shè)備。

        2.5 建議

        (1)“十二五”期間我國電子專用設(shè)備的市場主要在國內(nèi),所以在當前經(jīng)濟形勢下,擴大內(nèi)需是拉動我國電子專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)最有效的措施。如:加快我國太陽能發(fā)電站建設(shè)的進程,改變中國光伏產(chǎn)業(yè)主要依賴國外市場的被動局面,也推動了中國半導體設(shè)備的發(fā)展。

        (2)加強研發(fā)投入,加快高端人才培養(yǎng)和引進,進一步完善以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系,大力提高自主創(chuàng)新能力。

        (3)設(shè)備制造企業(yè)要加快建立產(chǎn)品生產(chǎn)試驗線和實驗室的建設(shè),實現(xiàn)設(shè)備制造企業(yè)在提供設(shè)備的同時可以提供產(chǎn)品的先進制造工藝。

        (4)關(guān)注市場變化,加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

        (5)加快設(shè)備關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化,提高設(shè)備的可靠性,不斷增強市場的競爭力。

        (來源:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會)

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