得可近日推出突破性的ProActiv工藝技術(shù)，打破了在傳統(tǒng)印刷工藝中，因面積比規(guī)則而無法在開孔較小的鋼板上進(jìn)行印刷的限制，從而幫助電子制造廠商應(yīng)對日益凸顯的小型化趨勢。ProActiv技術(shù)是使用高密度混合裝配電路板和超細(xì)間距裝配線廠商的理想之選，讓客戶可運用傳統(tǒng)印刷工藝，在單一厚度的鋼網(wǎng)上，同時印刷下一代元件與標(biāo)準(zhǔn)元件。

雖然影響網(wǎng)板印刷工藝的因素有很多，鋼板開孔面積比是決定印刷什么元件的關(guān)鍵。隨著小型化趨勢的深入和混合裝配線的出現(xiàn)，網(wǎng)板開孔面積比降低，令成功印刷的機(jī)率也隨之減小。將來，如果要在現(xiàn)有工藝中加入0.3mm間距的CSP元件，網(wǎng)板開孔的面積比需要達(dá)到將近0.4，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了現(xiàn)有的印刷規(guī)則。而ProActiv將改寫這些規(guī)則，這項新的印刷技術(shù)能夠拓寬印刷工藝窗口，實現(xiàn)對0.3mm CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷。