各有關(guān)單位：

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，每年一屆主要擇重封裝測試應(yīng)用技術(shù)及市場的會議，至今已在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。

2010年是全球金融危機剛剛復(fù)蘇的一年，中國是復(fù)蘇最快的國家之一，經(jīng)濟復(fù)蘇后中國半導(dǎo)體行業(yè)將怎么走向是全球半導(dǎo)體同仁共同關(guān)注的問題。本次研討會將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，并結(jié)合深圳地方產(chǎn)業(yè)的特點以技術(shù)應(yīng)用為重點，同時對LED封裝、綠色封裝等行業(yè)熱點問題進行討論。

近幾年，在國家鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持下，我國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)取得了長足進步，年銷售額連年超過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的50%。為進一步推動和發(fā)展我國封裝測試產(chǎn)業(yè)，加強我國封裝測試業(yè)的交流與合作，做好行業(yè)服務(wù)工作，經(jīng)有關(guān)單位商量決定于2010年6月24至27日在廣東省深圳市召開“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”，敬請各有關(guān)單位作好準備極積參加會議并踴躍投稿?，F(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下：

一、指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部電子信息司

中國電子學(xué)會

深圳市政府

二、主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會

三、承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會

國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

四、協(xié)辦單位：《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

五、支持單位：國際半導(dǎo)體材料設(shè)備協(xié)會（SEMI）

上海集成電路行業(yè)協(xié)會

北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

華美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

六、支持媒體：

《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

七、時 間：2010年6月24-27日（24日報到）

八、地 點：深圳麒麟山莊（五星）

九、會議內(nèi)容：

國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望；

先進封裝測試技術(shù)：

先進封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）

綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；

LED封裝測試技術(shù)

封裝可靠性與測試技術(shù)；

表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；

先進封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;

新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)

中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

2009年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國環(huán)氧模塑料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

2009年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。

十、封裝分會北京辦公室聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李震 李格英 李清

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

Email:china.ep@163.com

地址：北京市海淀區(qū)知春路27號量子芯座41 1室（100083）

十一、會議組委會聯(lián)系方式

北京聯(lián)系人： 張爽 黃行早

電話：010-64655241 64674511 傳真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室（100029）

上海聯(lián)系人： 張軍營 黃剛

電話：021-38953725 38953726 傳真：021-38953726

Email: zjy02711@163.com.

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

二零一零年三月五日