中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會副秘書長

趙 勃

各位領導、各位來賓：

下午好！第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會經過兩天的緊張進行，到目前為止所有的大會報告部分進行完畢，這次大會參會人員340余人，工業(yè)和信息化部、中國電子科技集團公司領導、中國半導體行業(yè)協(xié)會領導、深圳市領導、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的領導及理事出席了會議。大會共發(fā)表報告33篇。

這次會議得到了工信部、廣東省、深圳市政府、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會以及業(yè)界知名企業(yè)的大力支持，使這次大會最終取得圓滿成功，在此我謹代表封裝分會向大家表示衷心的感謝！

各位領導、各位來賓，本次會議即將結束，而各位代表也將帶著會議取得的收獲滿載而歸，并將為各自單位的發(fā)展起著推動作用。我們希望行業(yè)屆的同仁們在以后的工作中，能一如既往地繼續(xù)關注、關心、關懷行業(yè)協(xié)會的工作，使行業(yè)協(xié)會能繼續(xù)成為我們的橋梁紐帶，成為我們互相交流、互相合作、共同發(fā)展的平臺。

各位領導、各位來賓，第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會將在山東煙臺舉行，我們相約明年煙臺再見。大會到此結束，祝各位代表歸途平安、一路順風！