由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)聯(lián)合主辦的2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊成功召開。

本次會(huì)議得到了工業(yè)和信息化部、中國電子學(xué)會(huì)、深圳市政府等單位的大力支持。

大會(huì)由承辦單位中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)秘書長王紅主持，封裝分會(huì)理事長畢克允致大會(huì)開幕辭。出席本次會(huì)議的領(lǐng)導(dǎo)還有中國電子科技集團(tuán)公司科技委主任呂新奎(原全國政協(xié)委員、信息產(chǎn)業(yè)部副部長、中國電子科技集團(tuán)總經(jīng)理)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)許金壽副理事長、中國工程院許居衍院士、工業(yè)和信息化部節(jié)能與綜合利用司高振杰處長、國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）專家組組長中科院微電子所葉甜春所長、深圳市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)邱宣副主任、SEMI中國區(qū)陸郝安總裁等，領(lǐng)導(dǎo)在大會(huì)上作了重要講話并召開了02專項(xiàng)座談會(huì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)派代表參會(huì)并在大會(huì)宣讀了2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)的賀信。參加本次會(huì)議的有200多個(gè)單位350余人，大會(huì)收到報(bào)告34篇。

大會(huì)期間組織代表參觀了深圳的代表性企業(yè)：格蘭達(dá)（深圳）科技有限公司、深圳賽意法微電子有限公司、深圳華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司、深南電路有限公司、北大方正微電子有限公司。

本次大會(huì)在各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，取得了圓滿成功。