TSMC近日宣布，硅知識產(chǎn)權聯(lián)盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業(yè)者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產(chǎn)品的上市時程。

經(jīng)由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發(fā)展與公司的工藝技術發(fā)展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。

一直以來，Soft IP的發(fā)展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft IP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達到最佳化?；谙到y(tǒng)單芯片（SoC）等整合性高的芯片設計，對于“首次設計即成功”與“提早產(chǎn)品上市時程”的需求與日俱增，專業(yè)集成電路制造與硅知識產(chǎn)權業(yè)者之間的緊密技術合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達到最適狀態(tài)。

將Soft IP納入的新硅知識產(chǎn)權聯(lián)盟方案不僅豐富了TSMC的知識產(chǎn)權組合，同時也鼓勵Soft IP業(yè)者的創(chuàng)新，并透過TSMC的開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）將Soft IP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達到最佳化，此舉對于使用先進工藝的產(chǎn)品尤為重要。

TSMC硅知識產(chǎn)權行銷項目副處長Dan Kochpatcharin表示：“在大型的系統(tǒng)單芯片設計初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對客戶的芯片設計而言是不可或缺。因此，我們與Soft IP伙伴合作，結合TSMC領先的集成電路制造技術與Soft IP業(yè)者的核心能力，一同解決此一顧慮?！?/p>

TSMC與Arteris、Atrenta Inc.、Cadence Design Systems,Inc.、Chips&Media、Imagination Technologies、Intrinsic-ID、MIPS Technologies、Sonics, Inc.、Synopsys, Inc.、Vivante Corporation等EDA及硅知識產(chǎn)權公司合作，開始這項Soft IP方案。（本刊通訊員）