由于世界發(fā)達國家包括美、歐、日、韓等國開始對新技術抑制投資,因而有關無線通信運營商也暫時放棄了對4G技術的積極投資,轉而專注于3G技術復蘇后對3G/3.5G技術的投資,以提高無線通信網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)傳輸速率。發(fā)展中國家除中國已于2009年開始、今年將繼續(xù)積極建設3G基礎設施外,印度、印尼、馬來西亞和巴西也正開始部署3G技術,其他大多發(fā)展中國家依然在發(fā)展較老的2.5G技術、還未對新技術進行投資。
因此,iSuppli公司日前發(fā)表的最新報告稱,2010年世界無線運營商的投資繼2009年下降9%之后,2010年將續(xù)降2%,為1206億美元,預計明年將微增0.7%,達1214億美元,2012年才可望略增2.9%,達1249億美元,2013年可達1269億美元,增長速度不快。
GaN電源管理器件未來兩年將快速增長
由于Si材料制作的電源管理器件的性能已趨極限,為開拓新的材料不少公司作了許多努力,近年有所突破,那就是在si材料上生長一層GaN,成為GaN電源管理器件,它具有效率高、體積小和可減少高壓產品電耗等優(yōu)點。
新開發(fā)的GaN電源管理器件已經過大學測試而正走向商品出售,業(yè)界認為它是該市場上一顆冉冉升起的新星。據(jù)iSuppli公司的報告,雖然由于材料價格昂貴而在2010~2011年間市場發(fā)展還較緩慢,但隨著技術的改進和價格的下降,2012~2013年間即將快速成長,屆時將達1.84億美元。
半導體器件供應依舊吃緊
隨著經濟好轉,PC、服務器銷售轉旺,智能手機市場繼續(xù)增長,加上蘋果公司iPad等的推波助瀾,導致一些半導體器件,包括DRAM、NAND閃存、模擬電路以及分立器件供應短缺,價格上揚。尤其是DRAM最為紅火,市價上漲20%,二季度也將保持上揚趨勢,閃存情況略同。三星、東芝公司已對公司有選擇地進行供貨,SanDisk的NAND閃存對二流卡制造商已停止供應。
鑒于半導體市場的趨暖向好,許多市場調查公司都預測今年世界半導體市場將增長20%左右,半導體廠商投資信心增強,今年將比去年大幅提高40%~50%。工廠開工率去年一季度僅58%,但今年上半年即可提升到85%~90%,預計下半年將進一步提高到超過90%,前景可期。
近期世界半導體銷售節(jié)節(jié)高升,因而無論生產廠商還是經銷商都提高了庫存,今年2月已達243.8億美元,接近2008年10月的最高水平??偠灾澜绨雽w業(yè)不論供應、價格、生產、庫存都趨于正常,表明今年的形勢不錯,貨俏價漲,走出衰退,順勢而揚。