嵌入式系統(tǒng)

賽靈思推出ISE 12.3設(shè)計(jì)套件

賽靈思公司推出ISE 12.3設(shè)計(jì)套件。推出滿足AMBA 4 AX14規(guī)范的IP核，以及用于提高生產(chǎn)力的PlartAhead設(shè)計(jì)和分析控制臺，同時(shí)還推出了用于降低Spartan-6 FPGA設(shè)計(jì)動態(tài)功耗的智能時(shí)鐘門控技術(shù)。賽靈思AMBA 4 AX14規(guī)范的部署，意味著客戶可以用統(tǒng)一的方法實(shí)現(xiàn)Ip模塊互連，同時(shí)還能通過對Ip的利用和復(fù)用更全面地使用設(shè)計(jì)資源，并簡化所有Ip提供商之間的集成，進(jìn)而支持即插即用的FPGA設(shè)計(jì)。

飛思卡爾面向數(shù)字功率和電機(jī)控制DSC

新的MC56F82xx系列是基于56800E內(nèi)核的DSC系列的成員。它結(jié)合了微控制器(MCU)的功能和數(shù)字信號處理器(Dsp)的處理能力，提供廣泛的外設(shè)，包括帶有NanoEdge布局技術(shù)的高速脈寬調(diào)制器以及兩個(gè)超高速ADc。它帶有嵌入式閃存的快速的Dsc，也是市場上最具成本效益的Dsc產(chǎn)品之一，特別適用于數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，如用于服務(wù)器的板裝數(shù)字電源，工業(yè)和電信電源及高級電機(jī)控制。

德州儀器最新DSP+ARM軟件工具

德州儀器(TI)宣布推出兩款免費(fèi)軟件開發(fā)工具，幫助ARM、Linux以及系統(tǒng)開發(fā)人員便捷地利用TI集成型浮點(diǎn)與定點(diǎn)DSP+ARM處理器TMS320C6000 DSP實(shí)時(shí)高密度信號處理功能。C6EZKnn與C6EZAccel軟件開發(fā)工具可幫助ARM開發(fā)人員便捷地進(jìn)行DSP編程，不但可簡化和加速開發(fā)進(jìn)程，而且還可縮短DSP的開發(fā)啟動時(shí)間與產(chǎn)品的上市時(shí)間，并降低開發(fā)成本。

賽普拉斯易用電容式觸摸感應(yīng)解決方案

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出新型CapSense電容式觸摸感應(yīng)控制器，可使設(shè)計(jì)者無需寫固件或?qū)W習(xí)使用新型軟件工具即可替換機(jī)械按鍵。新型CapSense Express器件采用了賽普拉斯革命性的SmartSense自動調(diào)校算法，從而無需進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試。賽普拉斯還推出與之配套的設(shè)計(jì)工具包，其中包含了詳細(xì)的資源以確保界面性能達(dá)到最優(yōu)，而更先進(jìn)的系統(tǒng)調(diào)試功能可以將設(shè)計(jì)直接投產(chǎn)，從而顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

模擬/電源

ST電源IC在AMOLED顯示器上實(shí)現(xiàn)高端移動上網(wǎng)和視頻體驗(yàn)

意法半導(dǎo)體推出一系列整合顯示模組所需全部電源的芯片解決方案。新產(chǎn)品有效提升AMOLED和superAMOLED顯示器的性能，為時(shí)下的先進(jìn)手持設(shè)備實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)移動上網(wǎng)和視頻體驗(yàn)。AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)能夠?yàn)槿?G智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等移動多媒體設(shè)備實(shí)現(xiàn)清晰生動的影像。這類顯示器不需要使用背光，因此在省電和尺寸方面，明顯優(yōu)于有源矩陣LCD顯示器。

Intersil先進(jìn)自適應(yīng)復(fù)合視頻均衡器

Intersil推出業(yè)內(nèi)最具創(chuàng)新和多功能的通過電纜傳輸復(fù)合視頻信號的單通道自適應(yīng)均衡器-“MegaQ”器件ISL5960x系列，可自動均衡通過價(jià)格適中和被廣泛應(yīng)用的5類電纜以及更為傳統(tǒng)的同軸電纜傳輸?shù)囊曨l信號。MegaQ系列器件提供卓越復(fù)合視頻圖像的距離是現(xiàn)有技術(shù)的五倍，最大距離為1英里(1.67公里)。MegaQ系列另外一個(gè)顯著特點(diǎn)是安裝、調(diào)試極其方便，以至于用戶完全不需要借助幫助即可獲得最佳性能。

工業(yè)、汽車及消費(fèi)電子

NS車用內(nèi)容保護(hù)功能高清串行/解串器

NS推出具備高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)(HDCP)功能，適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的串行/解串器芯片組。該FPD-Link III芯片組可在車內(nèi)傳送已加密的視頻和音頻內(nèi)容，如播放分辨率高達(dá)720p的藍(lán)光影片，讓乘客在車中仿若置身家庭影院。FPD-Link III串行/解串器芯片組由DS90UH925Q串行器和DS90UH926Q解串器組成。兩款芯片均可通過一條雙絞線電纜同時(shí)傳送數(shù)字視頻、音頻和雙向I2C控制信號。

ADI抗振動MEMS數(shù)字陀螺儀

ADI推出第四代高性能、低功耗、數(shù)字輸出陀螺儀系列新品ADXRS453 iMEMS陀螺儀，專門針對惡劣環(huán)境中的角速率(旋轉(zhuǎn))檢測而設(shè)計(jì)，先進(jìn)的差分Quad-Sensor(四傳感器)設(shè)計(jì)使它能在強(qiáng)烈的沖擊和振動條件下精確工作。ADXRS4S3是目前業(yè)界最穩(wěn)定的抗振動MEMS陀螺儀，能夠在3.3v至5v的寬電源電壓范圍和-40℃至125℃的寬溫度范圍內(nèi)工作，非常適合工業(yè)和防務(wù)應(yīng)用。

Silicon Labs D類放大器低成本高保真音頻

Silicon Lab(芯科實(shí)驗(yàn)室)推出能有效消減EMI的5瓦特立體聲D類放大器，為消費(fèi)類音頻電子產(chǎn)品帶來高保真音頻。作為Silicon Labs D類放大器系列產(chǎn)品的首個(gè)成員，新型Si270x放大器廣泛適用于對價(jià)格和噪音敏感的消費(fèi)類音頻產(chǎn)品，包括智能手機(jī)擴(kuò)展設(shè)備、桌面收音機(jī)、電視機(jī)條形音箱和監(jiān)視器、音響和電池供屯的收音機(jī)。Silicon Labs Si270x僅需要低成本的濾波器，即可利用省電、有效抑制EMI的D類放大器技術(shù)與音頻設(shè)備協(xié)同工作。Si270x放大器是智能手機(jī)友好的全數(shù)字架構(gòu)，不易受輻射噪聲的干擾，Silicon Labs的EMI消減技術(shù)增強(qiáng)了OTA的性能和兼容性。

SanDisk嵌入式固態(tài)硬盤ISSD

SanDisk公司推出如郵票大小，重量比一枚回形針還要小的嵌入式固態(tài)硬盤(ISSD)容量可達(dá)4GB到64GB。ISSD提供比現(xiàn)有的存儲技術(shù)更高的容量和性能，目標(biāo)是將其植入超薄上網(wǎng)本的移動計(jì)算平臺。SanDisk的ISSD硬盤使用SATA中的一個(gè)球狀矩陣排列(BGA)封裝，可在任何主板上焊接。ISSD在Windows 7或Mac OS x等操作系統(tǒng)下運(yùn)行速度良好。ISSD可以提供160MB/秒的連續(xù)讀取速度以及100MB/秒的連續(xù)寫入速度，作為固態(tài)硬盤，ISSD無需移動，因此它更加耐用。

通信

RF數(shù)字微型模塊接收器

凌力爾特(Linear)推出兩款突破性的RF數(shù)字微型模塊(μModule)接收器LTM9004和LTM900S，集成了3G和4G基站接收器(wcDMA、TD-SCDMA、LTE…等等)以及智能天線WiMAX基站的關(guān)鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個(gè)便于使用的小型封裝中集成了RF混頻器/解調(diào)器、放大器、無源濾波以及14位、125Msps ADC。

Maxim高數(shù)據(jù)速率無線協(xié)議的LNA

Maxim推出用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無線協(xié)議的低噪聲放大器(LNA)MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態(tài)，允許用戶動態(tài)調(diào)節(jié)線性度和靈敏度，優(yōu)化不同輸入信號強(qiáng)度下的系統(tǒng)性能。當(dāng)鄰道信號的干擾很高時(shí)，可以調(diào)節(jié)增益以保持最佳的阻塞性能:能夠在各種輸入信號條件下保證優(yōu)異的系統(tǒng)性能，非常適合用于智能手機(jī)和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統(tǒng)。

微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推

2010年10月11日，微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新Windows Phone 7手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG和三星等終端制造商，以及AmericaMovil、ATT、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動運(yùn)營商。另據(jù)了解，此次發(fā)布的所有Windows Phone 7手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。

元件/連接器

泰科電子太陽能光電應(yīng)用TUV認(rèn)證接線盒

泰科電子推出面向太陽能光電(PV)行業(yè)的最小型之一的接線盒——SOLARLOK小型接線盒。該接線盒尺寸為15.5mm×52mm，采用緊湊便捷的設(shè)計(jì)為太陽能電池板傳輸DC電力，并最大程度降低在電池板背面的可見性。全新產(chǎn)品通過了TUV認(rèn)證，能夠滿足嚴(yán)格的行業(yè)要求——產(chǎn)品使用壽命達(dá)到20年。該產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋雙軌晶硅PV模塊與雙軌薄膜pv模塊，其中面向薄膜應(yīng)用的產(chǎn)品額定電流為3A，晶硅應(yīng)用的產(chǎn)品額定電流為12A。