摘 要:針對(duì)實(shí)際應(yīng)用DSP系統(tǒng)時(shí)常見(jiàn)的電源干擾、傳輸線效應(yīng)和強(qiáng)電干擾等問(wèn)題，對(duì)電子產(chǎn)品電磁環(huán)境進(jìn)行分析，根據(jù)電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理和影響，對(duì)DSP系統(tǒng)提出了電磁兼容性設(shè)計(jì)要求。從元器件的布置，地線和電源線的布置，信號(hào)線的布置三個(gè)方面給出電路板的設(shè)計(jì)方法，從而有效降低DSP系統(tǒng)的干擾，提高電磁兼容性能。這些技術(shù)從設(shè)計(jì)層次上保證了高速DSP系統(tǒng)的有效性和可靠性。

關(guān)鍵詞:電磁兼容; PCB布線; 阻抗匹配; DSP

中圖分類號(hào):TN03 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A

文章編號(hào):1004-373X(2010)14-0001-03

Design of PCB Electromagnetic Compatibility for High Speed DSP System

WANG Dan， YAN Li-chao

(Zhengzhou Institute of Aeronautical Industry Management， Zhengzhou 450015， China)

Abstract: In order to reduce the common power interference， transmission line effect and high voltage interference on DSP system， the electromagnetic environment of electronic products is analyzed. Some requirements to electromagnetic compatibility (EMC) design are proposed according to the mechanism and influence ofthe electromagnetic interference (EMI). The method of PCB design is offered in the aspects: the component， the ground wire， power wire and signal wire arrangements， which effectively reduce the interference of DSP system， improve EMC， and ensure the validity and reliability of the high-speed DSP system at the design level.

Keywords: electromagnetic compatibility; PCB layout; impedance matching; DSP

0 引 言

印制線路板(PCB)[1]提供電路元件和器件之間的電氣連接，是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作，它們之間的干擾越來(lái)越嚴(yán)重，所以電磁兼容[2]問(wèn)題成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣，隨著PCB的密度越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得最佳性能，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素[3]。

隨著高速DSP[4]技術(shù)的廣泛應(yīng)用，相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計(jì)就顯得十分重要。由于DSP是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、?；旌舷到y(tǒng)，所以來(lái)自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串?dāng)_對(duì)DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾，已嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。據(jù)統(tǒng)計(jì)，干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右[5]。因此設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定、可靠的DSP系統(tǒng)，電磁兼容和抗干擾至關(guān)重要。

1 DSP的電磁干擾環(huán)境

電磁干擾的基本模型[6]由電磁干擾源、耦合路徑和接收機(jī)3部分組成，如圖1所示。

圖1 電磁干擾的基本模型

電磁干擾源包含微處理器、微控制器、靜電放電、瞬時(shí)功率執(zhí)行元件等。隨著大量高速半導(dǎo)體器件的應(yīng)用，其邊沿跳變速率非?？?，這種電路可以產(chǎn)生高達(dá)300 MHz的諧波干擾。耦合路徑可以分為空間輻射電磁波和導(dǎo)線傳導(dǎo)的電壓與電流。噪聲被耦合到電路中的最簡(jiǎn)單方式是通過(guò)導(dǎo)體的傳遞，例如，有一條導(dǎo)線在一個(gè)有噪聲的環(huán)境中經(jīng)過(guò)，這條導(dǎo)線通過(guò)感應(yīng)接收這個(gè)噪聲并且將其傳遞到電路的其他部分，所有的電子電路都可以接收傳送的電磁干擾。例如，在數(shù)字電路中，臨界信號(hào)最容易受到電磁干擾的影響;模擬的低級(jí)放大器、控制電路和電源調(diào)整電路也容易受到噪聲的影響。

2 DSP電路板的布線和設(shè)計(jì)

良好的電路板布線在電磁兼容性中是一個(gè)非常重要的因素，一個(gè)拙劣的電路板布線和設(shè)計(jì)會(huì)產(chǎn)生很多電磁兼容問(wèn)題，即使加上濾波器和其他元器件也不能解決這些問(wèn)題。

正確的電路布線和設(shè)計(jì)應(yīng)該達(dá)到如下3點(diǎn)要求:

(1) 電路板上的各部分電路之間存在干擾，電路仍能正常工作;

(2) 電路板對(duì)外的傳導(dǎo)發(fā)射和輻射發(fā)射盡可能低，達(dá)到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求;

(3) 外部的傳導(dǎo)干擾和輻射干擾對(duì)電路板上的電路沒(méi)有影響。

2.1 元器件的布置

(1) 元器件布置的首要問(wèn)題是對(duì)元器件進(jìn)行分組。元器件的分組原則有:按電壓不同分;按數(shù)字電路和模擬電路分;按高速和低速信號(hào)分和按電流大小分。一般情況下都按照電壓不同分或按數(shù)字電路與模擬電路分。

(2) 所有的連接器都放在電路板的一側(cè)，盡量避免從兩側(cè)引出電纜。

(3) 避免讓高速信號(hào)線靠近連接器。

(4) 在元器件安排時(shí)應(yīng)考慮盡可能縮短高速信號(hào)線，如時(shí)鐘線、數(shù)據(jù)線和地址線等。

2.2 地線和電源線的布置

地線布置的最終目的是為了最小化接地阻抗，以此減小從電路返回到電源之間的接地回路電勢(shì)，即減小電路從源端到目的端線路和地層形成的環(huán)路面積。通常增加環(huán)路面積是由于地層隔縫引起的。如果地層上有縫隙，高速信號(hào)線的回流線就被迫要繞過(guò)隔縫，從而增大了高頻環(huán)路的面積，如圖2所示。

圖2 高速信號(hào)線環(huán)路

圖2中高速線與芯片之間進(jìn)行信號(hào)傳輸。圖2(a)中沒(méi)有地層隔縫，根據(jù)“電流總是走阻抗最小的途徑”，此時(shí)環(huán)路面積最小。圖2(b)中，有地層隔縫，此時(shí)地環(huán)路面積增大，這樣就產(chǎn)生如下后果:

(1) 增大向空間的輻射干擾，同時(shí)易受空間磁場(chǎng)的影響;

(2) 加大與板上其他電路產(chǎn)生磁場(chǎng)耦合的可能性;

(3) 由于環(huán)路電感加大，通過(guò)高速線輸出的信號(hào)容易產(chǎn)生振蕩;

(4) 環(huán)路電感上的高頻壓降構(gòu)成共模輻射源，并通過(guò)外接電纜產(chǎn)生共模輻射。

通常地層上的隔縫不是在分地時(shí)、有意識(shí)地加上的，有時(shí)隔縫是因?yàn)榘迳系倪^(guò)孔過(guò)于接近而產(chǎn)生的，因此在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量避免該種情況發(fā)生。

電源線的布置[7]要和地線結(jié)合起來(lái)考慮，以便構(gòu)成特性阻抗盡可能小的供電線路。為了減小供電用線的特性阻抗，電源線和地線應(yīng)該盡可能的粗，并且相互靠近，使供電回路面積減到最小，而且不同的供電環(huán)路不要相互重疊。在集成芯片的電源腳和地腳之間要加高頻去耦電容，容量為0.01～0.1 μF，而且為了進(jìn)一步提高電源的去耦濾波的低頻特性，在電源引入端要加上1個(gè)高頻去耦電容和1個(gè)1～10 μF的低頻濾波電容。

在多層電路板[8]中，電源層和地層要放置在相鄰的層中，從而在整個(gè)電路板上產(chǎn)生一個(gè)大的PCB電容消除噪聲。速度最快的關(guān)鍵信號(hào)和集成芯片應(yīng)當(dāng)布放在臨近地層一邊，非關(guān)鍵信號(hào)則布放在靠近電源層一邊。因?yàn)榈貙颖旧砭褪怯脕?lái)吸收和消除噪聲的，其本身幾乎是沒(méi)有噪聲的。

2.3 信號(hào)線的布置

不相容的信號(hào)線之間能產(chǎn)生耦合干擾[9]，所以在信號(hào)線的布置上要把它們隔離，隔離時(shí)采取的措施有:

(1) 不相容信號(hào)線應(yīng)相互遠(yuǎn)離，不要平行，分布在不同層上的信號(hào)線走向應(yīng)相互垂直，這樣可以減少線間的電場(chǎng)和磁場(chǎng)耦合干擾;

(2) 高速信號(hào)線特別是時(shí)鐘線要盡可能的短，必要時(shí)可在高速信號(hào)線兩邊加隔離地線;

(3) 信號(hào)線的布置最好根據(jù)信號(hào)流向順序安排，一個(gè)電路的輸入信號(hào)線不要再折回輸入信號(hào)線區(qū)域，因?yàn)檩斎刖€與輸出線通常是不相容的。

當(dāng)高速數(shù)字信號(hào)的傳輸延時(shí)時(shí)間Td >Tr(Tr為信號(hào)的脈沖上升時(shí)間)時(shí)，應(yīng)考慮阻抗匹配問(wèn)題。因?yàn)殄e(cuò)誤的終端阻抗匹配將會(huì)引起信號(hào)反饋和阻尼振蕩。通常線路終端阻抗匹配的方法有串聯(lián)源端接法、并聯(lián)端接法、RC端接法、Thevenin端接法4種。

(1) 串聯(lián)源端接法

圖3為串聯(lián)源端接電路。

圖3 串聯(lián)源端接電路

源端阻抗Zs和分布在傳輸線上的阻抗Zo之間，加上源端接電阻Rs，用來(lái)完成阻抗匹配，Rs還能吸收負(fù)載的反饋。這里的Rs必須離源端盡可能的近，理論上應(yīng)為Rs=Zo-Zs中的實(shí)數(shù)值。一般Rs取15～75 Ω。

(2) 并聯(lián)端接法

圖4為并聯(lián)端接電路。附加1個(gè)并聯(lián)端電阻Rp，這樣Rp與ZL并聯(lián)后就與Zo相匹配。這個(gè)方法需要源驅(qū)動(dòng)電路來(lái)驅(qū)動(dòng)一個(gè)較高的電流，能耗很高，所以在功耗小的系統(tǒng)中不適用。

圖4 并聯(lián)端接電路

(3) RC端接法

圖5為RC端接電路。該方法類似于并聯(lián)端接電路，但引入了電容C1，此時(shí)R用于提供匹配Zo的阻抗。C1為R提供驅(qū)動(dòng)電流并過(guò)濾掉從傳輸線到地的射頻能量。因此與并聯(lián)端接方法相比，RC端接電路需要的源驅(qū)動(dòng)電流更少。R和C1的值由Zo，Tpd(環(huán)路傳輸延遲)和終端負(fù)載電容值Cd決定。時(shí)間為常數(shù)，RC=3Tpd，其中R/ /ZL=Zo，C=C1/ /Cd。

圖5 RC端接電路

(4) Thevenin端接法

圖6為Thevenin端接電路。該電路由上拉電阻R1和下拉電阻R2組成，這樣就使邏輯高和邏輯低與目標(biāo)負(fù)載相符。其中，R1和R2的值由R1/ /R2=Zo決定，R1+R2+ZL的值要保證最大電流不能超過(guò)驅(qū)動(dòng)電路容量。

3 結(jié) 語(yǔ)

本文通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品電磁環(huán)境的分析，確定高速 DSP系統(tǒng)中產(chǎn)生干擾的主要原因，并針對(duì)這些原因，通過(guò)對(duì)高速DSP系統(tǒng)的多層板布局、器件布局以及PCB布線等方面進(jìn)行分析，給出有效降低DSP系統(tǒng)的干擾、提高電磁兼容性能的措施。從設(shè)計(jì)層次保證了高速DSP系統(tǒng)的有效性和可靠性。合理布局設(shè)計(jì)，減少噪聲，降低干擾，避開不必要的失誤，對(duì)系統(tǒng)性能的發(fā)揮起到不可低估的作用。

圖6 Thevenin端接電路

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