采用PowerPAK 1212-8封裝的30VP溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
2010-04-05 06:23:26
電子設(shè)計工程 2010年6期
日前，Vishay Intertechnology，Inc.推出采用 PowerPAK 1212－8封裝的 30 V P溝道第三代 TrenchFET功率 MOSFETSi7625DN。在這種電壓等級和3.3 mm×3.3 mm占位面積的P溝道MOSFET中，該器件的導(dǎo)通電阻是最低的。
新款Si7625DN可用于筆記本電腦、上網(wǎng)本和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器、負(fù)載和電池開關(guān)。適配器開關(guān)（在適配器、墻上電源和電池電源之間切換）通常是開啟并且吸收電流。Si7625DN更低的導(dǎo)通電阻意味著更低的功率損耗，節(jié)省能源，延長兩次充電之間的電池壽命，同時還可以減少發(fā)熱，減小PCB焊盤的面積。對于工業(yè)/通用系統(tǒng)中的電壓達(dá)24 V的負(fù)載切換和熱插拔應(yīng)用，該MOSFET的低導(dǎo)通電阻還可以減小電壓降。
Si7625DN在10 V和4.5 V下的導(dǎo)通電阻低至7 mΩ和11 mΩ，這些數(shù)值比此前3.3 mm×3.3 mm占位面積的30 V器件在10和4.5 V下的導(dǎo)通電阻分別低30%和39%。
新款MOSFET采用了Vishay此前發(fā)布的30 V P溝道第三代TrenchFET Si7145DP所采用的PowerPAK SO－8封裝。為滿足工業(yè)應(yīng)用的要求，第三代TrenchFET封裝讓設(shè)計者可在具有最大漏電流和功率耗散的PowerPAK SO－8（分別比SO－8高85%和79%）或節(jié)省空間的PowerPAK 1212－8之間進(jìn)行選擇。由于占位只有3.3 mm×3.3 mm，該器件的占位面積只有PowerPAK SO－8或 SO－8型封裝的 1/3。
MOSFET進(jìn)行了完備的Rg和UIS測試，符合ROHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249－2－21的無鹵素規(guī)范。
咨詢編號：2010061015
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