各有關(guān)單位：

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定"第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會"于2011年6月14-17日（14日報到）在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話。敬請各有關(guān)單位作好安排極積參加會議并踴躍投稿。現(xiàn)將會議有關(guān)事項通知如下：

一、指導(dǎo)單位：中國工業(yè)和信息化部 中國電子學(xué)會

二、主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

三、承辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會 煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 北京菲爾斯信息咨詢有限公司

四、協(xié)辦單位：《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志社

五、支持單位：國際半導(dǎo)體材料既設(shè)備協(xié)會（SEMI） 上海集成電路行業(yè)協(xié)會 北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會

六、支持媒體：

《電子與封裝》、《中國電子報》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《中國集成電路》、《半導(dǎo)體制造》

七、時 間：2011年6月15-17日，14日報到

八、會議地點：山東省煙臺市新時代大廈

九、會議內(nèi)容：

1、國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望；

2、先進封裝測試技術(shù)：

(1)先進封裝產(chǎn)品與工藝(SiPBGACSPWLP3DFC等)

(2)綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；

(3)LED封裝測試技術(shù)

(4)封裝可靠性與測試技術(shù)；

(5)表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；

(6)先進封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用；

(7)新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)

3、中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

(1)2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(2)2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(3)2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(4)2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(5)2010年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(6)2010年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(7)2010年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；

(8)2010年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。

十、封裝分會北京辦公室聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李震李格英李清

電話：010-82356605 傳真：010-82356605

Email:china.ep@163.com

地址：北京市海淀區(qū)知春路27號量子芯座411室（100191）

十一、會議組委會聯(lián)系方式

北京：聯(lián)系人：張爽 黃行早

電話：010-6465524164674511 傳真：010-64676495

Email：faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝陽區(qū)安貞里二區(qū)一號樓金甌大廈418室（100029）

上海：聯(lián)系人：張軍營 黃剛

電話：021-3895372538953726 傳真：021-38953726

Email:zjy02711@163.com.

地址：上海市張江科苑路201號2幢103室（201203）

煙臺：聯(lián)系人：曲旭東 柳陽

電話：0535-63961116392369 傳真：0535-6396333

地址：煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)行政中心1219室（264006）