由中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（EMPT）、國際電氣電子工程師學(xué)會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)制造技術(shù)分會(huì)（IEEE-CMPT）、西安電子科技大學(xué)共同主辦的2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會(huì)議（ICEPT-HDP2010）8月16至19日在中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，十三朝古都--西安市隆重召開。

來自中國、美國、德國、日本、英國、荷蘭、瑞典、奧地利、韓國、新加坡等20個(gè)國家和地區(qū)近500人出席了8月17日的開幕式。開幕式由大會(huì)共同主席-來自美國的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授和西安電子科技大學(xué)副校長楊銀堂教授共同主持。大會(huì)主席畢克允教授致辭，中國電子學(xué)會(huì)副秘書長王玉生先生、西安電子科技大學(xué)校長段寶巖教授分別發(fā)表賀辭。

來自德國的IEEE-CPMT現(xiàn)任主席Rolf Aschenbrenner博士作了題為“Chip Embedding Technology for IC Packaging”的精彩演講、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長、中國科學(xué)院鄒世昌院士也應(yīng)邀到會(huì)并作了題為“China's IC industry after the financial crisis”的大會(huì)特邀報(bào)告。

會(huì)議邀請(qǐng)了世界電子封裝業(yè)界的領(lǐng)軍人物作大會(huì)報(bào)告，國際知名專家美國工程院院士C.P.Wong教授，電子封裝業(yè)的頂尖專家、美國喬治亞理工大學(xué)封裝研究中心主任Rao Tummala教授、瑞典皇家工程院院士Johan LIU教授、美國University of Maryland的Michael Pecht教授、美國Cisco生產(chǎn)副總裁Mark Brillhart博士、荷蘭Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授、奧地利EV Group的Mr.Dragoi Viorel、日本The University of Tokyo的Tadatomo SUGA教授、香港應(yīng)用科學(xué)研究院的Daniel Shi教授以及江陰長電先進(jìn)封裝有限公司的KH Tan先生、南通富士通微電子有限公司的Hao Tang先生等國內(nèi)的一些知名專家對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)分別進(jìn)行了大會(huì)主題演講。

為期4天的會(huì)議共錄用來自近20個(gè)國家和地區(qū)的320篇論文，其中130篇口頭報(bào)告，190篇張貼報(bào)告，特邀報(bào)告16篇。會(huì)議圍繞先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、新興領(lǐng)域封裝與固態(tài)照明封裝與集成等8個(gè)方向開展了分組報(bào)告，還通過IEEE-CPMT座談會(huì)及Advanced Failure Analysis of Semiconductor Packaging、High Density Interconnect and Substrate Technologies for Sistem-in-Package等高級(jí)課程講座，以多種形式對(duì)電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進(jìn)展進(jìn)行交流。

伴隨著國內(nèi)封裝市場(chǎng)的快速發(fā)展，本屆ICEPT-HDP國際會(huì)議還首次設(shè)立了WLP(Wafer Level Package)高端論壇，論壇邀請(qǐng)了國際國內(nèi)知名企業(yè)和研發(fā)單位的領(lǐng)軍人物把脈未來封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。

與會(huì)代表普遍認(rèn)為這次大會(huì)學(xué)術(shù)水平較高，已成為與美國的ECTC、歐洲的ESTC、新加坡的EPTC共同成為世界電子封裝業(yè)界的四大知名品牌會(huì)議。ICEPT-HDP2010會(huì)議的圓滿召開，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。博得了國內(nèi)外同仁的一致贊譽(yù)，與會(huì)代表一致認(rèn)為，目前中國IC市場(chǎng)已占全球三分之一，中國國內(nèi)巨大的市場(chǎng)發(fā)展空間，加之我國正積極推進(jìn)國家重大科技專項(xiàng)（01和02）的逐步落實(shí)，電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃出臺(tái)，以及將要出臺(tái)新的18號(hào)文件貫徹。為了有效的組織國家重大科技專項(xiàng)的進(jìn)展，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟已正式建立等一系列擴(kuò)大內(nèi)需的重大舉措，必將有力地推動(dòng)中國電子封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迅猛地向前發(fā)展。（本刊通訊員）