電子技術(shù)應(yīng)用網(wǎng)記者 陳穎瑩

演講廳座無(wú)虛席

2010年8月9日，德州儀器(TI)2010亞洲技術(shù)研討會(huì)(TI Asia Technology Days 2010)北京分會(huì)終于拉開(kāi)帷幕，此前TI已經(jīng)在深圳和上海分別舉辦了該研討會(huì)。作為模擬和嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，TI擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品系列。在為期一天的研討會(huì)上，TI充分展示了其產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。不僅提供了超過(guò)30堂覆蓋了微控制器(MCU)、微處理器(MPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、電源供應(yīng)設(shè)計(jì)、模擬設(shè)計(jì)等方面的技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，還提供了超過(guò)30個(gè)產(chǎn)品和應(yīng)用的展示供與會(huì)嘉賓體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。

展示熱門領(lǐng)域解決方案

TI OMAP3的Android視頻電話和媒體播放器

在處理器(DSP、MCU、MPU)等相關(guān)產(chǎn)品展示區(qū)，TI及其合作伙伴展示了TI產(chǎn)品在以太網(wǎng)、音頻、安防、電子書、射頻、LED、高清視頻、智能電表、智能監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用案例。如基于TI MSP430系列產(chǎn)品的智能電表、獨(dú)立式煙感探測(cè)器、高頻電子門鎖控制板以及基于TI C2000的LED照明控制系統(tǒng)。值得注意的是，超過(guò)一半的參會(huì)的TI合作伙伴都不約而同地展示了其基于達(dá)芬奇系列的視頻編解碼和智能監(jiān)控方案和基于OMAP平臺(tái)便攜顯示設(shè)備。如德邦威視推出的基于DM6467和DM365的多路CIF解決方案、Ittiam推出的基于OMAP3的Android視頻電話和Android媒體播放器，Wintech基于OMAP3的電子書解決方案。此外，關(guān)于處理器的演講主題也圍繞著這些展品，如合眾達(dá)基于達(dá)芬奇系列的視頻解決方案的演講。

強(qiáng)力推廣基于ARM架構(gòu)的處理器

從去年至今，TI在ARM領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，收購(gòu)了Luninary，推出了基于ARM Cortex-M3的Stellaris系列MCU、基于Cortex-A8的Sitara MPU和基于Cortex-A9的OMAP 4平臺(tái)，最近又有消息稱TI將使用最新的ARM Cortex-A處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來(lái)的OMAP平臺(tái)，這些足以證明其在ARM市場(chǎng)上的野心，此次論壇也再次印證了這一點(diǎn)。在處理器的演講中，與Stellaris和Sitara相關(guān)的就有近10個(gè)，其中一半來(lái)自其合作伙伴。例如WinTech公司所做的基于Sitara的條形碼掃描器和智能標(biāo)簽的演講，LSD公司有關(guān)Stellaris在智能電網(wǎng)中應(yīng)用的演講，周立功公司基于Stellaris的TFT LCD顯示器控制解決方案的演講，Morrihan公司基于Stellaris的POS解決方案的演講等。

模擬產(chǎn)品傲視群雄

TI在其模擬產(chǎn)品的展示區(qū)，展示了其最新接口與時(shí)鐘、電源管理及高精度模擬產(chǎn)品，同時(shí)展出了SuperSpeed USB技術(shù)、低功耗綠色數(shù)據(jù)采集解決方案以及TI模擬產(chǎn)品在LED照明、汽車電子安全系統(tǒng)、醫(yī)療電子、高密度隔離電源等領(lǐng)域的應(yīng)用案例。產(chǎn)品展示區(qū)不僅有相關(guān)芯片的原理圖和性能分析數(shù)據(jù)，還有使用了該芯片的產(chǎn)品實(shí)物。與嵌入式產(chǎn)品不同，TI模擬產(chǎn)品的展示以及所有的演講都是來(lái)自TI的資深工程師。令記者感觸頗深的是，在演講中工程師們不僅詳細(xì)全面地對(duì)芯片進(jìn)行了剖析，而且針對(duì)在實(shí)際應(yīng)用中工程師可能遇到的問(wèn)題和難題提出了解決方案，很多演講內(nèi)容在展示區(qū)有所體現(xiàn)，供工程師探討。

記者注意到，此次研討會(huì)上，5個(gè)能容納200人左右的演講廳都座無(wú)虛席，這在研討會(huì)十分密集的今天是十分罕見(jiàn)的。已舉辦了多年的TI技術(shù)研討會(huì)，通過(guò)展示其嵌入式信號(hào)處理和高性能模擬器件，不僅與業(yè)內(nèi)人士分享了最新半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，探討了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，而且成為未來(lái)電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo)，幫助客戶始終處于半導(dǎo)體技術(shù)的前沿。