Core 17已經(jīng)推出一段時間了，不過定位高端市場。在中低端市場，Intel將推出LGA 1156的Core i5處理器來取代現(xiàn)有core 2 DUO的中端位置，消費者對定位中端的NehaIem架構(gòu)產(chǎn)品也充滿了期待，而core i5對應(yīng)的芯片組就是P55芯片組，它將取代現(xiàn)有的4系列芯片組，成為下代主板芯片組的主流產(chǎn)品，相比現(xiàn)階段的主流產(chǎn)品P45，P55芯片組采用單芯片設(shè)計，并支持Intel未來整合顯卡的處理器，因此P55將成為Intel主板芯片組發(fā)展的里程碑之一。

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