前幾天，筆者的朋友搞了一樁烏龍案。她覺得自己的電腦CPU散熱不是很好，于是聽取論壇上的意見找了些“硅脂”涂在散熱片上，結果卻發(fā)現(xiàn)散熱片粘在了芯片上，散熱效果也不理想，經(jīng)上網(wǎng)查資料才明白自己錯把“硅膠”當成“硅脂”買了回來，郁悶之余向筆者訴苦，于是筆者便想到和大家詳細解釋一下硅脂與硅膠到底有什么區(qū)別。

硅脂與硅膠雖然只有一字之差，但是卻有著很大的差別。

1 外觀區(qū)別

其實，它們在外觀上卻是很好分辨的。

硅脂多數(shù)為乳狀液體或膏狀物，也有一些硅脂是干性的，通常是已經(jīng)涂好在風扇底部的導熱硅脂。硅脂主要作為潤滑材料使用，我們通常使用的導熱硅脂，實際應該被稱為硅膏，其成分為硅油和磨得很細的粉末做的填料。

硅膠的外觀顏色可能會根據(jù)種類的不同而不同，但多數(shù)硅膠都呈淺黃色半透明膠水狀，并且硅膠有一個特別之處就是，低溫下呈固態(tài)，高溫下呈液態(tài)。硅膠是硅橡膠的一種，當其暴露在空氣中時，其中的硅烷單體就變得緊縮，形成網(wǎng)路結構，不會被熔化和溶解，呈橡膠狀態(tài)，有粘合物體作用。硅膠種類是很多的，根據(jù)其孔徑大小可分為：粗孔硅膠、細孔硅膠、大孔硅膠、B型硅膠，不同規(guī)格的硅膠，孔隙結構決定著它們的吸附性能。

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2 用途區(qū)別

硅脂本身不具有粘性，我們通常使用它填充芯片與風扇散熱片之間的空隙，達到提高熱傳導效率的作用。因為CPU和散熱片的表面并不是絕對光滑的，會有肉眼看不見的坑或突起，二者的結合不緊密，便達不到應有的散熱效果，為了彌補兩者之間的間隙，便要將硅脂涂在CPU芯片上。

硅脂的工業(yè)應用相當廣泛，工業(yè)散熱許多地方用的都是導熱硅脂，而且它的導熱能力還可以通過添加一些“雜質”來提高，這些雜質包括鋁粉、銅粉、石墨粉等等。現(xiàn)在先進工藝添加的是一些導熱性強的金屬氧化物，并不是純凈的金屬粉末，所以大家不用擔心會導致CPU短路。只有一種名為導電硅脂具有導電性，不能用于CPU芯片的導熱。

硅膠的導熱性稍高于一般橡膠，但低于導熱硅脂很多，而且它的粘性很強，一旦同化，很難再將兩物體分開。像筆者的朋友那樣把它用在CPU芯片上，反而會導致芯片過熱，而且散熱片將很難取下來，用力拔下的可能后果是直接損壞CPU或CPU捅座。硅膠主要用于顯卡散熱片和芯片的粘合，硅膠不能用于CPU散熱的主要原因是CPU產(chǎn)生熱量遠大于顯示芯片，硅膠的導熱性太低不能勝任這個工作。

硅膠應用于顯卡散熱的優(yōu)點是其易固定性，顯示芯片上的散熱片一般都比較小，很難同定，所以采用硅膠粘合是比較容易的方法?，F(xiàn)在也有一些高檔產(chǎn)品采用硅脂散熱，用卡子將散熱片固定在顯示芯片上，但這樣做無疑會提高成本，所以用硅膠粘合芯片和散熱片的做法還是最普遍的。這種應用中有一個最大的弊端，就是當芯片溫度高到一定程度時，硅膠會喪失粘性，主因是當使用時間較長時，散熱片溫度居高不下，那么硅膠便很有可能“熔化”了。

雖然只有一字之差，雖然都是導熱材料，硅脂和硅膠的性狀和應用卻是完全不同，硅膠大多用于一次性粘合的使用，一旦粘合想取下就困難了，相對而言，應用范圍更廣泛的是硅脂，幾乎任何散熱需要都適用?，F(xiàn)在弄清了它們之間的差別，大家在使用時就不會出差錯了吧?