現(xiàn)代計(jì)算機(jī)評(píng)測(cè)室

作為一線主板品牌的領(lǐng)軍人物，華碩繼推出玩家國(guó)度ROG(Republic of Gamers)系列后，近期再次在高端市場(chǎng)推出了全新的特種部隊(duì)TUF(The Ultimate Force)系列。這一系列產(chǎn)品定位于主流和玩家國(guó)度之間，略低于Premium系列和Deluxe。也就是說(shuō)，TUF系列盡管定位高端，但是它的售價(jià)不會(huì)高得離譜，比ROG、Premium、Del uxe三個(gè)系列的價(jià)格低，一改以往高端產(chǎn)品高高在上的姿態(tài)。今天的測(cè)試主角SABERTOOTH 55i就是華碩最新TUF系列的首款產(chǎn)品，下面讓我們一起檢閱這支“特種部隊(duì)”。

華磺SABERTOOTH 55i產(chǎn)品資料

·采用Intel P55芯片

·支持LGA1156接口的Corei7／Core i5系列處理器

·提供4根DDR3內(nèi)存插槽

·提供2根Pcl—E16×顯卡插槽

散熱模塊也創(chuàng)新

提及這款主板的最大創(chuàng)新之處，很多玩家都會(huì)把目光聚焦在它的陶瓷散熱上。的確，華碩SABERTOOTH 55i主板提供了一整套良好的散熱解決方案，其中就包括陶瓷鍍膜散熱技術(shù)和內(nèi)存風(fēng)扇卡槽，應(yīng)對(duì)主板上發(fā)熱量較大的CPU供電單元和內(nèi)存這兩個(gè)模塊。陶瓷鍍膜技術(shù)其實(shí)就是在金屬散熱片的表面再鍍上一層陶瓷層，該陶瓷層可以提供較好的熱傳導(dǎo)性能。同時(shí)，由于陶瓷層表面凹凸不平，帶來(lái)了更大的散熱面積。相關(guān)資料顯示，此種設(shè)計(jì)，散熱面積可以增加50％以上。陶瓷具有極好的抗氧化性和耐腐蝕性，即便是在惡劣的環(huán)境中，也可以長(zhǎng)時(shí)間保持良好的散熱性能，從而為這個(gè)系統(tǒng)帶來(lái)更好的穩(wěn)定性。同樣在主板的P55芯片上，同樣使用了陶瓷鍍膜，有效地提升了整塊主板的散熱能力。

華碩SABERTOOTH 55i主板在內(nèi)存旁提供了風(fēng)扇安裝位，用于輔助內(nèi)存散熱，畢竟這是款定位于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在超頻狀態(tài)下的主板，因此內(nèi)存的穩(wěn)定性也顯得非常重要。對(duì)于市面上加了散熱片的高端內(nèi)存，并非人人都可以接受，而如果我們只需選擇20元就可以買(mǎi)到40mm或者50ram直徑的風(fēng)扇就能輔助散熱，并且?guī)?lái)良好的散熱效果，顯然這種解決方案更具性價(jià)比。

軍工級(jí)供電設(shè)計(jì)

供電是主板的一個(gè)重要功能，主板上供電電路設(shè)計(jì)的好壞，也是一款主板好壞的重要判斷標(biāo)準(zhǔn)。良好的供電設(shè)計(jì)，不僅可以為平臺(tái)帶來(lái)更好的穩(wěn)定性，同時(shí)+供電效率的提高也有利于節(jié)能，

目前，在大多數(shù)主板上的CPU供電單元和內(nèi)存供電單元，都采用了開(kāi)關(guān)電路的設(shè)計(jì)，為CPU和內(nèi)存提供良好的供電效率。而在華碩SABERTOOTH 55i主板上，為所有核心設(shè)備都提供了高效的開(kāi)關(guān)電路，從而全面提升了各個(gè)單元的供電效率。這樣不僅節(jié)能，同時(shí)也減少了主板上的廢熱的產(chǎn)生，讓平臺(tái)更穩(wěn)定性。

在SABERTOOTH 55i主板上使用的電容和MOSFET都通過(guò)了第三方實(shí)驗(yàn)室的軍規(guī)認(rèn)證，其中包括防潮測(cè)試96小時(shí)鹽水腐蝕、25～85攝氏度溫度測(cè)試等采用這些通過(guò)軍規(guī)認(rèn)證的用料，是為了保證主板在各種惡劣運(yùn)行環(huán)境中都可以保持長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地運(yùn)行，不愧是主板中的特種部隊(duì)。

多處人性化設(shè)計(jì)

內(nèi)存兼容性和硬盤(pán)數(shù)據(jù)安全也是比較重要的司題，其中內(nèi)存的兼容性影響著主板的運(yùn)行穩(wěn)定性，而對(duì)于一些用戶而言，硬盤(pán)中的資料要比一臺(tái)電腦更貴重得多，硬盤(pán)數(shù)據(jù)保護(hù)也是一個(gè)重要的問(wèn)題。在華碩SABERT00TH 55i主板上，針對(duì)上述兩個(gè)問(wèn)題提供了整套解決方案。

MemOK!是華碩的一項(xiàng)針對(duì)內(nèi)存兼容性的功能，在MemOK!按鈕的旁邊，提供了一顆LED燈，當(dāng)開(kāi)機(jī)時(shí)這顆LED燈處于常亮狀態(tài)時(shí)，即內(nèi)存檢測(cè)出現(xiàn)問(wèn)題，此時(shí)用戶只需要在MemOK!按鈕上輕輕一按，主板就可以自動(dòng)調(diào)整設(shè)置，讓內(nèi)存能夠順利通過(guò)檢測(cè)，使得開(kāi)機(jī)成功。

Drive Xpert(硬盤(pán)達(dá)人)是一項(xiàng)針對(duì)硬盤(pán)數(shù)據(jù)安全的功能，當(dāng)用戶將硬盤(pán)通過(guò)SATA線連接在紅色和白色SATA接口時(shí)就可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)備份。并且硬盤(pán)達(dá)人還支持“超級(jí)空間技術(shù)”，也就是說(shuō)當(dāng)用戶使用的備份硬盤(pán)空間大于數(shù)據(jù)硬盤(pán)時(shí)，多出來(lái)的部分還可以用于其他數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，以免浪費(fèi)這部分空間，這點(diǎn)顯得非常人性化。

性能實(shí)測(cè)(平臺(tái)：Intel Core i5750+HD4870+DDR3 13332GB×2)

為了讓大家更清楚地感受到這款主板的性能優(yōu)勢(shì)，這次的測(cè)試除了華碩SABERT00TH 55i主板外，我們還選擇了另外一款一線品牌的P55主板作對(duì)比，這樣方便大家看出二者間的差距。

毫無(wú)疑問(wèn)，這款主板沒(méi)有辜負(fù)玩家對(duì)它的期待，相比其他一線品牌的P55主板，它的性能要領(lǐng)先1％到2％左右。另外，我們用紅外線測(cè)溫器測(cè)量王板供電處的MOSFET和主板芯片組的溫度發(fā)現(xiàn)二者的溫度分別為38℃和44℃，由此可見(jiàn)，華碩這次在特種部隊(duì)TUF系列王板全新引入的陶瓷散熱技術(shù)的確具有不錯(cuò)的散熱效能，這點(diǎn)值得肯定，

編輯點(diǎn)評(píng)：當(dāng)前主板創(chuàng)新的代表作

華碩特種部隊(duì)TUF系列的出現(xiàn)將會(huì)是中高端玩家，除華碩ROG玩家國(guó)度系列之外，另一種超值選擇，特別是那些對(duì)性能要求不是特別高，而對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性以及壽命比較在意的用戶?，F(xiàn)在TUF特種部隊(duì)已經(jīng)是華碩在板卡類(lèi)產(chǎn)品中第二個(gè)獨(dú)立命名的系列。這次SABERT00TH 55i這支先行部隊(duì)的性能表現(xiàn)，讓我們有理由相信華碩特種部隊(duì)TUF系列將會(huì)越走越遠(yuǎn)。

主板芯片組和處理器供電模塊上，均覆蓋有陶瓷散熱模塊。細(xì)看之下，會(huì)發(fā)現(xiàn)陶瓷表層輕一般金屬粗糙，據(jù)稱這樣能夠增加散熱面積，同時(shí)避免因金屬表面氧化而導(dǎo)致的散熱效能下降。

主板支持MemOKl功能，可有效避免因內(nèi)存兼容而出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)的問(wèn)題。同時(shí)，內(nèi)存插槽具備CoolM-em!特性，提供風(fēng)扇安裝支架，讓玩家自行改善內(nèi)存模組的散熱。主板搭載7VlA最新推出的VT2020音效編碼器，提供十聲道高清音效，并通過(guò)了DTS Surround SensationUltraPC認(rèn)證，讓玩家輕松組建自己的家庭影院系統(tǒng)。

主板提供72根PCI-E20顯卡插槽。支持“8x+8x”CrossFire或SLI多顯卡連接技術(shù)。同時(shí)，附帶73根PCI-E1×和2根PCI插槽。