馬宇川

Mc：郭先生你好，通過介紹我們了解到，精英3倍金技術(shù)的實(shí)質(zhì)是在主板的處理器接口針腳，內(nèi)存接口的接觸點(diǎn)上鍍上黃金，請(qǐng)問在主板接口鍍上黃金是否有必要?

郭：在回答這個(gè)問題前，我們首先有必要知道主板的處理器與內(nèi)存接口有兩大作用：1承擔(dān)大量的數(shù)據(jù)交換任務(wù)；2-為處理器與內(nèi)存提供足夠的功率輸出。所以接口部分的質(zhì)量就顯得尤為重要，要知道現(xiàn)在的很多CPU的功耗已經(jīng)超過lOOW，如此巨大的功耗對(duì)于細(xì)小的針腳來說實(shí)在是個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。而接口部分的設(shè)計(jì)理念除了要滿足數(shù)據(jù)傳輸和負(fù)載功耗的要求之外，更要做到經(jīng)久耐用。以現(xiàn)在電腦的發(fā)展程度來說，各個(gè)部件的接口部分除了采用插座形式接口來保證連接的穩(wěn)定和保護(hù)硬件之外，更無一例外地采用了金屬銅來作為主要的導(dǎo)電介質(zhì)?！矫媸且?yàn)殂~在導(dǎo)電系數(shù)方面有著良好的表現(xiàn)，另一方面也因?yàn)殂~有著良好的可鍛造性和延展性，能夠很容易地被制造成各種細(xì)小的接觸點(diǎn)。

然而用金屬銅做接觸點(diǎn)必須經(jīng)過處理，否則在使用上也會(huì)存在問題。無論何種金屬做接口，都存在電阻，因此電流的經(jīng)過必然會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體溫度的升高，再加上空氣中水分、腐蝕性氣體和灰塵的作用，經(jīng)過—段時(shí)間后，暴露在空氣當(dāng)中的銅表面會(huì)形成一層致密的氧化銅膜。由于氧化銅是熱和電的不良導(dǎo)體，所以這層氧化銅膜不僅會(huì)影響接口部分的導(dǎo)電性能，更會(huì)造成熱量在觸點(diǎn)內(nèi)部積蓄，使連接的穩(wěn)定性下降。而在實(shí)際應(yīng)用中，沒有采取保護(hù)措施的銅觸點(diǎn)會(huì)在很短時(shí)間內(nèi)喪失接口部分所應(yīng)有的穩(wěn)定性，使得主板出現(xiàn)各種穩(wěn)定性問題。所以在制造過程中，不僅僅是主板，幾乎所有電子產(chǎn)品中的銅觸點(diǎn)都會(huì)在表面鍍上一層薄薄的金層來起保護(hù)作用。

之所以選擇黃金來保護(hù)銅觸點(diǎn)，是因?yàn)辄S金與銅在各方面都有著相似的物理J陛質(zhì)，具有易鍛造、易延展的特性，并且是熱和電的良導(dǎo)體，所以理論上講金和銅是可以互換或者混用的。另—方面，黃金在化學(xué)性質(zhì)上相對(duì)于銅來說則更加穩(wěn)定，在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化，具有很強(qiáng)的抗腐蝕性。即使在硫化氫、二氧化硫和二氧化氮等腐蝕性氣體環(huán)境中，黃金仍能夠很好地保護(hù)銅觸點(diǎn)不被侵蝕。不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)檠趸a(chǎn)生觸點(diǎn)截面積降低，電阻升高，熱量升高的問題。不過由于黃金儲(chǔ)量相對(duì)于銅來說非常稀少，成本也高于銅數(shù)千倍，所以大部分主板產(chǎn)品一般只會(huì)在銅的表面鍍上_層厚度最多只有5微米的金層來對(duì)脆弱的銅觸點(diǎn)進(jìn)行保護(hù)。

Mc：既然普通主板上都鍍有黃金保護(hù)，那么精英的3倍金技術(shù)具有什么意義呢?

郭：雖然大部分主板接口都鍍有黃金，但因?yàn)楹穸戎挥?微米，再加上工藝水平的參差不齊，因此接口部分的鍍金層很容易因摩擦次數(shù)過多而產(chǎn)生脫落。而金層脫落之后所暴露出來的銅在長時(shí)間與空氣中腐蝕性氣體和灰塵接觸之后，其表面容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，不僅會(huì)降低觸點(diǎn)的導(dǎo)電性能，更會(huì)使觸點(diǎn)本來就細(xì)小的線徑變得更小。而線徑變小的一個(gè)后果便是觸點(diǎn)電阻升高，發(fā)熱量加大。同時(shí)銅表面氧化膜的存在還影響了觸點(diǎn)與空氣的接觸，從而使得觸點(diǎn)散熱性能下降，溫度升高，最終降低主板的導(dǎo)電性和使用壽命。因此5微米厚的鍍金層仍可能給主板帶來工作溫度升高、電阻升高、導(dǎo)電性能下降的后果。

精英的3倍金技術(shù)則通過在主板處理器接口針腳、內(nèi)存接口接觸點(diǎn)鍍上15微米厚的黃金，即通過增強(qiáng)鍍金層的耐磨性來增強(qiáng)金手指的抗氧化、抗腐蝕能力，從而避免以上現(xiàn)象的發(fā)生。因此相對(duì)于普通主板來說，3倍金主板的工作穩(wěn)定性更好。

MC：請(qǐng)問3倍金技術(shù)在主板上實(shí)現(xiàn)起來有無技術(shù)難度?

郭：現(xiàn)在電腦主板金手指部分所采用的鍍金工藝主要分為兩大類，一種是化學(xué)沉金法，而另一種則是電鍍方法。簡單地說化學(xué)沉金法就是利用我們化學(xué)課所學(xué)到的置換反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)的。制造商通過將銅觸點(diǎn)元件浸泡在含有金粒子的溶液中，讓金離子把金手指表面的銅置換出來，以達(dá)到鍍金的目的。這種方法雖然實(shí)現(xiàn)起來比較簡單，成本也相對(duì)低廉，但其缺點(diǎn)就在于金層厚度通常很薄并且金層不牢固。因?yàn)檫@種工藝的本質(zhì)需要銅與金離子直接接觸，而El金層形成，置換反應(yīng)便完全停止。這也正是普通主板金層厚度最多只有5微米的直接原因。而由于兩種金屬之間并沒有相互吸附的力量，所以這種鍍金方法所制造的鍍金層也很容易脫落。普通主板的金手指由于技術(shù)條件或成本的限制大多是采用這種方法來制造的。

而電鍍方法則與之完全不同，電鍍利用了溶液中金離子帶電的物理性質(zhì)。在電鍍中，我們同樣需要把金手指放入金離子溶液中。但不同的是，我們需要為金手指接通正電，并將一支負(fù)極同時(shí)放入溶液中。這樣在金手指的周圍就會(huì)不斷的。有金離子匯聚過來，并附著在金手指，也就是電源正極的表面。而只要電解液中有足夠的金離子，且正負(fù)極存在，這種過程就會(huì)—直持續(xù)下去。這種方法在理論上可以制造任意厚度的金層。而由于金層與金手指之間有異種電荷相吸的力量來結(jié)合，所以這種電鍍金方法所制造的金層不僅厚度能夠做到更高，而且非常堅(jiān)固耐磨，精英的3倍金技術(shù)正是基于這種技術(shù)所生產(chǎn)出來的。同時(shí)，需要說明的是，采用電鍍法需要配備穩(wěn)定的正負(fù)極電源和精確的金層厚度控制系統(tǒng)(化學(xué)沉金法在金層厚度達(dá)到3微米～6微米時(shí)一般會(huì)達(dá)到接近停止的狀態(tài)，無需精確控制)，因此這意味著企業(yè)將為此進(jìn)行—定的投入。

Mc：原來如此。根據(jù)我們獲得的資料，目前精英主要有四款分別用T-AMD與Intel平臺(tái)的主板采用了3倍金技術(shù)。然而AMD處理器的針腳都在處理器上，那么精英的AMD主板處理器接口是否采用了該技術(shù)?

郭：對(duì)于AMD處理器來說，其處理器的針腳在CPU本身的基板上，并且已經(jīng)進(jìn)行了嚴(yán)格的電鍍處理，性能非常穩(wěn)定。但是由于要和主板上的電路相鏈接，所以別看AMD主板上所采用的AM2／AM3接口是凹陷狀的接口，其內(nèi)部仍然有與CPU針腳相鏈接的金手指，只不過出于保護(hù)CPU針腳和主板金手指的原因，其被設(shè)計(jì)成凹陷狀的無法看到罷了，因此精英的AMD 3倍金主板在處理器接口內(nèi)部的金手指E也鍍有15微米厚的金層。

MC：最后我們注意到精英的3倍金技術(shù)主要是在主板的處理器接口與內(nèi)存接口上采用，但是像PCI—E顯卡接口、SATA接口、USB接口也是用戶經(jīng)常插撥的接口，其頻率很高。精英是否打算會(huì)在這些接口上也采用該技術(shù)呢?

郭：對(duì)其它接口所遇到的磨損問題，我想其嚴(yán)重性相對(duì)于CPU和內(nèi)存接口來-說并不很嚴(yán)重。因?yàn)檫@些接口大多都有1～10個(gè)替代接口，所以用戶大可以在一個(gè)接口受到磨損后采用其它接口。而CPU接口和雙通道內(nèi)存接口由于其在很多主板上具有唯一性，用戶在遇到問題時(shí)很難找到替代的解決方案。所以精英所采用的方法可以說是在保證成本的前提下效用最大的，也是用戶所最需要的。

MC觀點(diǎn)：通過郭先生的介紹，我們可以看出精英3倍金技術(shù)的原理并不復(fù)雜，但要實(shí)現(xiàn)該技術(shù)需要廠商進(jìn)行一定的投入，主板生產(chǎn)成本的增加是毋庸置疑的。而從功能上來看，由于該技術(shù)的主要作用是加強(qiáng)主板工作的穩(wěn)定性，并不具備立桿見影的奇效，因此要感受該技術(shù)的好處，需要用戶長時(shí)間的使用才能體會(huì)。同時(shí)。目前采用3倍金技術(shù)的精英785G主板價(jià)格在799元左右。而其它同類臺(tái)系785G主板的價(jià)格在699-750元左右。因此盡管3倍金技術(shù)看起來的確是一個(gè)好東西，但它在DIY市場是否能得到延續(xù)與推廣用戶是否會(huì)為此買單，還得由市場與時(shí)間來檢驗(yàn)。