馬宇川

近期英特爾Core i5處理器已經正式登陸國內市場，和Core i7相比，它們的價格要低上許多，更能吸引中端用戶的目光。隨著Core i5的上市，P55主板的需求也會逐漸增加，很多廠商迫不及待地推出了許多新品。磐正AP55+GTR主板就是一款還未正式上市的P55主板，我們在第一時間拿到了這款主板的工程樣板，可以讓DIYer們提前探其究竟。

磐正AP55+GTR主板采用了黑色PCB板，全板搭配顯眼的紅色富士通固態(tài)電容，在用料上讓人放心。CPU供電部分采用了5相供電設計，在芯片組和MOSFET之間采用了一體化散熱器，連接兩部分散熱片的熱管比一般的一體化散熱器要長許多，經過烤機后，我們測得的芯片組散熱片溫度為44℃，MOSFET的散熱片溫度為41℃，證明這款一體化散熱器還是很有效的。排除工程樣板上多余的顯示接口，該主板的背部擋板接口只剩下6個音頻插座，4個USB接口、一個光纖輸出接口，一個網(wǎng)卡接口和一個e-SATA接口，算是中規(guī)中矩，可能在正式零售版中會用其它的接口來替換現(xiàn)在被顯示接口占去的位置。

在該主板上，只要仔細尋找，還會發(fā)現(xiàn)很多特別的地方，比如我們發(fā)現(xiàn)了在一般主板上較少見到的3條PCE-E插槽。經過實際測試，在保持默認跳線設置的情況下右邊的紅色插槽是x16模式，中間的黃色插槽無效，左邊的黑色插槽是x1模式。調整了通道切換跳線后，它們變成了x8／x8／x4模式，這種帶寬分配完全可以滿足組建3卡交火的需求。在左側的兩個PCI-E插槽之間還有一個筆記本電腦用的mini PCI-E接口，不僅可以安裝迅盤來提升磁盤性能，還能安裝無線網(wǎng)卡等設備。主板左下角有三個裸機超頻用的按鈕，除了開關和重啟按鈕外，還有一個帶箭頭的按鈕。測試時我們發(fā)現(xiàn)這個按鈕也是一個開機鍵，只不過用它來開機會同時做一個CMOS清零的操作，省去了用跳線清零的麻煩。在這三個按鈕旁邊還有一個CF卡插座，對應磐正的Q-SSD功能，可以提供54MB／s的傳輸帶寬。只要購買一個高速CF卡，就可以DIY出一個固態(tài)硬盤，但和真正的多路并行讀寫的SSD相比，速度上還是有很大區(qū)別，用來做系統(tǒng)備份倒是不錯。

為了測試這款P55主板的性能，我們搭建了一個高端的測試平臺，處理器選用Core i7860，搭配4GB DDRl333雙通道內存和RadeonHD 4890顯卡。P55芯片組作為一個已經脫離了南北橋設計的產品，其中集成的功能和整機性能的關系已經越來越小。但我們還是能發(fā)現(xiàn)某些項目性能的明顯提升；比如在Sisoftware Sandra內存帶寬項目中，DDR3 1333內存的成績達到了16.55GB／s，而在一般平臺中，這個成績一般在13GB／s左右。當然，作為工程樣板，這款主板還是有一些問題，它的超頻能力不是很好，只能把Core i7 860處理器的外頻提升到150MHz左右。希望在正式版上市后，它能夠為中高端用戶提供更加強勁的超頻支持。