在當前3G的建設過程中，未來網(wǎng)絡向LTE的演進能力也為運營商所看重。因此，是否具備向LTE平滑過渡的能力，也是考驗芯片供應商的重要指標之一。在中國，按照中國移動的策略，在TD-SCDMA正式投入運營兩年之后，就可能全面升級到TDD-LTE。為此，中國移動在TD-SCDMA二期采購中明確表示，所有設備必須支持向LTE的平滑過渡。而且，基站等平臺將來也可以與LTE共用。這些要求也對為設備商提供芯片開發(fā)平臺的半導體供應商提出了更高的要求。

作為全球領先的半導體制造商，飛思卡爾在很早以前就開始重視3G產(chǎn)品的后續(xù)平滑演進和兼容，目前已經(jīng)推出高性能、先進架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，滿足運營商和設備開發(fā)商提出的平滑過渡需求。

飛思卡爾DSP—支持TD到TDD-LTE演進的最佳選擇

在中國移動一期建設中，設備廠商采用了飛思卡爾的一款4核DSP產(chǎn)品MSC8144。而在新一期建設中，飛思卡爾提供了基于他們最新6核DSP——飛思卡爾幫助運營商完成下一代通信的平滑過渡MSC8156的解決方案。

“MSC8156是飛思卡爾根據(jù)更高的標準來設計的一款多核DsP產(chǎn)品。它不僅要支持現(xiàn)有的TD-SCDMA，還要能夠支持LTE演進技術(shù)?！闭劦酵瞥鯩SC81s6的原因時，飛思卡爾網(wǎng)絡部亞太區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)曲大健先生介紹說：“在未來，用戶只要在MSC8156A上加載不同的軟件，就可以實現(xiàn)對TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代通信標準的支持?！倍撈脚_的這一特點，正好可以滿足中國移動提出的從TD，SCDMA向LTB平滑過渡的要求，保護運營商在TD-SCDMA上的投資。據(jù)悉，截止到目前，在今年初發(fā)售樣片的MSC8156是市場上唯一一款能夠支持向TDD-LTE平滑過渡的DSP平臺。

曲大健先生介紹說，無論是對數(shù)字產(chǎn)品，還是對模擬產(chǎn)品，中國移動在制定相關標準時，都體現(xiàn)了其在平滑過渡上的考慮。他說，“而我們的DsP平臺就恰恰可以滿足運營商以及設備商在這方面的要求。設備供應商只要基于MSC8156開發(fā)出通用的硬件平臺，未來就可以通過加載不同的軟件來支持多個通信標準。這也就是人們常說的軟件無線電技術(shù)?！?/p>

MSC8156之所以能夠通過通用的硬件系統(tǒng)，支持多個標準，這與其在技術(shù)上的先進性密不可分。據(jù)悉，MSC8156是業(yè)內(nèi)最先采用45nm工藝的DsP產(chǎn)品之一。與前一代4核數(shù)字信號處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由8144的1個增加至兩個，DDR接口也從1個增加到兩個，并且把每個DDR接口的線寬增加了一倍。通過這樣的升級以后，MSC8156上每個DDR接口上的數(shù)據(jù)吞吐能力增加到了MSC8144上的四倍。此外，MSC8156集成了強大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數(shù)據(jù)的處理，是一個純DSP解決方案，性價比得到大幅提升。

小體積與高性能一多核DSP的最佳衡量指標

今天市場上的多核DSP主要呈現(xiàn)一下幾種發(fā)展方向：一方面，一些企業(yè)在市場上提供3核DSP產(chǎn)品，未來將提供4核DSP。這類多核DSP產(chǎn)品，核的數(shù)目比較少，每個核的處理能力相對較強，但其總體處理能力受到一定的限制。另一方面，一些企業(yè)提供64核、128核多核DSP產(chǎn)品。這類多核產(chǎn)品，每個核較為簡單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心、這類DSP的芯片面積會比較大。而飛思卡爾最新推出的6核DSP產(chǎn)品MSC8156，在上述兩類多核DSP產(chǎn)品中做了一個平衡。它的核的數(shù)目不是最少的，而且每個核的處理能力保持在一個比較強的水平上、因此可以達到較強的總體處理能力，同時還保持了較小的芯片面積水平。

目前市場對于多核DSP的衡量指標主要包括以下四個方面：一是DSP核的處理能力要非常強。二是DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，滿足MIMO的需求。三是多核之間要有高速連接，不會造成數(shù)據(jù)傳輸和輸入的瓶頸。四是基帶加速器要有高速的數(shù)據(jù)吞吐量，高效完成特定算法的處理。而飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，在各方面堪稱完美的產(chǎn)品。

MSC8156-3G新時代最佳LTE芯片

最近飛思卡爾半導體憑借其先進的多核DSP產(chǎn)品MSC8156，榮獲了《中國電子報》頒發(fā)的“3G新時代最佳LTB芯片推進獎”。作為全球無線網(wǎng)絡設備芯片領域的領先供應商，飛思卡爾率先在業(yè)界提出了“通用硬件平臺”的產(chǎn)品開發(fā)理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標準的芯片產(chǎn)品，并展開與客戶的緊密合作、為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻。同時，作為國際一流的半導體廠商，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術(shù)的廠商，為設備供應商開發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。

在無線網(wǎng)絡設備芯片領域，飛思卡爾是第一家提出通用硬件平臺設計理念的企業(yè)，并最早向市場推出了相應的產(chǎn)品及解決方案，滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品——MSC8156的樣片。MSC81s6針對LTE演進目標設計，擁有業(yè)界最高的DSP處理性能和領先的產(chǎn)品架構(gòu)。除了支持現(xiàn)有3G標準外，通過加載不同的軟件、MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標準，從而幫助客戶實現(xiàn)從3G到LTE的平滑過渡。

MSC8156 DSP針對基帶提供的集成多加速器平臺引擎技術(shù)(稱為MAPLE-B)，與6個完全可編程的DSP內(nèi)核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA和WiMAX標準，并且達到HSPA和HSPA+的碼速率。在單個平臺上實現(xiàn)多標準功能，就不再需要根據(jù)不同基站標準重新設計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進行擴展。MAPLE-B包括Turbo、Viterbi、FFT及DFT的硬件處理單元、其所提供的處理吞吐率是當前市場上其它產(chǎn)品的十倍以上，是當前唯一能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中還有兩個可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿足更新需求。

飛思卡爾在無線網(wǎng)絡設備芯片技術(shù)上所具有的領先地位是保障其實現(xiàn)通用硬件平臺的關鍵因素。飛思卡爾是業(yè)界最早采用45nm工藝的企業(yè)之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標準規(guī)定的高數(shù)據(jù)速率，同時滿足下一代基站要求的吞吐量高、反應時間短的需求。而且，飛思卡爾是業(yè)界為數(shù)不多的能夠提供完整無線網(wǎng)絡設備芯片解決方案的半導體公司、可以提供包括數(shù)字信號處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內(nèi)的全線產(chǎn)品。

飛思卡爾一直在積極推動TD及LTE演進技術(shù)的發(fā)展。為了更緊密地支持中國客戶在TDD-LTE上的開發(fā)，飛思卡爾在中國成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔包括RF、DSP和CPU在內(nèi)的無線網(wǎng)絡設備芯片全線產(chǎn)品的研發(fā)、算法優(yōu)化、參考設計以及技術(shù)支持等工作，并獲得客戶的高度認可。從目前設備企業(yè)的研發(fā)進展來看，預計基于飛思卡爾芯片平臺的TDD-LTE設備將于不久的將來率先面市。