在經(jīng)濟衰退初現(xiàn)端倪之前，Gartner預計FPGA創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量將在2008年達到90,000個，并在未來幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)步增長。FPGA與ASIC相比的靈活性特點在經(jīng)濟危機面前顯得更為重要。作為FPGA市場的兩個領軍廠商，Altera和Xilinx對FPGA市場充滿信心。

Allera：依靠40nm與靈活性突圍

談及未來FPGA的發(fā)展趨勢，Altera亞太區(qū)副總裁兼董事總經(jīng)理Erhaan shaikh~X為對于面向壘球市場采用了單芯片方案的新產(chǎn)品，在不同地區(qū)市場上推出時需要提供各種各樣的型號產(chǎn)品。從工業(yè)到消費類和軍事領域，在迅速出現(xiàn)的某些世界市場上，例如各類應用中的顯示器市場，需要針對不同地區(qū)提供一系列的產(chǎn)品尺寸和配置，包括屏幕尺寸和分辨率、性能、工作環(huán)境、HDTV和廣播標準等。今天，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)支持使用單一硬件平臺，根據(jù)市場或者地區(qū)需求來重新調(diào)整設計，非常靈活，在很多這類應用中發(fā)揮了重要作用?？删幊踢壿嫵杀疽恢北３置磕?％的下降，有助于實現(xiàn)更低的總擁有成本。成本的下降符合摩爾定律，創(chuàng)新的體系結構使人們能夠面向生產(chǎn)進行設計，提高產(chǎn)量。現(xiàn)在，隨著工藝節(jié)點的不斷邁進(Altera目前已經(jīng)推出了40 nrfl工藝節(jié)點產(chǎn)品)，系統(tǒng)公司必須在盡可能短的時間內(nèi)開發(fā)并驗證日益復雜的系統(tǒng)，才能及時抓住市場窗口。由于競爭越來越激烈，產(chǎn)品在市時間大大縮短了。Altera在2009年仍會發(fā)布新的40nm器件，繼續(xù)贏得可編程邏輯市場份額，進一步替代傳統(tǒng)的ASIC和ASSP產(chǎn)品。ErhaanShaikh還特別指出，目前市場和產(chǎn)品發(fā)展的不確定性有利于FPGA的應用，不論是新興市場的不確定性，還是新標準的不確定性以及迫使人們降低研發(fā)投入的經(jīng)濟不確定性，F(xiàn)PGA作為實現(xiàn)定制邏輯最靈活、開發(fā)成本最低的解決方案，能夠有效地應對這些不確定性。分析現(xiàn)有半導體行業(yè)的市場狀況，ErhaanShaikh總結2009年半導體行業(yè)的主要發(fā)展趨勢歸結為幾個關鍵點：企業(yè)合并，功耗管理，供應鏈動態(tài)變化一庫存降低以及在增長較慢的環(huán)境中關注運營成本。

賽靈思：重點領域讓FFGA更光明

賽靈思(xilinx)公司總裁兼CEO MosheGavrielov現(xiàn)在依然相信，F(xiàn)PGA應用將有許多機會在2009年得到增長。例如，無線基礎設備制造商將會在2009年繼續(xù)開發(fā)下一代無線服務設備。從全球角度來看，這就意味著制造商將繼續(xù)采用FPGA開發(fā)創(chuàng)新的3GPP LTE(長期演進技術)和WiMax基站。對于中國來說，這意味著制造商將繼續(xù)采用FPGA技術開發(fā)創(chuàng)新的TD-SCDMA基站。除了傳統(tǒng)的無線以及有線領域，消費電子，工業(yè)、科學與醫(yī)療、汽車等諸多領域，F(xiàn)PGA都將有機會得到更多的推廣和應用。

下一代基站不僅要支持3GPP LTE、WiMax和TD-SCDMA等新標準，還必須能支持WCDMA和CDMA2000等傳統(tǒng)標準。然而問題在于，為了使開發(fā)的新基站盡快投入市場，很多制造商在新標準全面確定之前已經(jīng)開始進行設計了(有些甚至已經(jīng)開始制造新產(chǎn)品了)。這就意味著這些基站需要重新編程來適應那些對既定標準的更改。為了確?；炯饶苤С中聵藴剩材苤С謧鹘y(tǒng)標準，并且一旦配置也能適應變動，許多基站制造商都在利用FPGA技術來實現(xiàn)靈活性和重新編程功能。

隨著行業(yè)進入40／45納米硅制程技術時代，掩膜成本在部署的第一年將高達100萬美元。45／40納米設計的復雜度不僅要求最先進的工具包及EDA行業(yè)必須提供的面向制造的設計技術，還要求有復雜的工程專業(yè)技術?？偠灾?，下一代40／45納米IC設計在成本和復雜度上都大幅增加，而能夠承擔這種高投入的應用也越來越少。在上一次經(jīng)濟衰退期，ASIC創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量從2000年的7，750個下跌到2005年的3,623個，也就是說，在經(jīng)濟衰退期ASIC創(chuàng)業(yè)公司的數(shù)量縮減了一半。隨著ASIC技術和ASSP技術經(jīng)濟可行性逐漸降低，關注點不僅局限于FPGA的容量、性能及成本，還通過管理電源和提供IP組合來加強橫向和縱向平臺。

Cadence：緊跟客戶的設計需求

Cadence戰(zhàn)略營銷全球副總裁SteveGlaser介紹，公司未來將專注于低功耗芯片設計、模擬混合信號設計、高級驗證、大型高性能設備的物理實現(xiàn)以及全新基于IP的芯片規(guī)劃與復用自動化和高級綜合技術。

隨著進入到更先進的工藝節(jié)點，芯片復雜度不斷提高，客戶不斷要求對這些技術進行擴展和改進。這就要求更多地使用并行計算技術，提高我們的自動化技術的性能與容量，在實現(xiàn)過程中更多地考慮到制造因素，全新的驗證自動化與行為建模技術銜接了模擬與數(shù)字領域，在更精密的低功耗設計技術中實現(xiàn)自動化。

隨著系統(tǒng)與軟件復雜性的不斷提高，我們還看到在從規(guī)范到RTL的過程中出現(xiàn)的根本性變化，這通常占了一半以上的設計精力。這包括根本上提高規(guī)格而產(chǎn)生的響應時間以及實現(xiàn)ECO的需要，這通常被認為是進度延遲的主要原因。