PIP封裝技術(shù)是KINGMAX融合了半導(dǎo)體工業(yè)獨(dú)一無二的TinyBGA內(nèi)存掃裝技術(shù)而研發(fā)出的小型存儲(chǔ)卡的一體化封裝技術(shù)，可以使KINGMAX的數(shù)碼存儲(chǔ)卡達(dá)到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用，使數(shù)據(jù)更安全可靠地保存。之前KNGMAX的PP捌裝這項(xiàng)獨(dú)門技術(shù)應(yīng)用在旗下的SD存儲(chǔ)卡、MMC存儲(chǔ)卡以及閃存盤“超棒”系列產(chǎn)品中。最近，KINGMAX在SDHC存儲(chǔ)卡產(chǎn)品上也應(yīng)用了PIP封裝技術(shù)，推出了PIP封裝的SDHC卡，容量高達(dá)BGB。