《網(wǎng)友世界》的老讀者應(yīng)該記得，在去年的這個(gè)時(shí)候小編為大家詳細(xì)介紹了采用AMD的690G芯片組的整合主板，當(dāng)時(shí)它以3DMark 05超過(guò)1000分的成績(jī)讓大家開(kāi)始重新認(rèn)識(shí)了整合主板，并掀起了持續(xù)近一年的“整合風(fēng)暴”。最近，在整合主板勢(shì)頭漸緩，穩(wěn)步前進(jìn)的時(shí)候，AMD又用一款全新的780G芯片組再次掀起一股熱潮，780G一時(shí)間成為業(yè)界最熱最火的名詞。然而此次推出的780G芯片組的性能到底如何?一連串的新技術(shù)對(duì)消費(fèi)者是否實(shí)用?他是否能夠超越前輩690G創(chuàng)下的輝煌?今天，我們的測(cè)試將告訴大家答案。

“走馬觀花”看780G

AMD 780G火不是沒(méi)有道理的，首先它能夠很好地支持AMD下一代Phenom K10處理器；突破性地支持了DDR2 1066內(nèi)存；HT總線傳輸帶寬速度也提升到了3.0；其次SB700南橋芯片、PCI-E2.0、ATI RadeonX3200顯示芯片并支持Hybrid CrossFlre混合交火…如何?單就這些新名詞就足夠讓大家眼花了吧，接下來(lái)小編就為大家詳細(xì)講述其中幾項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)。

Hybrid CrossFire混合交火

眾所周知，AMD(ATI)的CrossFire交火技術(shù)是讓多塊ATI Radeon顯卡并行工作，從而發(fā)揮出更強(qiáng)大的3D性能，在以前這種技術(shù)只是應(yīng)用在獨(dú)立顯卡上，而整合主板上的像是芯片則無(wú)福消受這項(xiàng)實(shí)用性很強(qiáng)的技術(shù)，也就是說(shuō)，一旦用戶后期升級(jí)了獨(dú)立顯卡，那么原先板載的顯示芯片只能被棄用，這無(wú)疑是一種資源浪費(fèi)。不過(guò)780G芯片組所搭載的Hybrid CrossFire混合交火則填補(bǔ)了這塊空白，它可以與ATI核心顯卡組成交火系統(tǒng)。從而實(shí)現(xiàn)1+1>1的效果。不過(guò)令人感到遺憾的是。目前這項(xiàng)技術(shù)只支持與低端的ATIRadeon 34XX系列顯卡組成交火，而且相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序還不夠完善，這兩點(diǎn)使其實(shí)用性大打折扣。

SidePoft板載顯存

其實(shí)“板載顯存”并不是一個(gè)新概念。只是隨著顯示芯片地高速發(fā)展，動(dòng)態(tài)共享顯存逐漸成為整合主板在3D性能方面的短板，因此這項(xiàng)技術(shù)又被重新提了出來(lái)。然而非常有趣的是，一線廠商發(fā)布的780G芯片組主板大多沒(méi)有搭配板載顯存，反倒是一些二三線廠商將此項(xiàng)技術(shù)大炒特炒。不過(guò)這個(gè)東西但在理論上還是很難說(shuō)清楚，最終結(jié)論還得依實(shí)際測(cè)試的成績(jī)而定。

PCI－E2.0與HT3.0

這PCI-E2.0誕生的日子也不久，它的出現(xiàn)主要是提升了串行線路的數(shù)據(jù)傳輸速率，以滿足高畫(huà)質(zhì)游戲下的高數(shù)據(jù)量需求。同時(shí)它還可以為大功耗的顯卡提供充足的電力。這項(xiàng)技術(shù)是個(gè)好東西。但是小編認(rèn)為將其放在780G的主板上并作為賣(mài)點(diǎn)之一就有些不合適了(至少目前是這樣)。原因有兩點(diǎn)，1：目前PCI-E11還是能構(gòu)很好地支持絕大多數(shù)中端主流顯卡的，性能、功耗兩方面都不會(huì)成為瓶頸；2：先前提到的混合交火技術(shù)只適用于像ATIRadeon3450這樣的低端顯卡，這與PCI-E2.0的服務(wù)對(duì)象顯然有些矛盾。所以個(gè)人認(rèn)為780G支持PCI-E2.0對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)意義還不是很大。

HT(HyperTranspo)總線傳輸帶寬從1.0提速到了3.0也是一個(gè)很大的性能提升。最高數(shù)據(jù)傳輸帶寬從為8GB/s提升至20.8GB/S，整整26倍。不過(guò)只有四核心處理器外加DDR3內(nèi)存的平臺(tái)才能真正發(fā)揮出HT3.0的性能，所以與PCI-E2.0一樣，將如此高的規(guī)格放在780G這類(lèi)中低端主板上是在有點(diǎn)大材小用。

青出于藍(lán)的SB700南橋

在去年推出的AMD 690G芯片組當(dāng)中。SB600南橋芯片的出現(xiàn)大大提升了整個(gè)平臺(tái)的磁盤(pán)性能和USB擴(kuò)展能力。由此690G也成為廉價(jià)HTPC的首選主板芯片組。如今新一代SB700芯片組(如圖2)更是發(fā)揚(yáng)了SB600的優(yōu)勢(shì)——將原本10個(gè)USB 2.0接口增加到了12個(gè)USB 2.0和2個(gè)USB 1.1接口；將原來(lái)的4個(gè)SATA Ⅱ接口擴(kuò)展為6個(gè)，同時(shí)支持RAID0/1/0+1/10以及eSATA接口，不過(guò)小編很懷疑有多少用戶能夠用滿這些接口呢?

總體來(lái)說(shuō)，780G上的新技術(shù)的確個(gè)頂個(gè)的牛。其中對(duì)K10平臺(tái)的支持以及Radeon X3200顯示芯片的加入都能給消費(fèi)者代來(lái)實(shí)實(shí)在在的好處。然而其中有一些新技術(shù)實(shí)在是太“新”。以至于很多消費(fèi)者即時(shí)買(mǎi)了主板短時(shí)間內(nèi)也難以體驗(yàn)到其帶來(lái)的性能提升的。最后還有一些新技術(shù)很難單從規(guī)格就給其定論，還需要實(shí)際測(cè)試的檢驗(yàn)。

測(cè)試分析

本次測(cè)試主要分為三個(gè)部分，其一是集成的ATIRadeon X3200顯示核心的性能，其二是檢驗(yàn)HybndCrossFire混合交火技術(shù)的實(shí)用性到底有多少，其三是看看二三線廠商熱捧的SldePort板載顯存是否只是個(gè)噱頭。

平臺(tái)介紹

說(shuō)了那么多枯燥的規(guī)格參數(shù)，接下來(lái)就讓我們來(lái)看看本次參與評(píng)測(cè)的產(chǎn)品吧。首先是這款精英A780GM-A主板，由于處理器集成了HT 3.0總線和DDR2內(nèi)存控制器，所以為了保障處理器的穩(wěn)定性，主板獨(dú)立設(shè)計(jì)了一相供電總計(jì)四相供電，用料為3個(gè)半封閉電感和1個(gè)全封閉電感以及大量的固態(tài)電容，在外部I/O接口方面。HDMI和eSATA算是最具亮點(diǎn)的設(shè)計(jì)了。

由于精英A780GM-A沒(méi)有板載顯存，所以我還征用了一款昂達(dá)A78GT，相比較之前精英主板，它額外添加了一顆容量為64MB/2 5ns的GDDR2英飛凌顯存。為了能夠測(cè)試Hybrid CrossFire混合交火。我們還準(zhǔn)備了一塊七彩虹的Radeon HD 3450顯卡并配合8.47 for Vista驅(qū)動(dòng)程序。

板載顯卡測(cè)試

本次測(cè)試中我們選擇讓精英A780GM-A和它的前輩——一款690G主板PK，測(cè)試項(xiàng)目為3Dmark系列軟件并使用默認(rèn)1024×768分辨率，只比較最終測(cè)試結(jié)果。

從此項(xiàng)測(cè)試中我們看出，780G在3D性能方面要比它的前輩690G強(qiáng)出不少，3Dmark06盡然突破了1000分大關(guān)，這也是目前整合顯卡里最高的分?jǐn)?shù)了。

板載顯存測(cè)試

在此測(cè)試環(huán)節(jié)，我們選用了昂達(dá)A78GT主板，并反復(fù)進(jìn)入BIOS—Advanced—InternaI GraphicsMode選項(xiàng)里分別選擇UMA Mode、Sider Mode與U+S Mode三種模式測(cè)試。這64MB板載顯存的確起到了一定的作用——性能整體提升10％左右，但決不要將其“神”化，因?yàn)樵谥淮蜷_(kāi)板載顯存的時(shí)候，我們發(fā)現(xiàn)顯卡的性能要低很多。

混合交火測(cè)試

此測(cè)試環(huán)節(jié)是接在上一環(huán)節(jié)之上，我們讓Radeon X3200工作在“U+S Mode”模式下分別測(cè)試了板載顯卡+獨(dú)顯、獨(dú)顯、板載顯卡三種模式下的數(shù)據(jù)。

從測(cè)試數(shù)據(jù)中我們看到混合交火技術(shù)對(duì)于獨(dú)立顯卡起到很好的補(bǔ)充作用，整體性能比單個(gè)獨(dú)立顯卡提升了接近50％。然而小編還是認(rèn)為如果780G的混合交火技術(shù)只能對(duì)低端顯卡起作用，那么它在咱的意義就很值得商榷，因?yàn)榈投孙@卡本就沒(méi)有能力與那些“硬件殺手”級(jí)游戲纏斗。即時(shí)加強(qiáng)一倍的性能也不能夠有質(zhì)的飛躍，相對(duì)而言，對(duì)于那些主流中端顯卡來(lái)說(shuō)，就很需要整合芯片助其一臂之力了。

寫(xiě)在最后

冷水潑歸潑，但不可否認(rèn)780G相比以往很多的整合主板還是取得了很大程度上的進(jìn)步，其中比較突出的就是其集成的Radeon X3200顯示核心，其性能與前些日子紅透低端市場(chǎng)的Radeon 2400Pro相當(dāng)。此外它所搭載的混合交火技術(shù)也是一項(xiàng)應(yīng)該被肯定的技術(shù)，盡管其現(xiàn)在表現(xiàn)還不能讓人滿意，但是廠商希望讓用戶“物盡其用”的初衷還是很不錯(cuò)的。假設(shè)以后混合交火能夠支持全系列A卡，那么與高端獨(dú)立顯卡搭配時(shí)可以針對(duì)不同應(yīng)用實(shí)時(shí)切換以降低功耗；在與中端顯卡搭配時(shí)能夠有效提升3D運(yùn)算性能…而所謂的PCI-E2.0和HT3.0的搭載不過(guò)時(shí)順應(yīng)大勢(shì)而已，就目前的應(yīng)用程度而言還談不上是“賣(mài)點(diǎn)”，消費(fèi)者大可無(wú)視之。至于最后的板載顯存，小編認(rèn)為——有比沒(méi)有強(qiáng)，沒(méi)有也無(wú)所謂。

責(zé)任編輯 曹 斐