摘要:基于分形理論思路,設(shè)計(jì)了一款Hilbert分形結(jié)構(gòu)的無(wú)源電子標(biāo)簽天線,分析研究了天線基板材料和封裝材料的相對(duì)介電常數(shù)大小與介質(zhì)厚度對(duì)天線性能的影響。仿真結(jié)果表明:隨著介質(zhì)厚度和材料相對(duì)介電常數(shù)的增加,諧振頻率下降,但是對(duì)第一諧振頻率點(diǎn)的方向圖影響不大。這在電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)、仿真和制作中具有重要的參考意義。
關(guān)鍵詞:Hilbert分形;電子標(biāo)簽;RFID;天線設(shè)計(jì)
中圖分類號(hào):TN82 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1004-373X(2008)23-029-05